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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Ritmo | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Serie de controladores |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74LV165N, 112 | - |  | 4297 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 74LV165 | Complementario | 1V ~ 5.5V | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Registro de Turno | 1 | 8 | Paralelo o Serie A Serial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12DJ256CPVE | 37.1110 | | 8750 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309437557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68336GCAB25 | - | | 3387 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | MC68336 | 160-QFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 24 | 18 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 7.5kx 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA19978AHV/15,557 | - | | 4311 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | HDTV | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | TDA199 | 1.8V, 3.3V | 144-HLQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935289942557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 300 | HDMI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F245D, 602 | - | | 8860 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74F245 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 3 Ma, 24 Ma; 15 Ma, 64 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SH32CTL | 7.9900 | | 1025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MC9S08 | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309917574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 50 | 23 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc8545Evuatg | - | | 5047 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E500 | 1.2GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1011NSE2HFB | - | | 4991 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P1011 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.3 | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC8N04FHI24Z | 3.5200 | | 7563 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC8NXX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | LPC8N04 | 24-HVQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 12 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 8MHz | I²C, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 1.72V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DZ48F2MLFR | 6.8650 | | 4440 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317682528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 3k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P5CD041UA/S1A77ERV | - | | 2044 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | P5CD041 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, ISO 14443, UART | 264kb (264k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 40k x 8 | 7.5kx 8 | 1.62V ~ 5.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P80C552EFA/08,512 | - | | 3436 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 80c | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | P80C552 | 68-PLCC (24.18x24.18) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 18 | 40 | 8051 | De 8 bits | 16MHz | Ebi/EMI, I²C, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PA4AVWJ | 2.0400 | | 9780 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9S08 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | S08 | De 8 bits | 20MHz | Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk20dx128vlk7 | 14.2800 | | 3395 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MK20DX128 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323284557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 52 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 27x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MHW1244N | - | | 6413 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | Módulo | MHW12 | 210 Ma | - | 1 | Módulo de 7 Catvs | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKM34Z128Cll5 | 10.4400 | | 440 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KM | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MKM34Z128 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311105557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 68 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LCD, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x16b, 4x24b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6518CAE | 7.2072 | | 4558 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS6518CAE | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8574TS/3,118 | 1.8600 | | 1317 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Por | PCF8574 | Empuje | 2.5V ~ 6V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 8 | I²C | Si | 300 µA, 25 mA | 100 kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM783-SPE | - | | 8853 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Medición de Energía | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | EM783 | Sin verificado | 2.6V ~ 3.6V | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935299252551 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 22 | ARM® Cortex®-M0 | Flash (32kb) | 8k x 8 | I²c, irda, spi, uart/usart | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA16AVLCR | 1.7048 | | 9175 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318418528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 28 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8360zuagdg | - | | 7384 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | MPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8260aczumibb | 344.0000 | | 13 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TJA1463ATK/S1Z | 1.1258 | | 1689 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-TJA1463ATK/S1ZTR | 6,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68F375MZP33R2 | - | | 9589 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 217-BBGA | MC68F375 | 217-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 48 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 33MHz | Canbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 10k x 8 | 3V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| P5CD041UA/S1ABH30V | - | | 9063 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | P5CD041 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, ISO 14443, UART | 264kb (264k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 40k x 8 | 7.5kx 8 | 1.62V ~ 5.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC932A1FA, 129 | - | | 5646 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | P89LPC932 | 28-PLCC (11.48x11.48) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 37 | 26 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912xep100j5malr | 22.9977 | | 9457 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316514528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08AW60E5MFGE | 7.7793 | | 6429 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311536557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33PF3000A4ESR2 | 5.6892 | | 1021 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Procesadores i.mx | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC33PF3000 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 935313089528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN32F1CTJ | 2.5927 | | 5801 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S12 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321766574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 14 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno |
2000+
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