SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Aplicacionales Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Cuidadas Base Número de Producto Tipo de entrada Voltaje - Entrada Número de Canales Voltaje - Entrada (Max) Tipo de Salida Sic programable PLL Aporte Productora Número de Circuitos Ratio - Entrada: Salida Diferencial - Entrada: Salida Frecuencia - Max Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Divisor/multiplicador Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Tipo lógico Número de elementos Número de bits por elemento Corriente - Salida Alta, Baja -3db Ancho de Banda Número de e/s Procesador central Tamaña de Núcleo Velocidad Conectividad Periféricos Tamaña de la Memoria del Programa Tipo de Memoria del Programa Tamaña de la época Tamaña de la Carnero Voltaje - Suministro (VCC/VDD) Convertidoros de datos TUPO de Oscilador Circuito de Interruptor CircuitO Multiplexor/Demultiplexor Resistencia en el Estado (Max) Matricio de canal un canal (ΔRon) Voltaje - Suministro, Single (V+) Voltaje - Suministro, Dual (V ±) Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) Inyeción de Carga Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) Pisoteo Protocolo Tasa de datos Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar Interfaz Número de Núcle/Ancho del Autobús Coprocesantes/DSP Controlador de control Aceleración Gráfica Controladores de Visualización E Interfaz Étertet Sata USB Voltaje - E/S Caracteríssticas de Seguridad Interfaces adicionales Velocidad de Datos (Max) Señal de entrada Señal de Salida FIFO's Control de flujo automático Con Codificador/Decodificador de Irda Con Falsa Deteca de Bits de Inicio Con Control de Módem Número de Salidas Serie de controladores Real - Obliescent (IQ) Real - Suministro (Max) Tipo de comerciante Tipo de Canal Canales por Circuito Voltaje - VCCA Voltaje - VCCB Caracteríssticas de control Configuración de salida Corriente - Salida Voltaje - Salida Voltaje - Salida (Min/Fijo) Voltaje - Salida (Max) Número de reguladores El abandono de voltaje (max) PSRR Caracteríssticas de Proteción
S9S12G48BMLCR NXP USA Inc. S9S12G48BMLCR 3.6375
RFQ
ECAD 3030 0.00000000 NXP USA Inc. HCS12 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 32-LQFP S9S12 32-LQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935359311528 3A991A2 8542.31.0001 2,000 26 12v1 De 16 bits 25MHz Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI LVD, por, PWM, WDT 48kb (48k x 8) Destello 1.5kx 8 4k x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Interno
N74F241N,602 NXP USA Inc. N74F241N, 602 -
RFQ
ECAD 6877 0.00000000 NXP USA Inc. 74F Tubo Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) A Través del Aguetero 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) 74F241 - De 3 estados 4.5V ~ 5.5V 20 DIPP descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 18 Búfer, sin inversor 2 4 15 Ma, 64 mA
MC9S12GC32CFAE NXP USA Inc. MC9S12GC32CFAE 11.2842
RFQ
ECAD 2480 0.00000000 NXP USA Inc. HCS12 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-LQFP MC9S12 48-LQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935324091557 EAR99 8542.31.0001 1.250 31 HCS12 De 16 bits 25MHz EBI/EMI, Sci, SPI Por, pwm, wdt 32kb (32k x 8) Destello - 2k x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b Interno
LS1023ASE8QQB NXP USA Inc. LS1023ase8QQB 78.0017
RFQ
ECAD 8049 0.00000000 NXP USA Inc. Papas de Capas Qoriq® Banda Activo 0 ° C ~ 105 ° C Montaje en superficie 780-FBGA, FCBGA LS1023 780-FCPBGA (23x23) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935340572557 5A002A1 8542.31.0001 60 ARM® Cortex®-A53 1.6GHz 2 Nús, 64 bits - DDR3L, DDR4 - - 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) SATA 6GBPS (1) USB 3.0 (2) + Phy - Boot seguro, Trustzone® -
