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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Tipo de Salida | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Corriente - Salida / Canal | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Entrada de activación de Schmitt | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | RetReso de Propagación | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
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![]() | Mpc8323vraddca | 49.6295 | ![]() | 5687 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC8323 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324738557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC E300C2 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR, DDR2 | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF51QM128VHS | 4.8763 | ![]() | 8755 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51QX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-Vflga exposición | MCF51 | 44-MAPLGA (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 31 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b, 12x16b; D/a 1x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MK10DX128VMB7 | - | ![]() | 9594 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MK10DX128 | 81-Mapbga (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 348 | 57 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 39x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5743PK1AMLQ9 | 18.3243 | ![]() | 9944 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5743 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 300 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 200MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Fs32k148uat0vllr | 15.7500 | ![]() | 3653 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FS32K148UAT0VLLRTR | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S9S12GA240F0VLH | 12.5000 | ![]() | 2415 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 240kb (240k x 8) | Destello | 4k x 8 | 11k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKM34Z128ACLL5R | 10.4400 | ![]() | 9955 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KM | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MKM34Z128 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 68 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LCD, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x16b, 4x24b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mk30dx256vll7 | 9.9209 | ![]() | 8820 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K30 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MK30DX256 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310895557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 70 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 38x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PCF51AC128CCPUE | - | ![]() | 9323 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51AC | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | PCF51 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 20X12B | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P2020NXE2MHC557 | - | ![]() | 5548 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSL5237BTE/1Y | - | ![]() | 6728 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 160 ° C (TJ) | - | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm) | Conmutador AC DC Fuera de Línea | SSL5237 | - | 8-HSO | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935305642518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 800mA | 1 | Si | Rápido (Buck) | 16 V | Triac | 9.9V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mpc8343zqagd | - | ![]() | 6106 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC83 | 620-HBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF7754HV/N207WY | - | ![]() | 2885 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Spc5644ccf0mmj1 | 42.1154 | ![]() | 2200 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5644 | 256-MAPBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312902557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 199 | E200Z4D, E200Z0H | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 33x10b, 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC162245Adgg112 | - | ![]() | 1953 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC162245 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF51JE128CLK | 9.3979 | ![]() | 6519 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51JE | Caja | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MCF51 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319571557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 480 | 47 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | EBI/EMI, I²C, Sci, SPI, USB OTG | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 1x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PL8CTG | 0.8836 | ![]() | 3111 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 14 | S08 | De 8 bits | 20MHz | Linbus, Sci, Uart/Usart | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1114FBD48/303,1 | - | ![]() | 6044 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC1114 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Mpc8536bvtanga | - | ![]() | 6548 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA19989AET/C185,5 | - | ![]() | 8570 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Cámara de video | Montaje en superficie | 64-TFBGA | TDA199 | 1.7V ~ 1.9V | 64-TFBGA (4.5x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.450 | Transmisor | CEA-861B, DVI 1.0, HDCP 1.3, HDMI V1.3A, ITU656 | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MVF60NS151CMK40 | 32.6218 | ![]() | 8852 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf6xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 364-LFBGA | MVF60 | 364-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 400MHz, 167MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DRAM | Si | DCU, GPU, LCD, VideODC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Caam, Hab, RTIC, Secure JTag, SNVS, Tamper, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²C, Irda, Lin, Sci, SDHC, SPI, Uart/Usart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mimxrt1171avm8ar | 15.8700 | ![]() | 4279 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MIMXRT1171AVM8ARTR | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08DN32F2VLC557 | - | ![]() | 1616 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mc33fs6515nae | 5.1032 | ![]() | 5098 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS6515NA | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC4350FET180,551 | 10.3789 | ![]() | 7930 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC4350 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 118 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 264k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKE15Z32VFP4 | 2.8956 | ![]() | 6552 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Ke1xz | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MKE15Z32 | 40-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 490 | 36 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Flexio, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 11x12b SAR; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVCH32373AEC/G, 5 | - | ![]() | 6404 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvch | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 96-LFBGA | 74LVCH32373 | Tri-estatal | 1.2V ~ 3.6V | 96-LFBGA (13.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,500 | Pestillo Transparente de Tipo D | 24 Ma, 24 Ma | 8: 8 | 4 | 3ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33PF8100F3ESR2 | 7.8759 | ![]() | 7909 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33PF8100F3ESR2TR | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KMPC857DSLVR50B | - | ![]() | 2344 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT123D-Q100118 | 0.1400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HCT123 | 4.5 V ~ 5.5 V | 16-SO | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Monoestable | 4mA, 4MA | Si | 2 | 65 ns |
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