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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MIMXRT1052DVL6BR | 8.5515 |  | 8581 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1050 | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-LFBGA | Mimxrt1052 | 196-LFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 600MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | - | Memoria del programa externo | - | 512k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||
 | LS1017AXN7KQA | 64.1849 | | 4865 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 448-BFBGA | LS1017 | 448-FBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 1 GHz | 1 Nús, 64 bits | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1Gbps (1), 2.5Gbps (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||
| Saf4000el/101S57by | - | | 9719 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | - | - | Saf4000 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K146HFT0VMHR | 17.2673 | | 1359 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LFBGA | FS32K146 | 100 MAPBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| LS1017AXN7NQA | 67.5646 | | 8534 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 448-BFBGA | LS1017 | 448-FBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 1.3GHz | 1 Nús, 64 bits | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1Gbps (1), 2.5Gbps (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||
 | FS32K146HAT0VLLR | 17.2673 | | 2644 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FS32K146 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| SAF775CHV/N208Q/AY | - | | 8021 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Saf77x | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | Audio, Procesador de Señal de Automóvil | SAF775 | 176-HLQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 500 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
| SAF775DHV/N208Q/AY | - | | 7276 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | - | - | - | SAF775 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 500 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
| Ls2044ase7qqb | 324.6752 | | 7240 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1292-BBGA, FCBGA | LS2044 | 1292-FCPBGA (37.5x37.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1.6GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR4 | No | - | 10GBE (8), 1GBE (16), 2.5GBE (1) | SATA 6GBPS (2) | USB 3.0 + Phy (2) | - | Boot seguro, Trustzone® | EMMC/SD/SDIO, I²C, PCIE, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||
 | FS32K118LAT0VLFR | 5.4277 | | 5162 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | FS32K118 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 43 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 25k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| Saf4000el/101S53AK | - | | 3254 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | - | - | - | Saf4000 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 630 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9KEAZ128ACLHR | 4.0122 | | 3544 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9keaz128 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 58 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| Tdf8546asu/n1zu | 10.6575 | | 3434 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tubo | Activo | TDF8546 | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 456 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF775DHV/N208Q/KY | - | | 3683 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | - | - | - | SAF775 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 500 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
| SAF4000EL/101S275K | - | | 8210 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | - | - | - | Saf4000 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 630 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Spc5604ck0vlh6r | 14.5692 | | 3968 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5604 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| FS32K146HFT0VLLT | 17.3250 | | 9909 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FS32K146 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| SAF7770EL/101S12AK | - | | 3235 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | SAF777X | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 364-LFBGA | Audio, Procesador de Señal de Automóvil | SAF7770 | 364-LFBGA (15x15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 630 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA8AMTG | 1.2810 | | 8399 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2.880 | 14 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| LS1018AXE7HNA | 71.1207 | | 5024 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 448-BFBGA | LS1018 | 448-FBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 800MHz | 1 Nús, 64 bits | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1Gbps (1), 2.5Gbps (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||
| FS32K144HAT0MMHR | 9.2367 | | 9782 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LFBGA | FS32K144 | 100 MAPBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| MCIMX283CVM4CR2 | 15.3424 | | 5253 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx28 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX283 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | ARM926EJ-S | 454MHz | 1 Nús, 32 bits | Datos; DCP | DDR2, LVDDR, LVDDR2 | No | Keypad, LCD, Pantalla Táctil | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 3.3V | Seguridad de Arranque, Criptografía, Identificación de hardware | I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART | ||||||||||||||||||||||||
| MKE14Z64VLF4R | 2.4624 | | 6141 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | MKE14Z64 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5645ccf0vlu1r | 38.2536 | | 9733 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5645 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 500 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | 32 bits de Doble Nús | 80MHz, 120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 4k x 16 | 256k x 8 | 3V ~ 5V | A/D 5x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PA16AMTG | 1.6094 | | 2712 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2.880 | 14 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| FS32K146HFT0MLHT | 17.3250 | | 6980 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K146 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| TEA88181T/1Y | 1.4067 | | 1150 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | - | - | TEA88181 | - | Sin verificado | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LS2084Asn7qqb | 337.4076 | | 1604 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1292-BBGA, FCBGA | LS2084 | 1292-FCPBGA (37.5x37.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1.6GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (8), 2.5GBE (16) | SATA (2) | USB 3.0 + Phy (2) | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||
| Mimx8dx6cvldzac | - | | 2461 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | - | Mimx8dx6 | - | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8530A1ESR2 | 7.6181 | | 4380 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | MC33FS8530 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 |
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