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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de bits | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Circuito | Circuitos Independientes | Voltaje de Suministro |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74HC4514DB, 112 | 0.8400 |  | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 24-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Decodífico/demultiplexor | 74HC4514 | 2V ~ 6V | 24-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 826 | 5.2MA, 5.2MA | Suminio Único | 1 x 4:16 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1024NSN5BFB | - | | 3059 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 561-FBGA | P1024 | 561-Tepbga I (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 667MHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sstug32865et/g, 518 | - | | 2576 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 160-TFBGA | Sstug32865 | 160-TFBGA (13x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1: 2 BÚFER REGISTRADO CON PARIDAD | 28 | 1.7v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC595d, 118 | - | | 9276 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC595 | Tri-estatal | 2V ~ 6V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Registro de Turno | 1 | 8 | Serie A Paralelo, Serie | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12P128J0CFT | 4.9883 | | 5854 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-tfqfn almohadilla exposición | S9S12 | 48-QFN-EP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319501557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | 34 | HCS12 | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 6k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12DP51J4VPVE | 42.7505 | | 7376 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316206557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 20 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 14k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12DJ12F1VPVE | 26.9000 | | 9362 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Una granela | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316864557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAC7136J1VVF50R | - | | 8978 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | SAC71 | - | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT16821Adgg, 118 | - | | 4184 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | TUPO D | 74ABT16821 | Tri-estatal, sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 2 | 10 | 32MA, 64MA | Estándar | 250 MHz | Borde positivo | 3.3ns @ 5V, 50pf | 1 MA | 3 PF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34912G5ACR2 | 3.3566 | | 2458 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC34912 | 4.5mA | 5.5V ~ 18V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317097528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC3G14DP, 125 | - | | 1841 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC3G14 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4094DB-Q100118 | 0.1900 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74HC4094 | Tri-estatal | 2V ~ 6V | 16-ssop | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Registro de Turno | 1 | 8 | Serie A Paralelo, Serie | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8640TVU1000NC | - | | 5272 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 994-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 994-FCCBGA (33x33) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8535cvtatha | - | | 3771 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.25 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74VHC125BQ, 115 | 0.2200 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74 VHC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-vfqfn almohadilla exposición | 74VHC125 | - | De 3 estados | 2V ~ 5.5V | 14-DHVQFN (2.5x3) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.375 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 8 ma, 8 ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fc32k142hft0mllt | 15.7500 | | 6411 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FC32K142HFT0MLLT | 450 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC74DB, 118 | 0.1700 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | TUPO D | 74HC74 | Complementario | 2V ~ 6V | 14-ssop | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.750 | 2 | 1 | 5.2MA, 5.2MA | Establecimiento (preestableder) y restablecedor | 82 MHz | Borde positivo | 37ns @ 6V, 50pf | 40 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF775DHN/N208ZK | - | | 3669 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla múltiple de 184 vqfn, almohadilla exposición | - | SAF775 | 184-HVQFN (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347737557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 840 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS4505CAE | 5.9162 | | 4081 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC35FS4505CAE | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P3T1755DP/Q900Z | 0.5116 | | 7595 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 8-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 568-P3T1755DP/Q900ZTR | 2.500 | I²C, Serie de 2 Hilos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS5502Y0KSR2 | 5.1630 | | 8672 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS5502Y0KSR2TR | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5602BK0CLH4 | 10.5744 | | 1013 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5602 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316194557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 64k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P60D024MX1C/9B07AJ | - | | 6119 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | P60D024 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935300655118 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87LPC760BN, 112 | - | | 1796 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC700 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | P87LPC760 | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 12 | 8051 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, LED, por, WDT | 1kb (1k x 8) | OTP | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8314evragda | 75.1300 | | 17 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC8314 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317015557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300C3 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.3 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HSSI, I²C, PCI, SPI, TDM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6525KAE | 5.6054 | | 6457 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS6525KAE | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8548vtatgc | - | | 1083 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.2GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McImx6x2evn10abr | 41.4900 | | 9880 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6sx | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX6 | 400-mapbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 227MHz, 1 GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, SISTEMA JTAG, TVDECODE | AC'97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIE, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S32k324eht1vmmst | 16.9500 | | 3559 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S32K324EHT1VMMST | 760 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SH32CWLR | 4.3249 | | 1143 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9S08 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315663518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 23 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno |
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