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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Tecnología | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | TIempo de RetRaso | Acondicionamiento de señal | Capacitancia - Entrada | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Fuente de Suministro de Voltaje | Tamaña de Memoria | Entrada de activación de Schmitt | Circuito | Circuitos Independientes | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | Atenuación | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC33996EKR2 | - |  | 6860 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32 BSSOP (0.295 ", 7.50 mm) | Entrada pwm | MC33996 | - | N-canal | 1:16 | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 1.5V ~ 3V | SPI | 16 | Limitante de Corriente (Fijo), Deteción de Carga Abierta, Sobre Temperatura, Sobre Voltaje | Lado Bajo | 550mohm | 5V ~ 27V | Propósito general | 900mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA19978AHV/15C185 | - | | 2729 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | HDTV | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | TDA199 | 1.8V, 3.3V | 144-HLQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935293704557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 300 | HDMI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8323MFBE | 28.8300 | | 2227 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC56F83 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313457557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 27 | 56800E | De 16 bits | 60MHz | Canbus, Sci, SPI | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | - | 12k x 8 | 2.25V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08QG8CFQE | 2.5412 | | 2310 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | MC9S08 | 8-DFN-EP (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.450 | 4 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UBA2211AP/N1,112 | - | | 3141 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Controlador CFL/TL | UBA2211 | 40.05kHz ~ 42.68kHz | 10.7V ~ 13.8V | 8 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 900mA | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74axp1g125gnh | 0.1500 | | 168 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74axp | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74axp1g125 | - | De 3 estados | 0.7V ~ 2.75V | 6-xson (0.9x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 1 | 1 | 8 ma, 8 ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA9955HL/17/C1551 | 4.7300 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908AZ32ACFUE | 17.1761 | | 7587 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 40 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 15x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Fd32k144hat0mlhr | 15.7500 | | 2911 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FD32K144HAT0MLHRTR | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SL16F1MTJR | 4.1795 | | 4553 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 16 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74aup1g57gm, 132 | - | | 9136 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74AUP1G57 | Uniforme | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Función Múltiple configurable | 4mA, 4MA | 3 | No | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimx8ml6dvnlzab | 43.0529 | | 5799 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx8ml | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 486-LFBGA | 486-LFBGA (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 126 | ARM® Cortex®-A53 | 1.8 GHz | 4 Nús, 64 bits | ARM® Cortex®-M7, multimedia; Neon ™ MPE, Hi-Fi4 DSP | DDR4, LPDDR4 | Si | HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI | GBE (2) | - | USB 2.0 + Phy (2), USB 3.0 + Phy (2) | - | Brazo TZ, Caam, RDC | Can, I²C, I²S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908AB32MFUE | 23.3568 | | 5207 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321001557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 51 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | Por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvch16843dgg653 | 0.6600 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74Alvch16843 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvch16540dgg: 51 | - | | 7487 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvch | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvch16540 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Búfer, Inversión | 2 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5748gk0ammj6 | 37.2715 | | 7138 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5748 | 256-Mappbga (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935346783557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 178 | E200Z2, E200Z4, E200Z4 | Tri-nús de 32 bits | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33905CD3EK574 | - | | 2575 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PK51N512CMD100 | - | | 1610 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | PK51 | 144-MAPBGA (13x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 94 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 25x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P82B96TD/S900,118 | 4.7100 | | 15 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | I²C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Buffer, redrivero | P82B96 | 900 µA | 2 | Autobús de 2 Alambes | Autobús de 2 Alambes | 2V ~ 15V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 400 kHz | - | - | 7 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC16Z1CAG25 | 32.4764 | | 3643 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC16 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC68HC16 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 16 | CPU16 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SCF5250AG120 | 19.0061 | | 9831 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Sc52xx | Banda | La Última Vez Que Compre | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SCF5250 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321228557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 57 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Ebi/EMI, I²C, IDE, Tarjeta de Memoria, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, POR, Audio Serial, WDT | - | Pecado Romero | - | 128k x 8 | 1.08V ~ 1.32V | A/D 6x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA8581CT/6,118 | - | | 3826 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PCA85 | Eeprom | 2.5V ~ 6.0V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 100 kHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 10 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8349EZUAGDB | - | | 9903 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | KMPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP1G885GN115 | - | | 6105 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-xfdfn | 74AUP1G885 | Uniforme | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 8-Xson (1.2x1) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | Función Múltiple configurable | 4mA, 4MA | 3 | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CBT6820DGG, 118 | - | | 1293 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74CBT | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | Interruptor de Autobús | CBT68 | 4V ~ 5.5V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | Suminio Único | 10 x 1: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08AW60MFGE | 15.0500 | | 3723 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309446557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F158AD, 623 | - | | 3127 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Multiplexor | 74F158 | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 1 Ma, 20 Ma | Suminio Único | 4 x 2: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC7448TVU1000ND | - | | 3575 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc74xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-CBGA, FCCBGA | MC7448TVU100 | 360-FCCBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935324242157 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC G4 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Simd | - | No | - | - | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32K144HFT0VLHR | 6.8652 | | 9158 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K144 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912xep768j5CAGR | 19.7244 | | 7042 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317095528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 4k x 8 | 48k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo |
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