MCIMX6G2DVK05AB NXP USA Inc. MCIMX6G2DVK05AB 14.8545
RFQ
ECAD 4867 0.00000000 NXP USA Inc. i.mx6ul Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) Montaje en superficie 272-LFBGA MCIMX6 272-MAPBGA (9x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935346141557 5A992C 8542.31.0001 260 ARM® Cortex®-A7 528MHz 1 Nús, 32 bits Multimedia; Neon ™ simd LPDDR2, DDR3, DDR3L No LCD, LVDS 10/100Mbps (2) - USB 2.0 + Phy (2) 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS Can, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
MC9S08QG4CDTER NXP USA Inc. MC9S08QG4CDTER 2.5849
RFQ
ECAD 5967 0.00000000 NXP USA Inc. S08 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) MC9S08 16-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 2.500 12 S08 De 8 bits 20MHz I²C, Sci, SPI LVD, por, PWM, WDT 4KB (4k x 8) Destello - 256 x 8 1.8v ~ 3.6V A/D 8x10b Interno
NTS0103GU10,115 NXP USA Inc. NTS0103GU10,115 0.9000
RFQ
ECAD 1 0.00000000 NXP USA Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 10-xfqfn Deteción de Direcciónomática NTS0103 Desagüe abierto, tri-estado 1 10-xqfn (1.4x1.8) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 4.000 50mbps - - Nivel de Voltaje Bidireccional 3 1.65 V ~ 3.6 V 2.3 V ~ 5.5 V
S9S08DZ32F2MLC NXP USA Inc. S9S08DZ32F2MLC 6.7559
RFQ
ECAD 6505 0.00000000 NXP USA Inc. S08 Banda Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 32-LQFP S9S08 32-LQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 1.250 25 S08 De 8 bits 40MHz Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, por, PWM, WDT 32kb (32k x 8) Destello 1k x 8 2k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 10x12b Externo
MC9S08PA16AVLC NXP USA Inc. MC9S08PA16AVLC 1.7946
RFQ
ECAD 6084 0.00000000 NXP USA Inc. S08 Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 32-LQFP MC9S08 32-LQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 1.250 28 S08 De 8 bits 20MHz I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart LVD, por, PWM, WDT 16kb (16k x 8) Destello 256 x 8 2k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b Interno
MK21FN1M0AVMD12 NXP USA Inc. MK21FN1M0AVMD12 22.1200
RFQ
ECAD 8009 0.00000000 NXP USA Inc. Kinetis K20 Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 144 lbGa Mk21fn1m0 144-MAPBGA (13x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935323643557 5A002A1 8542.31.0001 160 100 ARM® Cortex®-M4 32 bits de un solo nús 120MHz Canbus, I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT 1 MB (1 mx 8) Destello - 128k x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 42x16b; D/a 2x12b Interno
MKV11Z64VLH7 NXP USA Inc. MKV11Z64VLH7 4.9409
RFQ
ECAD 3711 0.00000000 NXP USA Inc. Kinetis KV Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 64-LQFP MKV11Z64 64-LQFP (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935324965557 3A991A2 8542.31.0001 160 54 ARM® Cortex®-M0+ 32 bits de un solo nús 75MHz Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart DMA, LVD, por, WDT 64kb (64k x 8) Destello - 16k x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 2x16b; D/a 1x12b Interno
NX3V1T384GM,115 NXP USA Inc. NX3V1T384GM, 115 -
RFQ
ECAD 5573 0.00000000 NXP USA Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 6-xfdfn Nx3 1 6-Xson, SOT886 (1.45x1) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 5,000 25MHz SPST - NC 1: 1 450mohm - 1.4V ~ 4.3V - 26ns, 10ns 12 por ciento 70pf 10NA -
MC68360CZP25LR2 NXP USA Inc. MC68360CZP25LR2 -
