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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Corriente - Salida Alta, Baja | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Ritmo | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Serie de controladores | Fuente de Suministro de Voltaje | Circuito | Circuitos Independientes | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MHW1244N | - |  | 6413 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | Módulo | MHW12 | 210 Ma | - | 1 | Módulo de 7 Catvs | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKM34Z128Cll5 | 10.4400 | | 440 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KM | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MKM34Z128 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311105557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 68 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LCD, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x16b, 4x24b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6518CAE | 7.2072 | | 4558 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS6518CAE | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8574TS/3,118 | 1.8600 | | 1317 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Por | PCF8574 | Empuje | 2.5V ~ 6V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 8 | I²C | Si | 300 µA, 25 mA | 100 kHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM783-SPE | - | | 8853 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Medición de Energía | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | EM783 | Sin verificado | 2.6V ~ 3.6V | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935299252551 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 22 | ARM® Cortex®-M0 | Flash (32kb) | 8k x 8 | I²c, irda, spi, uart/usart | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA16AVLCR | 1.7048 | | 9175 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318418528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 28 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8360zuagdg | - | | 7384 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | MPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8260aczumibb | 344.0000 | | 13 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TJA1463ATK/S1Z | 1.1258 | | 1689 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-TJA1463ATK/S1ZTR | 6,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68F375MZP33R2 | - | | 9589 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 217-BBGA | MC68F375 | 217-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 48 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 33MHz | Canbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 10k x 8 | 3V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P5CD041UA/S1ABH30V | - | | 9063 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | P5CD041 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, ISO 14443, UART | 264kb (264k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 40k x 8 | 7.5kx 8 | 1.62V ~ 5.6V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC932A1FA, 129 | - | | 5646 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | P89LPC932 | 28-PLCC (11.48x11.48) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 37 | 26 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xep100j5malr | 22.9977 | | 9457 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316514528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08AW60E5MFGE | 7.7793 | | 6429 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311536557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33PF3000A4ESR2 | 5.6892 | | 1021 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Procesadores i.mx | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC33PF3000 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 935313089528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN32F1CTJ | 2.5927 | | 5801 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S12 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321766574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 14 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX535DVV1B | - | | 4598 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx53 | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 529-FBGA | MCIMX535 | 529-FBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 84 | ARM® Cortex®-A8 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR2, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100Mbps (1) | SATA 1.5Gbps (1) | USB 2.0 (2), USB 2.0 + Phy (2) | 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | 1 Alambre, AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33996EKR2 | - | | 6860 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32 BSSOP (0.295 ", 7.50 mm) | Entrada pwm | MC33996 | - | N-canal | 1:16 | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 1.5V ~ 3V | SPI | 16 | Limitante de Corriente (Fijo), Deteción de Carga Abierta, Sobre Temperatura, Sobre Voltaje | Lado Bajo | 550mohm | 5V ~ 27V | Propósito general | 900mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PX1011a-EL1,551 | - | | 7844 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | PCI Express Max A PCI Express Phy | Montaje en superficie | 81-LFBGA | PX10 | 1.2V | 81-LFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | IEEE 1149.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2158FBD100,551 | - | | 3883 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC2158 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 38 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 40k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 14x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA7050T/N3,118 | - | | 3816 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Clase AB | - | TDA705 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | 1.6v ~ 6V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 2.500 | 150MW x 1 @ 64ohm; 75mW x 2 @ 32ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5646bf0mmj1 | 42.3158 | | 4710 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5646 | 256-MAPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317681557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 450 | 199 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 33x10b, 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk22dx256vlk5 | 13.3400 | | 5850 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MK22DX256 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321792557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 480 | 56 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20X16B; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC711K4CFNE2 | - | | 3619 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | MC711 | 84-PLCC (29.29x29.29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 15 | 62 | HC11 | De 8 bits | 2MHz | Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 24 kb (24k x 8) | OTP | 640 x 8 | 768 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF775DEL/N208Z/KK | - | | 3470 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | 568-SAF775DEL/N208Z/KK | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6U5DVM10ABR | 36.1306 | | 6165 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6dl | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317963518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fd32k118lat0mlft | 15.7500 | | 1786 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FD32K118LAT0MLFT | 1.250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC50XSD200BEK | - | | 4730 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | Tasa de Matriz Controlada | MC50XSD200 | - | N-canal | 1: 1 | 32-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | 3.3V ~ 5V | SPI | 2 | Deteción de Carga Abierta, Sobre La Temperatura | Lado Alto | 50mohm | 8V ~ 36V | Propósito general | 1.2a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P80C557E4EFB/01557 | - | | 6956 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | P80C557 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTV4020EE/G, 118 | - | | 2804 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74CBTV | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 72-TFBGA | Interruptor de Autobús | CBTV40 | 2.3V ~ 2.7V | 72-TFBGA (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | Suminio Único | - | 1 |
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