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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Ritmo | -3db Ancho de Banda | Corriente - Salida / Canal | TUPO de Amplificador | Voltaje - Supil Span (min) | Voltaje - Supple Span (Max) | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Ratio - S/H: ADC | Número de Convertidores A/D | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MK70FX512VMJ15 | 29.5900 |  | 3454 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K70 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | MK70FX512 | 256-Mappbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317627557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 128 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 71x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12DT256VPVE | 39.1025 | | 8363 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325217557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX351AJQ5CR2 | 24.8180 | | 8084 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx35 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX351 | 400-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM1136JF-S | 532MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; VFP | LPDDR, DDR2 | No | Keypad, KPP, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V | Fusebox seguro, seguro jtag | 1 Alambre, ASRC, ATA, CAN, I²C, I²S, MMC/SDIO, SAI, SDHC, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT16823Adgg, 118 | - | | 4633 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | TUPO D | 74ABT16823 | Tri-estatal, sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 2 | 9 | 32MA, 64MA | Restablecimiento maestro | 190 MHz | Borde positivo | 3.2NS @ 5V, 50pf | 1 MA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87C51FB-4B, 557 | - | | 6215 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | P87C51 | 44-PQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 480 | 32 | 8051 | De 8 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, PWM | 16kb (16k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1041T/CM, 118 | 3.1900 | | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA1041 | 4.75V ~ 5.25V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Cántico | 1/1 | Medio | 70 MV | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADC1010S080HN/C1,5 | 12.2300 | | 76 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | - | ADC10 | Diferencial, un solo terminado | 40-HVQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 10 | 80m | 1 | LVDS - Paralelo, Paralelo | S/H-ADC | 1: 1 | 1 | Canalizado | Externo, interno | 2.85V ~ 3.4V | 1.65V ~ 3.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33689DWB | - | | 9413 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Control de espejo automotriz | Montaje en superficie | 32-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC336 | 5.5V ~ 18V | 32-SOICO | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 42 | SPI Serial | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4075DB, 112 | - | | 4028 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | - | 74HC4075 | 3 | 2V ~ 6V | 14-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 78 | O Puerta | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 3 | 17ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL02Z32CAF4R | 4.5200 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL02 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-UFBGA, WLCSP | MKL02Z32 | 20-WLCSP (1.99x1.94) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 18 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08MM128VLH | 9.5816 | | 7610 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 33 | S08 | De 8 bits | 48MHz | I²C, Sci, SPI, USB | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 6x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCK953BD/G, 128 | - | | 6913 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Controlador de relaj pll | PCK95 | Sí con bypass | Lvpecl | LVCMOS | 1 | 1: 8 | Si/No | 225MHz | 3.135V ~ 3.465V | 32-LQFP (7x7) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68882RC50A | - | | 3549 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | A Través del Aguetero | 68-BCPGA | COPROCESADOR DE PUNTO FLOTANTE | MC688 | Sin verificado | 68-PGA (26.92x26.92) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT646APW, 118 | - | | 6480 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74ABT646 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 24-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT42N, 652 | - | | 4058 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Descifrado | 74HCT42 | 4.5V ~ 5.5V | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 4mA, 4MA | Suminio Único | 1 x 4:10 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32V234Con2Vubr | 76.0350 | | 2257 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | FS32V23 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA (17x17) | descascar | Alcanzar sin afectado | 568-FS32V234Con2Vubr | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 1 GHz | 4 Nús, 32/64 bits | ARM® Cortex®-M4 | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | No | APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, VIDEO, VIU | Gbe | - | - | 1V, 1.8V, 3.3V | AES, ARM TZ, BOOT, CSE, OCOTP_CTRL, SYSTEM JTAG | I²C, SPI, PCI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PQJ7981AHN/C0C, 515 | 3.4611 | | 1224 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | PQJ7981 | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSL21081AT/1,118 | - | | 1847 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | - | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Conmutador AC DC Fuera de Línea | SSL21081 | - | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935298568118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 2a (interruptor) | 1 | Si | Rápido (Buck) | 16 V | - | 8V | 300V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV125N, 112 | - | | 2701 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 74LV125 | - | De 3 estados | 1V ~ 5.5V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 16 Ma, 16 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC705C8ACBE | - | | 6864 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 42-sdip (0.600 ", 15.24 mm) | MC705 | 42 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 13 | 24 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 304 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87LPC760BDH, 112 | - | | 9044 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC700 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | P87LPC760 | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | 8051 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, LED, por, WDT | 1kb (1k x 8) | OTP | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SL3FCS1001FV/DH, 11 | - | | 1057 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 2-flipchip | SL3FCS1 | - | 2-FCP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935284133118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50,000 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F82746VLFR | 11.5100 | | 9285 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC56F82 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 39 | 56800EX | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 4k x 16 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT162244BDGG: 51 | - | | 5589 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74LVT162244 | - | De 3 estados | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Búfer, sin inversor | 4 | 4 | 12 Ma, 12 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SA5212AD/01,118 | - | | 4784 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SA521 | 26mera | Diferente | 1 | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 2.500 | - | 140 MHz | 4 Ma | Transmedancia | 4.5 V | 5.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AXP1T125GS125 | - | | 7088 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74axp1t125 | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9624PW/S911,118 | - | | 9465 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8555PXAPF | - | | 5223 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 833MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC11A1CFNE3R | - | | 1277 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | MC68HC11 | 52-PLCC (19.1x19.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 450 | 38 | HC11 | De 8 bits | 3MHz | Sci, SPI | Por, WDT | - | Pecado Romero | 512 x 8 | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5272VM66 | - | | 2610 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 196 lbGa | MCF5272 | 196-lbGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316671557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 630 | 32 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, WDT | 16kb (4k x 32) | Memoria de Sólo Lectura | - | 1k x 32 | 3V ~ 3.6V | - | Externo |
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