RFQ
ECAD 8154 0.00000000 NXP USA Inc. M683xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 357-BGA MC683 357-PBGA (25x25) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 180 CPU32+ 25MHz 1 Nús, 32 bits Comunicaciones; CPM Dracma No - 10Mbps (1) - - 5.0v - SCC, SMC, SPI
P5CD041XS/S1AP14AJ NXP USA Inc. P5CD041XS/S1AP14AJ -
RFQ
ECAD 6943 0.00000000 NXP USA Inc. Smartmx Una granela Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C P5CD041 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 1 Seguro MX51 32 bits de un solo nús 30MHz ISO 7816, ISO 14443, UART 264kb (264k x 8) Memoria de Sólo Lectura 40k x 8 7.5kx 8 1.62V ~ 5.6V
TDF8599TD/N2,518 NXP USA Inc. TDF8599TD/N2,518 -
RFQ
ECAD 6925 0.00000000 NXP USA Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 36-BSOP (0.433 ", Almohadilla Expunesta de 11.00 mm) Clase D Depop, Entradas Diferenciales, I²C, Silencio, Cortocircuito y Protectción Térmica TDF859 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) 8V ~ 18V 36-HSOP - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935287028518 EAR99 8542.33.0001 500 85W x 1 @ 1ohm; 70W x 2 @ 2ohm
SPC5604PEF1MLL6R NXP USA Inc. Spc5604pef1mll6r 14.3370
RFQ
ECAD 9931 0.00000000 NXP USA Inc. Mpc56xx qorivva Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 100 LQFP SPC5604 100-LQFP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935311012528 3A991A2 8542.31.0001 1,000 68 E200Z0H 32 bits de un solo nús 64MHz Canbus, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart DMA, por, PWM, WDT 512kb (512k x 8) Destello 64k x 8 40k x 8 3V ~ 5.5V A/D 30x10b Interno
MC9S12DG256CCFU NXP USA Inc. MC9S12DG256CCFU -
RFQ
ECAD 5190 0.00000000 NXP USA Inc. HCS12 Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 80-QFP MC9S12 80-QFP (14x14) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 84 59 HCS12 De 16 bits 25MHz Canbus, I²C, Sci, SPI PWM, WDT 256kb (256k x 8) Destello 4k x 8 12k x 8 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Interno
SC16C654BIA68,512 NXP USA Inc. SC16C654BIA68,512 -
RFQ
ECAD 3778 0.00000000 NXP USA Inc. - Tubo Obsoleto Montaje en superficie 68 LCC (J-Lead) - SC16 4, Cuarto 2.5V, 3.3V, 5V 68-PLCC (24.18x24.18) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 648 - 5Mbps 64 byte Si Si Si Si
MMPF0100F3AEPR2 NXP USA Inc. Mmpf0100f3aepr2 5.9550
RFQ
ECAD 4995 0.00000000 NXP USA Inc. - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Convertidor, i.mx6 Montaje en superficie Almohadilla exposición 56-vfqfn MMPF0100 2.8V ~ 4.5V 56-HVQFN (8x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 4.000 12 Múltiple
LD6816CX4/30H,315 NXP USA Inc. LD6816CX4/30H, 315 -
RFQ
ECAD 2446 0.00000000 NXP USA Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie 4-xfbga, WLCSP LD681 5.5V Fijado 4-WLCSP (0.76x0.76) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 9,000 100 µA 250 µA Permiso Positivo 150 Ma 3V - 1 0.075V @ 150MA 55dB (1kHz) Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Voltaje Transitorio
P5CC012XV/S1A2120J NXP USA Inc. P5CC012XV/S1A2120J -
RFQ
ECAD 5822 0.00000000 NXP USA Inc. Smartmx Una granela Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie - P5CC012 - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 1 Seguro MX51 32 bits de un solo nús 30MHz ISO 7816, UART 160kb (160k x 8) Memoria de Sólo Lectura 12k x 8 6k x 8 1.62V ~ 5.5V
74HC4046AN,652 NXP USA Inc. 74HC4046an, 652 -
RFQ
ECAD 6829 0.00000000 NXP USA Inc. 74HC Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) Bucle de Bloqueo de Fase (PLL) 74HC4046 Si Relajarse Relajarse 1 2: 3 No/no 21MHz 3V ~ 6V 16 Dipp descascar No/no ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 25
