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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Resolución (bits) | Fuente de Suministro de Voltaje | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Aislamiente de salida | Interruptor interno (s) | Voltaje - Desglose | Topología | Voltaje - Start Up | Ciclo de Servicio | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
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![]() | Ls1043axn8qqb | 92.5072 | ![]() | 6611 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1043 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935340609557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.6GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Spc5646bcf0vlu1 | 39.1062 | ![]() | 8489 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5646 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317908557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | 147 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKE02Z64VFM4 | 4.7700 | ![]() | 4140 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE02 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 32-vfqfn almohadilla exposición | MKE02Z64 | 32-HVQFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x6b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mkl04z32vlc4 | 5.6000 | ![]() | 6699 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MKL04Z32 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 14x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S9S12G48ACLFR | 3.2892 | ![]() | 9504 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935362739528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TEA19363LT/1J | 0.7026 | ![]() | 4094 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -25 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 10-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de Ancho) | Té19363 | 10-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935308885118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 0V ~ 120V | Aislado | No | - | Volante | 14.9 V | - | 25.5kHz ~ 128kHz | Sobre Potencia, Sobre Temperatura, Sobre Voltaje | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CBT16212DGG, 112 | 0.5600 | ![]() | 875 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | Interruptor de Intercambio de Bus de Bus | CBT16212 | 4V ~ 5.5V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | Suminio Único | 12 x 2: 2 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC857DSLVR50B | - | ![]() | 1283 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8640DVU1000HC | - | ![]() | 7613 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 1023-FCCBGA (33x33) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P2010NSE2MFC | - | ![]() | 7105 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P2010 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319657557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E500V2 | 1.2GHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.3 | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Kmpc8379vralg | - | ![]() | 4762 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | KMPC83 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300C4S | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (4) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2132FHN64,557 | - | ![]() | 9550 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | LPC2132 | 64-HVQFN (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | 47 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC541D/DG118 | - | ![]() | 5708 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74HC541 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 20-SO | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Búfer, sin inversor | 1 | 8 | 7.8MA, 7.8MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6S6AVM08AB | 36.5751 | ![]() | 8825 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317659557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 300 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC34PF1550A7PR2 | 3.3690 | ![]() | 5811 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Sistemas Integrados, IoT de Baja Potencia, Dispositivos Móviles/Portátiles | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MC34PF1550 | - | 3.8V ~ 7V | 40-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935371934528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mk10dn512zvll10r | 11.8184 | ![]() | 8237 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MK10DN512 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325624528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 70 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 37x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UDA1361TS/N1,118 | - | ![]() | 8896 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-LSSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | ADC, audio | UDA136 | 2 | 2.4V ~ 3.6V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 110k | I²s | 24 B | Analógico y digital | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S9S12G48F0MLH | 4.7670 | ![]() | 3592 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8641VU1333JB | - | ![]() | 9381 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 994-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 994-FCCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.333GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC03D/AUJ | - | ![]() | 9956 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Desagüe | 74HC03 | 4 | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301834118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Puerta de Nand | -, 5.2MA | 2 µA | 2 | 16ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KMPC855TVR80D4 | - | ![]() | 5658 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 80MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC5200CVR400B | 72.8200 | ![]() | 9063 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc52xx | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 272-BBGA | MPC5200CVR400 | 272-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309513557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, SDRAM | No | - | 10/100Mbps (1) | - | USB 1.1 (2) | 2.5V, 3.3V | - | AC97, CAN, J1850, I²C, I²S, IRDA, PCI, PSC, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74Alvch16832dgg, 11 | - | ![]() | 5142 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvch | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TFSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho) | 74alvch16832 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 3.6V | 64-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 28 | Controlador de dirección | 1 | 1: 4 | 24 Ma, 24 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC9229AC | - | ![]() | 3767 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Sintetizador de Reloj/FRECUENCIA, Generador de Reloj | MPC92 | Sin verificado | Sí con bypass | Cristal | Lvpecl | 1 | 1: 1 | No/si | 400MHz | 3.135V ~ 3.465V | 32-LQFP (7x7) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVML31F1WKF | 6.5398 | ![]() | 4665 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | S912 | 48-LQFP-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318686557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 31 | S12Z | De 16 bits | 40MHz | Linbus, Sci | DMA, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 128 x 8 | 4k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 4x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LD6806F/21P, 115 | - | ![]() | 6623 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | LD680 | 5.5V | Fijado | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 934066815115 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 2.1V | - | 1 | 0.13V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912xhy256f0clm | 9.5881 | ![]() | 8816 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 88 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LCD, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 12k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SVF322R3K2CKU2 | 38.3128 | ![]() | 1616 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf3xxr | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SVF322 | 176-HLQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935344036557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 40 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 266MHz, 133MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DRAM | Si | DCU, GPU, LCD, VideODC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²C, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, Uart/Usart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MWCT1001AVLHR | 8.4098 | ![]() | 7931 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Transmisor de Alimentación Inalámbrica | Montaje en superficie | 64-LQFP | MWCT1001 | - | 2.7V ~ 3.6V | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311368528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC34904C5EKR2 | - | ![]() | 4131 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MC34904 | 2mera | 5.5V ~ 28V | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317943518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 |
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