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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Señal de entrada | Señal de Salida | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Circuito | Circuitos Independientes | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCIMX6S4AVM08Adr | 33.2424 |  | 8354 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935360462518 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RNA32W1VLCR | 2.9990 | | 8826 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315499528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 26 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC109D/AUJ | - | | 3392 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TUPO JK | 74HC109 | Complementario | 2V ~ 6V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301835118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 2 | 1 | 5.2MA, 5.2MA | Establecimiento (preestableder) y restablecedor | 81 MHz | Borde positivo | 30ns @ 6V, 50pf | 4 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68360CVR25L | - | | 6355 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MC683 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323926557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 44 | CPU32+ | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc7448hx667nd | - | | 5091 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc74xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-BCBGA, FCCBGA | MC744 | 360-FCCBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC G4 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Simd | - | No | - | - | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTD3306GM, 125 | 0.1100 | | 91 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74cbtd | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-xfqfn almohadilla exposición | Interruptor de Autobús | CBTD3306 | 4.5V ~ 5.5V | 8-xqfn (1.6x1.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | - | Suminio Único | 1 x 1: 1 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8379vralga | - | | 4391 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC83 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 54 | PowerPC E300C4S | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (4) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89C668HBBD/00,557 | - | | 7887 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 89c | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | P89C668 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 32 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | I²C, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F245N, 602 | - | | 2936 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | 74F245 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 3 Ma, 24 Ma; 15 Ma, 64 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68SEC000AA10 | - | | 3981 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC68 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325166557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | Ec000 | 10MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V, 5.0V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5605bf1mll4r | 16.5368 | | 3580 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5605 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319738528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 77 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 64k x 8 | 64k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 7x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8323ZQAFDC | - | | 3866 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | KMPC83 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300C2 | 333MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR, DDR2 | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8545Evtatgd | - | | 9025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.2GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1014nxe5hha | - | | 3926 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 425-FBGA | P1014 | 425-Tepbga I (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 92 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.4 | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (1) | - | Seguidad de Arranque, Criptografía, Generador de Números alatorios, Seguro fusible | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MVF50NS151CMK40 | 28.8440 | | 4514 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, VF5XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 364-LFBGA | MVF50 | 364-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321811557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A5 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DRAM | Si | DCU, GPU, LCD, VideODC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Caam, Hab, RTIC, Secure JTag, SNVS, Tamper, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²C, Irda, Lin, Sci, SDHC, SPI, Uart/Usart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K144MFT0VLHR | 17.2673 | | 3642 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K144 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935361056528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908GR48AVFJE | - | | 1955 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC908 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 21 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 1.5kx 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Kmpc8543ehxang | - | | 3698 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCHC908JR32PBE | - | | 9129 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MCHC908 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | HC08 | De 8 bits | - | - | - | 32kb (32k x 8) | Destello | - | - | - | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12XD256cal | 34.3800 | | 8003 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313581557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 14k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5741PK1AMLQ8 | 17.1554 | | 6789 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5741 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93531627355557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 180MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5606bk0mlu6r | 21.0433 | | 1797 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5606 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321886528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 149 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 80k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 29x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P5010NSE7MMB | - | | 5318 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p5 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P5010 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315174557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E5500 | 2.0GHz | 1 Nús, 64 bits | Seguridad; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (5), 10 Gbps (1) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, JTag Seguro, Memoria Segura, Deteca de Manipulaciones | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SE4MTG | - | | 1693 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 14 | S08 | De 8 bits | 20MHz | Linbus, Sci | LVD, por, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68HC908GR4CFAE | 6.7769 | | 2336 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC68HC908 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325174557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 21 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 384 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08RN8W2MTGR | 2.0855 | | 3799 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | S9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320295534 | EAR99 | 8542.31.0001 | 5,000 | 12 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NTS0102GU8,125 | - | | 1525 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfqfn | Deteción de Direcciónomática | NTS0102 | Desagüe abierto, tri-estado | 1 | 8-xqfn (1.4x1.2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 50mbps | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 2 | 1.65 V ~ 3.6 V | 2.3 V ~ 5.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVC64F0CLF | 4.6938 | | 7873 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935333108557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 10x10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12C96CFUE | 18.6824 | | 9712 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318431557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN16F0MLF | 3.0580 | | 1200 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323505557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno |
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