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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Química de la batería | Número de Celdas | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Protección Contra Fallas | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S912ZVML64F3WKH | 8.7366 |  | 3594 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935334928557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | S12Z | De 16 bits | 50MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 512 x 8 | 4k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8247czqmiba | 57.3600 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5480CZP166 | 62.5633 | | 9396 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF548X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 388-BBGA | MCF5480 | 388-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324046557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 99 | Coldfire v4e | 32 bits de un solo nús | 166MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 1.43V ~ 1.58V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5605bk0mll4r | 16.5427 | | 9884 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5605 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311646528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 77 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 64k x 8 | 64k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 7x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAA7709H/N104,557 | - | | 1687 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | Procesador de Señal de Automóvil | SAA77 | 80-PQFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935269694557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 330 | I²c, i²s, lsb, spdif | 3.30V | - | - | - | 3.30V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC237DB, 118 | 0.3400 | | 8 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Decodífico/demultiplexor | 74HC237 | 2V ~ 6V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 5.2MA, 5.2MA | Suminio Único | 1 x 3: 8 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9RS08KB2CSC | 2.5100 | | 50 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Rs08 | Tubo | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MC9RS08 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315339574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 98 | 6 | Rs08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 126 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8271cvrmiba | 76.9963 | | 3040 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC8271 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319178557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DN32AMLC | 8.6409 | | 1556 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 1.5kx 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT823D, 623 | - | | 9080 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TUPO D | 74ABT823 | Tri-estatal, sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 24-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 1 | 9 | 32MA, 64MA | Restablecimiento maestro | 200 MHz | Borde positivo | 6.1ns @ 5V, 50pf | 250 µA | 4 PF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12DG12F1VFUE | 23.1697 | | 2317 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S9S12 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311839557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12VR64F2CLC | - | | 8945 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317616557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 16 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 512 x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 2x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4060bt, 653 | - | | 8068 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Hef4060 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87C51X2BN, 112 | - | | 3496 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | P87C51 | 40 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 9 | 32 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por | 4KB (4k x 8) | OTP | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSC8157SVT1000A | - | | 8350 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | SC3850 Six Core | MSC81 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial Rapidio, SGMII, SPI, UART/USART | 1.0V, 1.5V, 2.5V | 1 GHz | ROM (96kb) | 6.375Mb | 1.00V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8543evtangd | - | | 5387 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QB4MDTE | - | | 1676 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC908 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC14489BDW | - | | 9458 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 130 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC14489 | 5.5 Ma | 4.5V ~ 5.5V | 20-SOICO | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | 7 segmento | De serie | CondUJO | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8555VTAPF | - | | 9674 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 833MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC561CZP66 | - | | 1314 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc5xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 388-BBGA | MPC561 | 388-PBGA (27x27) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 40 | 64 | PowerPC | 32 bits de un solo nús | 66MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 2.5V ~ 2.7V | A/D 32x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8541pxapf | - | | 7366 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 833MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1114FHN33/333,5 | 5.8300 | | 7638 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC1114 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 56kb (56k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2917FBD144/01/, | - | | 6036 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2900 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC2917 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | 108 | ARM9® | 16/32 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 80k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TJA1028T/5V0/20/DZ | 0.9272 | | 5105 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA1028 | 4.9V ~ 5.1V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935306845431 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Linbus | 1/1 | Medio | 200 MV | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC2G126DC, 125 | - | | 9473 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-VFSOP (0.091 ", 2.30 mm de ancho) | 74HC2G126 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 8-VSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 7.8MA, 7.8MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC21DB, 118 | - | | 8582 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | - | 74HC21 | 2 | 2V ~ 6V | 14-ssop | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2,000 | Y Puerta | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 4 | 19ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33772BSP1AER2 | 15.7500 | | 3585 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33772 | Litio | 3 ~ 6 | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935358985528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Controlador de Celda de Batería | SPI | Sobre/Bajo Voltaje | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimxrt1062dvl6b | 15.0600 | | 3988 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1060 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-LFBGA | Mimxrt1062 | 196-LFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 240 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 600MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | - | Memoria del programa externo | - | 1m x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC11D0CFNE2R | - | | 5164 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | MC68HC11 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 450 | 26 | HC11 | De 8 bits | 2MHz | Sci, SPI | Por, WDT | - | Pecado Romero | - | 192 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P87C51FA-4N, 112 | - | | 6598 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | P87C51 | 40 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 9 | 32 | 8051 | De 8 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, PWM | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno |
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