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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Número de Salidas | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MKE18F256VLL16 | 7.3889 |  | 6879 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE1XF | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MKE18F256 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323828557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 168MHz | Canbus, Flexio, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 68k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1113FHN33/203551 | - | | 5608 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC1113 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34905CS3EKR2 | - | | 8968 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MC34905 | 2mera | 5.5V ~ 28V | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321983518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PLS1012AS7HKA | 25.3800 | | 10 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq® | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 211-vflga | Pls10 | 211-FCLGA (9.6x9.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 800MHz | 1 Nús, 64 bits | - | Ddr3l | - | SATA 6GBPS (1) | USB 2.0 (1), USB 3.0 + Phy | Brazo TZ | EMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SCZ900568CEW | - | | 5500 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | SCZ9005 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA9989ET/C1,557 | - | | 6951 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Video de consumo | Montaje en superficie | 64-TFBGA | TDA998 | 1.1V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.9V | 64-TFBGA (4.5x4.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935288146557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.450 | Transmisor | CEA-861B, DVI 1.0, HMDI 1.3A, ITU656 | I²C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC10XS6225Bek | - | | 6445 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | Bandera de Estado | MC10XS6225 | - | - | - | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 934071652574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | 4.5V ~ 5.5V | SPI | 2 | Deteción de Carga Abierta, Sobre La Temperatura | Lado Alto | 10mohm, 25mohm | 7v ~ 18V | Propósito general | 4.5a, 9a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5642af2mlu1r | 28.0127 | | 3855 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5642 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312872528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 84 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.14V ~ 5.25V | A/D 40x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XD256F1CAAR | 16.9344 | | 9502 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 16k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b, 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2131FBD64/01,11 | 9.1731 | | 5551 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC2131 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935281771118 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 47 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sc5774jk1mmy3ar | - | | 3862 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | SC57 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SCC68681C1A44,512 | - | | 7334 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | GPIO configurable, Oscilador Interno, temporizador/Contador | SCC68 | 2, duart | 5V | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | - | 1Mbps | - | Si | - | Si | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8347zqaddb | - | | 8046 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC83 | 620-HBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319171557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PC33CM0902WEF | - | | 4902 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | PC33 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935311798699 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4011ubt, 653 | - | | 9165 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | Hef4011 | 4 | 3V ~ 15V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Puerta de Nand | 3 Ma, 3 Ma | 4 µA | 2 | 40ns @ 15V, 50pf | 1v ~ 2.5V | 4V ~ 12.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1022NSE2EFB | - | | 9868 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P1022 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 53 | PowerPC E500V2 | 1.055GHz | 2 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | Lcd | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, I²S, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc855555Evtalf | - | | 9366 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM, Seguridad; Segundo | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S32k324nht1mpbir | 19.3350 | | 2675 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S32K324NHT1MPBIRTR | 300 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4075bp, 652 | - | | 9256 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | - | Hef4075 | 3 | 3V ~ 15V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | O Puerta | 3 Ma, 3 Ma | 4 µA | 3 | 40ns @ 15V, 50pf | 1.5V ~ 4V | 3.5V ~ 11V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5235CVM100 | 45.0485 | | 3046 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF523X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | MCF5235 | 256-MAPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316678557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 450 | 113 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 64k x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18286HN/C1K | - | | 4647 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | TDA182 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935302496557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.450 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVLA12F0WLF | 6.5595 | | 1985 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935333808557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 34 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8415GJESR2 | 6.4052 | | 1378 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS8415GJESR2TR | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| McImx6q4avt08ae | 82.4320 | | 9819 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6q | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935357614557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 852MHz | 4 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68HC916P1CAA16 | - | | 1842 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC16 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC68HC916 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | CPU16 | De 16 bits | 16MHz | - | - | 32kb (32k x 8) | Destello | - | - | - | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12H256VFVER | - | | 7978 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC9S12 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 500 | 99 | HCS12 | De 16 bits | 16MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | LCD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12XDG128CAA | 25.8300 | | 97 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321073557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9328MXSCVP10R2 | - | | 2157 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mxs | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 225-LFBGA | MC932 | 225-mapbga (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309457518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM920T | 100MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | Lcd | - | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 3.0V | - | I²C, I²S, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8245TVV350D | - | | 8723 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 352-lbga | MPC82 | 352-TBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC 603E | 350MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | - | - | - | - | 3.3V | - | I²C, I²O, PCI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6S1AVM08AC | 32.0165 | | 2116 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART |
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