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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MPC859TVR133A | - |  | 7471 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93532273333557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 133MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5480CZP166 | 62.5633 | | 9396 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF548X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 388-BBGA | MCF5480 | 388-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324046557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 99 | Coldfire v4e | 32 bits de un solo nús | 166MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 1.43V ~ 1.58V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC14489BDW | - | | 9458 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 130 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC14489 | 5.5 Ma | 4.5V ~ 5.5V | 20-SOICO | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | 7 segmento | De serie | CondUJO | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC561CZP66 | - | | 1314 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc5xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 388-BBGA | MPC561 | 388-PBGA (27x27) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 40 | 64 | PowerPC | 32 bits de un solo nús | 66MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 2.5V ~ 2.7V | A/D 32x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8541pxapf | - | | 7366 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 833MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1114FHN33/333,5 | 5.8300 | | 7638 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC1114 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 56kb (56k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk50dx128clh7 | 13.9700 | | 6057 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MK50DX128 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321669557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 22x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K116BRT0VLFR | 4.1795 | | 9035 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | FS32K116 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 43 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 17k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 13x12b SAR; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC8260ZUIFBC | - | | 7311 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | XPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2 | 200MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC2G126DC, 125 | - | | 9473 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-VFSOP (0.091 ", 2.30 mm de ancho) | 74HC2G126 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 8-VSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 7.8MA, 7.8MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC711K4CFNE4 | - | | 8768 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | MC711 | 84-PLCC (29.29x29.29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 15 | 62 | HC11 | De 8 bits | 4MHz | Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 24 kb (24k x 8) | OTP | 640 x 8 | 768 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4060bt, 653 | - | | 8068 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Hef4060 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL05Z32VFK4 | 5.6000 | | 3911 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | MKL05Z32 | 24-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320104557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 22 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NX1117CE285Z, 115 | - | | 5676 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | TO-261-4, TO-261AA | NX11 | 20V | Fijado | SC-73 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 6 MA | - | Positivo | 1A | 2.85V | - | 1 | 1.2V @ 800 Ma | 63dB (120Hz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9RS08KB2CSC | 2.5100 | | 50 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Rs08 | Tubo | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MC9RS08 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315339574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 98 | 6 | Rs08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 126 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12C128VFUE | 20.9625 | | 2693 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323982557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8247czqmiba | 57.3600 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T2080NXE7MQB | - | | 2627 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T2 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte del Chasis | NI-1230-4LS2L | T2080 | NI-1230-4LS2L | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E6500 | 1.2GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10 Gbps (4) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIe, Rapidio, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52268VN80 | - | | 3098 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | MCF52268 | 144-MAPBGA (13x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 160 | 96 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Qspi, Uart/Usart, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DN32AMLC | 8.6409 | | 1556 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 1.5kx 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TJA1028T/5V0/20/DZ | 0.9272 | | 5105 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA1028 | 4.9V ~ 5.1V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935306845431 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Linbus | 1/1 | Medio | 200 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2917FBD144/01/, | - | | 6036 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2900 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC2917 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | 108 | ARM9® | 16/32 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 80k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12VR64F2CLC | - | | 8945 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317616557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 16 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 512 x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 2x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF1550A0PR2 | 2.4145 | | 2236 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Sistemas Integrados, IoT de Baja Potencia, Dispositivos Móviles/Portátiles | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MC34PF1550 | - | 3.8V ~ 7V | 40-HVQFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316139528 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5645bavlt1r | 32.6497 | | 8754 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | SPC5645 | 208-TQFP (28x28) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935346584528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 180 | 177 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 160k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 33x10b, 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT823D, 623 | - | | 9080 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TUPO D | 74ABT823 | Tri-estatal, sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 24-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 1 | 9 | 32MA, 64MA | Restablecimiento maestro | 200 MHz | Borde positivo | 6.1ns @ 5V, 50pf | 250 µA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVML64F3WKH | 8.7366 | | 3594 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935334928557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | S12Z | De 16 bits | 50MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 512 x 8 | 4k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T4160NSN7QTB | 1.0000 | | 9172 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq t4 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | T4160NSN7 | 1932-FCPBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318121557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 12 | PowerPC E6500 | 1.8 GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (13), 10 Gbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | I²C, MMC/SD, PCIe, Rapidio, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1112FDH28/102518 | - | | 3170 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | LPC1112 | 28-TSOP | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 22 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEG256BVAL | 13.8357 | | 1187 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320444557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo |
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