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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Dirección | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de bits | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Power (Watts) | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Fuente de Suministro de Voltaje | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Circuito | Circuitos Independientes | Voltaje de Suministro | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | N74F161AD, 602 | - |  | 1977 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74F161 | Arriba | 4.5 V ~ 5.5 V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Mostrador Binario | 1 | 4 | Asincrónico | Sincrónico | 130 MHz | Borde positivo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5605bk0mlq4r | 17.1154 | | 7685 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5605 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318063528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 121 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 64k x 8 | 64k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 15x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G128F0CLH | 8.3800 | | 4117 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA6416APW, 118 | 1.7200 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Por | PCA6416 | Empuje | 1.65V ~ 5.5V | 24-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 16 | I²c, smbus | Si | 10 Ma, 25 Ma | 400 kHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5566MVR144 | 82.5463 | | 9522 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc55xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-BBGA | SPC5566 | 416-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319453557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 256 | E200Z6 | 32 bits de un solo nús | 144MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.35V ~ 1.65V | A/D 40x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC10XS6225EKR2 | - | | 9394 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | Bandera de Estado | MC10XS6225 | - | - | - | 32-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 934070655518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 4.5V ~ 5.5V | SPI | 2 | Deteción de Carga Abierta, Sobre La Temperatura | Lado Alto | 10mohm, 25mohm | 7v ~ 18V | Propósito general | 3.8a, 9a | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F80726VLF | 4.2392 | | 4686 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56F80XXX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 568-MC56F80726VLF | 1.250 | 39 | 56800EF | De 32 bits | 100MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVI, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 14x12b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSC8122VT8000 | - | | 7690 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 431-BFBGA, FCBGA | SC140 Nús | MSC81 | 431-FCPBGA (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | DSI, Ethernet, RS-232 | 3.30V | 500MHz | Externo | 1.436Mb | 1.20V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL27Z64VDA4 | 7.7600 | | 488 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-xfbga | MKL27Z64 | 36-xfbga (3.5x3.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 30 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Flexio, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 14x16b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08AW32E7VFGER | 4.9687 | | 4752 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315019528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSTV16857EV, 151 | - | | 4293 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74SSTV | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 56-vfbga | SSTV16857 | 56-vfbga (4.5x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 364 | Buffer Registrado Con E/s Compatible Con SSTL_2 Para DDR | 14 | 2.3V ~ 2.7V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Nx5p3201cukaz | 1.4900 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Nx5 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-UFBGA, WLCSP | Tasa de Matriz Controlada, Bandera de Estado | NX5P3201 | No Invierte | N-canal | 1: 1 | 30-WLCSP (2.26x2.56) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | Sin requerido | Paralelo | 2 | Temperatura Sobre Voltaje, Corriente Inversa, Uvlo | Lado Alto | 8mohm, 32mohm | 2.7V ~ 5.5V, 3.4V ~ 5.5V | Interruptor USB | 3a, 6a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68302PV20C | - | | 7803 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC683 | 144-LQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | M68000 | 20MHz | 1 Nús, 8/16 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dracma | No | - | - | - | - | 5.0v | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8572ecpxavnd | - | | 2010 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.5 GHz | 2 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908GR8CDWE | - | | 8249 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 17 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 7.5kb (7.5kx 8) | Destello | - | 384 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12G64F0WLF | 4.4974 | | 7061 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315318557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC154N, 652 | - | | 1182 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 24-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | Decodífico/demultiplexor | 74HC154 | 2V ~ 6V | 24 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 5.2MA, 5.2MA | Suminio Único | 1 x 4:16 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA18264HB/C1E | - | | 5242 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 80-tflga | TDA182 | - | 16 | - | 80-HTFLGA (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935299126551 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.450 | Transceptor | - | 2.55 W | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Spc5674kavjm2r | - | | 8086 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | SPC5674 | 257-LFBGA (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | E200Z7D | 32 bits de Doble Nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, UART | DMA, por, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 384k x 8 | 1.14V ~ 1.32V | A/D 22x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl16z32vft4 | 5.3400 | | 5255 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MKL16Z32 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318334557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 40 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D - 16 bits; D/A - 12 bits | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHC908JW32FC | 8.2157 | | 8975 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MCHC908 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309405557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.300 | 29 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | SPI, USB | LED, LVD, POR, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5646CF0MLU1 | 42.2245 | | 3821 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5646 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320076557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6S5DVM10AD | 30.5082 | | 4722 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF3000A6EP | 5.9223 | | 6596 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Procesadores i.mx | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC32PF3000 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315825557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GA240F0VLH | 12.5000 | | 2415 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 240kb (240k x 8) | Destello | 4k x 8 | 11k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC74N, 652 | - | | 6206 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | TUPO D | 74HC74 | Complementario | 2V ~ 6V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 2 | 1 | 5.2MA, 5.2MA | Establecimiento (preestableder) y restablecedor | 82 MHz | Borde positivo | 37ns @ 6V, 50pf | 40 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33389CDWR2 | - | | 5366 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Automotor | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC333 | 5.5V ~ 18V | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | Podadora | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sp5747cfk0avmj6r | 28.2525 | | 8805 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SP5747 | 256-Mappbga (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935370096518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 178 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6508CAER2 | 6.5574 | | 8783 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS6508CAER2TR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9s12g128avll | 5.9303 | | 3312 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S12 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935358914557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 86 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno |
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