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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Señal de entrada | Señal de Salida | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Direccional | TUPO de Expansión | Soporte de Banderas Programables | Capacidad de Retransmit | Soporte de fwft | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Carga | TUPO de MOTOR - PASO | TUPO DE MOTOR - AC, DC | Resolución de Pasos |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | NTSX2102GU8X | - |  | 2563 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfqfn | Deteción de Direcciónomática | NTSX2102 | Desagüe abierto, tri-estado | 1 | 8-xqfn (1.4x1.2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935298187115 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 50mbps | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 2 | 1.65 V ~ 5.5 V | 1.65 V ~ 5.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74alvt162245dgg: 51 | - | | 8924 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvt162245 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 12 Ma, 12 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC7030d, 653 | - | | 9890 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74HC7030 | Sin verificado | 2 V ~ 6 V | 28-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Asínncrono, Sincónnico | 33MHz | 576 (64 x 9) | 36NS | - | Unidireccional | Profundidad, Ancho | No | No | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P2020pse2HFC | - | | 2193 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P2 | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P2020 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 1.2GHz | 2 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.3 | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G128AVLH | 5.7274 | | 3917 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93536123333557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DZ16ACLC | 8.1444 | | 5777 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325451557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF7751HV/N207ZY | - | | 3128 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | SAF775X | Una granela | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | Audio, Procesador de Señal de Automóvil | 176-HLQFP (24x24) | - | Obsoleto | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9544ABS, 118 | 2.8800 | | 4144 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Interruptor de Traducción | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 vqfn | PCA9544 | 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 20-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | I²c, smbus | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87C51X2BA, 512 | - | | 9545 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | P87C51 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 32 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por | 4KB (4k x 8) | OTP | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC603RVG300LC | - | | 7589 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc6xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 255-BCBGA, FCCBGA | MPC60 | 255-FCCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC 603E | 300MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC850DSLCZT50BU | - | | 1955 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | XPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SL16F1CTJR | 3.9277 | | 2744 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321484518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 16 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11D14FBD100/302551 | - | | 4143 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11DXX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC11 | 100-LQFP (14x14) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN32ACLF | 2.9531 | | 4869 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935353914557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc3phacvpe | - | | 5899 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Propósito general | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | MC3PHAC | IGBT | 4.5V ~ 5.5V | 28 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 13 | Controlador: Conmutacia, Gestión de Dirección | De serie | Pre -conductor - Medio Puente (3) | - | - | - | AC, Sincónnico | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5747GK1CKU2 | 29.2935 | | 5498 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5747 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316223557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4, E200Z4 | Tri-nús de 32 bits | 80MHz/120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08GB60ACFUE | 19.5500 | | 2087 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316655557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 56 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33772CTC1AER2 | 6.5550 | | 5699 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33772CTC1AER2TR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12XA256CAAR | - | | 8733 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2220FET144/G, 55 | 12.0348 | | 8375 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2200 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | LPC2220 | 144-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 76 | ARM7® | 16/32 bits | 75MHz | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 64k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74axp1t34gs, 125 | 0.1200 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74axp | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74axp1t34 | - | Empuje | 0.7V ~ 2.75V | 6-Xson, SOT1202 (1x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 1 | 1 | 12 Ma, 12 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC972FDH, 129 | - | | 3583 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | P89LPC972 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 75 | 18 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mimx8dx2fvofzac | 69.3338 | | 6865 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MIMX8DX2FVOFZAC | 90 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33970EG | - | | 4236 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Automotor | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCZ33970 | - | 4.5V ~ 5.5V | 24-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 30 | Controlador - Totalmento integrado, Control y Etapa de Potencia | SPI | Medio Puente (8) | 40mera | 6.5V ~ 26V | Bipolar | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P2020NSE2KHC | - | | 6488 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P2020 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E500V2 | 1.2GHz | 2 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.3 | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk10dx128vlk7 | 8.3736 | | 3755 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MK10DX128 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314757557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 56 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 31x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1825JET100E | 12.8786 | | 9519 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | LPC1825 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 49 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, MICROWIRE, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08AC8MFJE | 4.9103 | | 5903 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 9353218355577 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 22 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6Y2CVK08AB | 13.2761 | | 2910 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 272-LFBGA | MCIMX6 | 272-MAPBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935357246557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | ARM® Cortex®-A7 | 792MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | Electroforético, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1.8V, 2.8V, 3.3V | A-HAB, Arm TZ, CSU, SJC, SNVS | Can, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6X3EVK10AC | 29.1385 | | 3535 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6sx | Banda | Activo | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX6 | 400-mapbga (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935353847557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 227MHz, 1 GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Keypad, LCD, LVDS | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, SISTEMA JTAG, TVDECODE | AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART |
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