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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74LVCH32244AEC/G: 5 | - |  | 2846 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvch | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 96-LFBGA | 74LVCH32244 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 96-LFBGA (13.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 285 | Búfer, sin inversor | 8 | 4 | 24 Ma, 24 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1042TK/3,118 | 1.7600 | | 8723 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | Transceptor | TJA1042 | 4.5V ~ 5.5V | 8-HVSON (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Cántico | 1/1 | Medio | 120 MV | 5Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sac57d54hcvlt | 35.9880 | | 9808 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MAC57DXXX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 208-lqfp | SAC57 | 208-LQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 180 | ARM® Cortex®-A5/M4/M0+ | Tri-nús de 32 bits | 80MHz, 160MHz, 320MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, SPI | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 2.3mx 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5646bcf0vlu8 | 34.3188 | | 3956 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5646 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323367557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | 147 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G128AmlH | 8.8200 | | 520 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TFA9812HN/N1,518 | - | | 7471 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | Clase D | Depop, Entradas Digitales, I²C, I², Silencio, Cortocirco y Protección Térmica, Control de Volumen | TFA981 | 2 canales (Estéreo) | 8V ~ 20V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 4.000 | 15W x 2 @ 8ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8567evtaqgg | - | | 9053 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCPBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314338557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E500V2 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HSSI, I²C, PCI, Rapidio, Uart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1754FBD80,551 | - | | 6481 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | LPC1754 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 52 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 6x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC10XSD200FK | - | | 8109 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 23-PowerQFN | PWM Interno, Velocidad Controlada, Temporizador de Vigilancia | MC10XSD200 | - | N-canal | 1: 1 | 23-PQFN (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 840 | 3V ~ 5.5V | SPI | 2 | Limitante de Corriente (Fijo), Deteción de Carga Abierta, Sobre Temperatura, Sobre Voltaje | Lado Alto | 10mohm | 8V ~ 36V | Propósito general | 6A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF4000EL/101S275Y | - | | 5486 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | - | - | Saf4000 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34912G5ACR2 | 3.3566 | | 2458 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC34912 | 4.5mA | 5.5V ~ 18V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317097528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1017AXN7NQA | 67.5646 | | 8534 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 448-BFBGA | LS1017 | 448-FBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 1.3GHz | 1 Nús, 64 bits | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1Gbps (1), 2.5Gbps (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8641DVU1000NB | - | | 8073 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 1023-FCCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF3001A6EP | 4.7279 | | 8585 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Procesador | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC34PF3001 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk10dn32vfm5 | 6.5200 | | 7643 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 32-vfqfn almohadilla exposición | MK10DN32 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318746557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 24 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 10x16b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08EL16CTJ | 4.8241 | | 9273 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MC9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321277574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 16 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1145TK/FDJ | - | | 2709 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 14-vdfn almohadilla exposición | Transceptor | TJA114 | 4.5V ~ 5.5V | 14-HVSON (3x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Cántico | 1/1 | Lleno | 200 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA10025HN/C1,557 | - | | 6978 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Video de consumo | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | TDA10025 | 1.15V ~ 1.3V, 3.0V ~ 3.6V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991C2 | 8542.39.0001 | 1.300 | Procesador | - | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA20142/2,557 | - | | 2477 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Video de consumo | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vfqfn | TDA201 | 3.3V | 28-HVQFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.450 | Singonizador | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHSC705C8ACFNE | - | | 8683 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | MCHSC705 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314637574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 24 | HC05 | De 8 bits | 4MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 304 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6508CAER2 | 7.4279 | | 5981 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC35FS6508CAER2TR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08AW48CFGER | 8.0601 | | 4116 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313554528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ145010EG | - | | 3118 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Detector de Humo | MCZ14 | Fotoeléctrico | 12 µA | Voltaje | Sin verificado | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G126GT, 115 | 0.0800 | | 173 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn | 74AUP2G126 | - | De 3 estados | 0.8V ~ 3.6V | 8-Xson, SOT833-1 (1.95x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 4mA, 4MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8947J/N3,112 | - | | 4075 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Cables Formados de 17 SIP | Clase AB | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA894 | 4 Canales (Quad) | 9V ~ 26V | DBS17P | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 23 | 29W x 2 @ 8ohm; 14W x 4 @ 4ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33665ATS4AER2 | 5.9063 | | 2941 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33665ATS4AER2TR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC860SRCZQ50D4 | - | | 8334 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P4040NSN1MMB | - | | 2646 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P4 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P4040 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500MC | 1.5 GHz | 4 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 1 Gbps (8), 10 Gbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34978AEK | 5.3400 | | 5413 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Activo | Detección de interruptores múltiples | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MC34978 | 4.5V ~ 36V | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322294574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PC33901SNEFR2 | - | | 8572 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | PC33 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935318568697 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 |
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