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| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Tecnología | Corriente - Suministro | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Contagiar | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Interfaz de datos | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Resolución (bits) | Número de Salidas | Fuente de Suministro de Voltaje | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO de MOTOR - PASO | TUPO DE MOTOR - AC, DC | Resolución de Pasos | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Mk22fn256vll12r | 7.7771 |  | 9313 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MK22FN256 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324736528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 66 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 33x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XET256J1MAA | 14.5367 | | 8166 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319414557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DV128MLL | - | | 5262 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MC9S08 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 87 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PVF61NN151CMK50 | - | | 7931 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf6xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 364-LFBGA | PVF61 | 364-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5/M4 | 32 bits de Doble Nús | 500MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, Sci, SD, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, WDT | - | Pecado Romero | - | 1.5Mb | 3V ~ 3.6V | A/D 12 bits sar; D/a 12 bits | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK52DN512CMD10 | 15.4820 | | 1970 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | MK52DN512 | 144-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 96 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 41x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68908GZ8CFAE | 10.6883 | | 3281 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC68908 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 37 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC43S57JET256E | 26.2700 | | 8688 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LPC43S57 | 256-lbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 164 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, Control de Motor Pwm, POR, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6815TD/36H, 125 | - | | 9927 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | LD681 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 35 µA | 150 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 3.6V | - | 1 | 0.25V @ 150MA (typ) | 75dB (1kHz) | Sobre Corriente, Voltaje Transitorio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Ls1023ase7knlb | 70.1490 | | 6468 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 621-FBGA, FCBGA | LS1023 | 621-FCPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93533338867557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.0 GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF2120U/10AA/1,00 | - | | 9363 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | Morir | Oscilador, Cristal | PCF21 | 32 kHz | 1.39 µA | 1.5V ~ 5.5V | Morir | descascar | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935279505005 | EAR99 | 8542.39.0001 | 26,049 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA32AVLCR | 3.6800 | | 6682 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 28 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC11D0CFNE3R | - | | 4663 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | MC68HC11 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 450 | 26 | HC11 | De 8 bits | 3MHz | Sci, SPI | Por, WDT | - | Pecado Romero | - | 192 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8260AZUPIBB | - | | 5618 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325358557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2 | 300MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC850SRZT66BU | - | | 2250 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | XPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8541evtajd | - | | 1191 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA8AVWJ | 3.2700 | | 2928 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9S08 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DZ60F2MLH | 9.4930 | | 2984 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC000EI12 | - | | 9918 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | MC68 | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | Ec000 | 12MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8784HL/C4,518 | - | | 2543 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C | Montaje en superficie | 48-LQFP | ADC | TDA878 | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 18m | Paralelo | 10 B | Analógico y digital | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMC68302EH25C | - | | 6030 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BQFP Bumpered | KMC68 | 132-PQFP (46x46) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2 | M68000 | 25MHz | 1 Nús, 8/16 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dracma | No | - | - | - | - | 5.0v | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68360CVR25L | - | | 6355 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MC683 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323926557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 44 | CPU32+ | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC07XS3200EKR2 | - | | 8314 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | PWM Interno, Velocidad Controlada, Temporizador de Vigilancia | MC07XS3200 | - | N-canal | 1: 2 | 32-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 934070536518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 3V ~ 5.5V | SPI | 2 | Limitante de Corriente (Fijo), Deteción de Carga Abierta, Sobre Temperatura, Sobre Voltaje | Lado Alto | 7mohm | 6V ~ 20V | Propósito general | 26A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5674kf0vms2r | 41.4565 | | 5978 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 473-LFBGA | SPC5674 | 473-Mapbga (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319832518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | E200Z7D | 32 bits de Doble Nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 384k x 8 | 1.14V ~ 5.5V | A/D 34x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5668ek0vmgr | - | | 3274 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BGA | SPC5668 | 208-BGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 155 | E200Z650 | 32 bits de un solo nús | 116MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 64x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P4080NXE7MMC | - | | 6229 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P4 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P4080 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315085557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E500MC | 1.5 GHz | 8 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.0 | DDR2, DDR3 | No | - | 1 Gbps (8), 10 Gbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Seguidad de Arranque, Criptografía, Generador de Números alatorios, Seguro fusible | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC885CVR133 | - | | 9064 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC88 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 133MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM, Seguridad; Segundo | Dracma | No | - | 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | Criptografía | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9328MX21CVM | - | | 2043 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx21 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MC9328MX21 | 289-PBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319088557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 450 | ARM926EJ-S | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | Teclado, LCD | - | - | USB 1.x (2) | 1.8V, 3.0V | - | 1 Alambre, I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC916FDH, 118 | - | | 1244 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | P89LPC916 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 14 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 4x8b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc17531atePr2 | - | | 7144 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Con Batería | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | MPC17531 | Potencia Mosfet | 2.7V ~ 3.6V | 24-QFN-EP (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 935317274528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Controlador - Totalmento integrado, Control y Etapa de Potencia | Paralelo | Medio Puente (4) | 700mA | 2V ~ 8.6V | Bipolar | DC Cepillado | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEP100W1MAG | 34.4500 | | 1424 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo |
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