SM912F634DV2AE NXP USA Inc. SM912F634DV2AE 4.2770
RFQ
ECAD 1751 0.00000000 NXP USA Inc. S/mm9 Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla Expunesta de 48 LQFP SM912F634 48-HLQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 935347725557 EAR99 8542.31.0001 1.250 3 S12 De 16 bits 20MHz Linbus, Sci, SPI Por, pwm, wdt 32kb (32k x 8) Destello - 2k x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 15x10b Interno
ASC8850ET,557 NXP USA Inc. ASC8850et, 557 -
RFQ
ECAD 7053 0.00000000 NXP USA Inc. - Banda Obsoleto - Comunicacia Multimedia Integrada, Seguridad y Entretenimiento Montaje en superficie 484-TFBGA ASC88 Sin verificado - 484-TFBGA (15x15) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935291552557 EAR99 8542.39.0001 126 ARM9® - - EBI/EMI, Ethernet, I²S, IRDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG -
MCIMX6D6AVT08ACR NXP USA Inc. McIMX6D6AVT08ACR 62.5503
RFQ
ECAD 8041 0.00000000 NXP USA Inc. i.mx6d Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie 624-FBGA, FCBGA MCIMX6 624-FCBGA (21x21) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935317648518 5A992C 8542.31.0001 500 ARM® Cortex®-A9 852MHz 2 Nús, 32 bits Multimedia; Neon ™ simd LPDDR2, LVDDR3, DDR3 Si Teclado, LCD 10/100/1000Mbps (1) SATA 3GBPS (1) USB 2.0 + Phy (4) 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
74ALVT162241DL,112 NXP USA Inc. 74Alvt162241dl, 112 -
RFQ
ECAD 7840 0.00000000 NXP USA Inc. 74alvt Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) 74Alvt162241 - De 3 estados 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V 48-ssop descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 31 Búfer, sin inversor 4 4 12 Ma, 12 Ma
74HCT126N,652 NXP USA Inc. 74HCT126N, 652 -
RFQ
ECAD 1717 0.00000000 NXP USA Inc. 74HCT Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) A Través del Aguetero 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) 74HCT126 - De 3 estados 4.5V ~ 5.5V 14 DIPP descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 25 Búfer, sin inversor 4 1 6mA, 6 Ma
P5021NSE72QC NXP USA Inc. P5021NSE72QC -
RFQ
ECAD 9025 0.00000000 NXP USA Inc. Qoriq p5 Banda Obsoleto 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 1295-BBGA, FCBGA P5021 1295-FCPBGA (37.5x37.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935317995557 5A002A1 8542.31.0001 21 PowerPC E5500 2.2GHz 2 Nús, 64 bits - DDR3, DDR3L No - 1 Gbps (10), 10 Gbps (2) SATA 3GBPS (2) USB 2.0 + Phy (2) 1.0V, 1.2V Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART
MPC8314ECVRAFDA NXP USA Inc. Mpc8314ecvrafda 63.5014
RFQ
ECAD 4559 0.00000000 NXP USA Inc. Mpc83xx Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 620-BBGA exposición MPC8314 620-HBGA (29x29) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935325398557 5A002A1 Fre 8542.31.0001 36 PowerPC E300C3 333MHz 1 Nús, 32 bits Seguridad; Sec 3.3 DDR, DDR2 No - 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 + Phy (1) 1.8V, 2.5V, 3.3V Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios Duart, HSSI, I²C, PCI, SPI, TDM
MPC8572LPXARLD NXP USA Inc. MPC8572LPXARLD -
RFQ
ECAD 6867 0.00000000 NXP USA Inc. Mpc85xx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 1023-BFBGA, FCBGA MPC85 1023-FCBGA (33x33) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 1 PowerPC E500 1.067GHz 2 Nús, 32 bits Procesamiento de Señal; SPE DDR2, DDR3 No - 10/100/1000Mbps (4) - - 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V - Duart, Hssi, I²C, Rapidio
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock