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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Voltaje - Entrada | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | -3db Ancho de Banda | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Protocolo | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Velocidad de Datos (Max) | Señal de entrada | Señal de Salida | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Número de Salidas | Serie de controladores | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
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![]() | S9S12G48BMLCR | 3.6375 | ![]() | 3030 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935359311528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 26 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | N74F241N, 602 | - | ![]() | 6877 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | 74F241 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | Búfer, sin inversor | 2 | 4 | 15 Ma, 64 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC9S12GC32CFAE | 11.2842 | ![]() | 2480 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324091557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 31 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1023ase8QQB | 78.0017 | ![]() | 8049 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1023 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935340572557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.6GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6G2DVK05AB | 14.8545 | ![]() | 4867 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6ul | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 272-LFBGA | MCIMX6 | 272-MAPBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935346141557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | LCD, LVDS | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS | Can, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QG4CDTER | 2.5849 | ![]() | 5967 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 12 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NTS0103GU10,115 | 0.9000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 10-xfqfn | Deteción de Direcciónomática | NTS0103 | Desagüe abierto, tri-estado | 1 | 10-xqfn (1.4x1.8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 50mbps | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 3 | 1.65 V ~ 3.6 V | 2.3 V ~ 5.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08DZ32F2MLC | 6.7559 | ![]() | 6505 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PA16AVLC | 1.7946 | ![]() | 6084 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK21FN1M0AVMD12 | 22.1200 | ![]() | 8009 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | Mk21fn1m0 | 144-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323643557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 160 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MKV11Z64VLH7 | 4.9409 | ![]() | 3711 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKV11Z64 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324965557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 75MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NX3V1T384GM, 115 | - | ![]() | 5573 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | Nx3 | 1 | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 25MHz | SPST - NC | 1: 1 | 450mohm | - | 1.4V ~ 4.3V | - | 26ns, 10ns | 12 por ciento | 70pf | 10NA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68360CZP25LR2 | - | ![]() | 8154 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BGA | MC683 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 180 | CPU32+ | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P5CD041XS/S1AP14AJ | - | ![]() | 6943 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | P5CD041 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, ISO 14443, UART | 264kb (264k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 40k x 8 | 7.5kx 8 | 1.62V ~ 5.6V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDF8599TD/N2,518 | - | ![]() | 6925 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-BSOP (0.433 ", Almohadilla Expunesta de 11.00 mm) | Clase D | Depop, Entradas Diferenciales, I²C, Silencio, Cortocircuito y Protectción Térmica | TDF859 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | 8V ~ 18V | 36-HSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935287028518 | EAR99 | 8542.33.0001 | 500 | 85W x 1 @ 1ohm; 70W x 2 @ 2ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Spc5604pef1mll6r | 14.3370 | ![]() | 9931 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5604 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311012528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 68 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 40k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 30x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12DG256CCFU | - | ![]() | 5190 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC16C654BIA68,512 | - | ![]() | 3778 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | - | SC16 | 4, Cuarto | 2.5V, 3.3V, 5V | 68-PLCC (24.18x24.18) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 648 | - | 5Mbps | 64 byte | Si | Si | Si | Si | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Mmpf0100f3aepr2 | 5.9550 | ![]() | 4995 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Convertidor, i.mx6 | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MMPF0100 | 2.8V ~ 4.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 12 | Múltiple | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LD6816CX4/30H, 315 | - | ![]() | 2446 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | LD681 | 5.5V | Fijado | 4-WLCSP (0.76x0.76) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 3V | - | 1 | 0.075V @ 150MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Voltaje Transitorio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P5CC012XV/S1A2120J | - | ![]() | 5822 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | - | P5CC012 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, UART | 160kb (160k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 12k x 8 | 6k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC4046an, 652 | - | ![]() | 6829 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Bucle de Bloqueo de Fase (PLL) | 74HC4046 | Si | Relajarse | Relajarse | 1 | 2: 3 | No/no | 21MHz | 3V ~ 6V | 16 Dipp | descascar | No/no | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM912F634DV2AE | 4.2770 | ![]() | 1751 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S/mm9 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | SM912F634 | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 935347725557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 3 | S12 | De 16 bits | 20MHz | Linbus, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 15x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ASC8850et, 557 | - | ![]() | 7053 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | Comunicacia Multimedia Integrada, Seguridad y Entretenimiento | Montaje en superficie | 484-TFBGA | ASC88 | Sin verificado | - | 484-TFBGA (15x15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935291552557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 126 | ARM9® | - | - | EBI/EMI, Ethernet, I²S, IRDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | McIMX6D6AVT08ACR | 62.5503 | ![]() | 8041 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6d | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317648518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 852MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74Alvt162241dl, 112 | - | ![]() | 7840 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74Alvt162241 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 48-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 31 | Búfer, sin inversor | 4 | 4 | 12 Ma, 12 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT126N, 652 | - | ![]() | 1717 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 74HCT126 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 6mA, 6 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
P5021NSE72QC | - | ![]() | 9025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p5 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P5021 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317995557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E5500 | 2.2GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1 Gbps (10), 10 Gbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | 1.0V, 1.2V | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mpc8314ecvrafda | 63.5014 | ![]() | 4559 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC8314 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325398557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300C3 | 333MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.3 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HSSI, I²C, PCI, SPI, TDM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8572LPXARLD | - | ![]() | 6867 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.067GHz | 2 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio |
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