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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Voltaje - Entrada | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | Corriente - Salida / Canal | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | FS32K144HFT0VLFT | 5.7600 |  | 2062 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FS32K144HFT0VLFT | 1.250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC2G32GD, 125 | 0.1500 | | 11 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC2G32 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51JU32VFM | 7.6100 | | 487 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51JX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 32-vfqfn almohadilla exposición | MCF51 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 22 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 6x12b; D/a 1x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mimx8mn5cucizaa | 24.8068 | | 1033 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-MIMX8MN5CUCIZAA | 152 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7754EL/N207ZY | - | | 3775 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 568-saf7754el/n207zy | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9551PW, 118 | 2.5800 | | 10 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Interruptor de Encendido | PCA9551 | 400 kHz | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 25 Ma | 8 | Si | - | 5.5V | PWM | 2.3V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC862PCVR66B | - | | 5835 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVT640DB, 112-NXP | - | | 6114 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 74LVT640 | - | De 3 estados | 2.7V ~ 3.6V | 20-ssop | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1 | Transceptor, invertir | 1 | 8 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMC7457VG1267LC | - | | 9940 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc74xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 483-BCBGA, FCCBGA | KMC74 | 483-FCCBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G4 | 1.267GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Simd | - | No | - | - | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC705C8AFNE | - | | 9484 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | MC68HC705 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309346574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 24 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 304 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34716EP | - | | 9865 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Convertidor, DDR | Montaje en superficie | 26-vfqfn almohadilla exposición | MC347 | 3V ~ 6V | 26-Qfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313896557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.450 | 2 | 0.7V ~ 3.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC850DECZT50BU | - | | 3336 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | XPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xeg384j3calr | 16.0523 | | 6099 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310031528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33905DS5EK | 7.2548 | | 1612 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Activo | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MCZ33905 | 5.5V ~ 28V | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935334933574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | Can, Lin | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G34GM, 132 | - | | 7620 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74LVC2G34 | - | Empuje | 1.65V ~ 5.5V | 6-xson (1.45x1) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 32MA, 32MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68LC060ZU66 | - | | 3893 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 304 lbga | MC68 | 304-TBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 135 | 68060 | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V | - | Sci, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U14FBD48/201 | 9.3100 | | 8 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC11 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Información de Alcance Disponible A Pedido | 2832-LPC11U14FBD48/201TR | EAR99 | 8542.31.0001 | 54 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12E256CFUE | - | | 7452 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.97V ~ 5.5V | A/D 16x10b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68040RC25V-NXP | 232.6000 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908GZ60CFA | - | | 9359 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC68HC908 | 48-LQFP (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC54607J256ET180E | 13.9000 | | 5769 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC546XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC54607 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 145 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P3041NXE7NNC | - | | 8339 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P3041NXE7 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311257557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E500MC | 1.333GHz | 4 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (5), 10 Gbps (1) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | Seguidad de Arranque, Criptografía, Generador de Números alatorios, Seguro fusible | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12A512CPVER | 36.7029 | | 3517 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321458528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 14k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSC8122TVT6400 | - | | 3326 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 431-BFBGA, FCBGA | SC140 Nús | MSC81 | 431-FCPBGA (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | DSI, Ethernet, RS-232 | 3.30V | 400MHz | Externo | 1.436Mb | 1.20V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MVR5510 Amdales | 8.6807 | | 1374 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-mvr5510amdales | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P5CC037XQ/T0A3844J | - | | 2080 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | - | P5CC037 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, UART | 200kb (200k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 36k x 8 | 6k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT00D, 112 | 0.1200 | | 35 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHCT00 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.140 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G14GV-Q100125 | - | | 9606 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC2G14 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT2G08GD, 125 | - | | 3284 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-xfdfn | - | 74HCT2G08 | 2 | 4.5V ~ 5.5V | 8-Xson (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Y Puerta | 4mA, 4MA | 20 µA | 2 | 14ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AlVC164245DGG118 | - | | 4451 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AlVC164245 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 |
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