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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Current - Obliescent (Max) | Ritmo | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Número de Salidas | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | KMPC885ZP80 | - |  | 9334 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC88 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 80MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM, Seguridad; Segundo | Dracma | No | - | 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | Criptografía | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68882EI16A | - | | 2655 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | COPROCESADOR DE PUNTO FLOTANTE | MC688 | Sin verificado | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 18 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1113FBD48/303151 | - | | 2750 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC1113 | 48-LQFP (7x7) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCV61B235 | - | | 5249 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEG128J2VALR | 13.0540 | | 3556 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310075528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LX2120SE71826B | 456.8491 | | 8667 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qorlq lx2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | LX2120 | 1517-FCPBGA (40x40) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1.8 GHz | 12 Nús, 64 bits | - | DDR4 | Si | - | 100 Gbps (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1.2V, 1.8V, 3.3V | Boot seguro, Trustzone® | Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DV32VLC | - | | 8992 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UBA20270T/1518 | 0.8900 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PQJ7980AHN/C0JL, 51 | - | | 9203 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | PQJ79 | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVL64F0MLCR | 4.3686 | | 6211 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S912 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2,000 | 19 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G48F0MLH | 4.7670 | | 3592 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT32D/C118 | 0.0700 | | 52 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74HCT32 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | O Puerta | 4mA, 4MA | 2 µA | 2 | 24ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P60D024PU15/9B0204 | - | | 4704 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | P60D024 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935297588005 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F540D, 623 | - | | 8156 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74F540 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Búfer, Inversión | 1 | 8 | 15 Ma, 64 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68SEC000AA10 | - | | 3981 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC68 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325166557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | Ec000 | 10MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V, 5.0V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34119d | - | | 6997 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Clase AB | Cerrármico | MC341 | 1 canal (mono) | 2V ~ 16V, ± 1V ~ 8V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Q1707365 | EAR99 | 8542.33.0001 | 98 | 400MW x 1 @ 100ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8533vtanga | - | | 5276 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323085557 | Obsoleto | 8542.31.0001 | 72 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1025NXN5BFB | - | | 2550 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 561-FBGA | P1025 | 561-Tepbga I (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 667MHz | 2 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGE788C, 112 | - | | 5739 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | SOT-115J | BGE78 | 305 Ma | Empuje | 1 | Sot115j | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5646bk0mmj1 | 42.3158 | | 4754 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5646 | 256-MAPBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935346562557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 199 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 33x10b, 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12DT128MPVE | 45.6300 | | 5493 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321059557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVL12F0CLCR | - | | 8325 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S912 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935368931528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 19 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC25XS6300EKR2 | - | | 6844 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | Bandera de Estado | MC25XS6300 | - | - | - | 32-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 934070517518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 4.5V ~ 5.5V | SPI | 4 | Deteción de Carga Abierta, Sobre La Temperatura | Lado Alto | 25mohm | 7v ~ 18V | Propósito general | 3.8a | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8377ecvrajfa | - | | 7019 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC8377 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E300C4S | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.0 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33905BS3EKR2 | - | | 5450 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MCZ33 | 5.5V ~ 28V | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317247518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Can, Lin | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC68C652BIB48,157 | - | | 5725 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 48-LQFP | Temporizador/Mostrador | SC68 | 2, duart | 2.5V, 3.3V, 5V | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | - | 5Mbps | 32 byte | Si | Si | Si | Si | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT299N, 652 | - | | 1360 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | 74HCT299 | Tri-estatal | 4.5V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | Registro de Turno | 2 | 8 | Universal | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8347ecvraddb | 107.0456 | | 9113 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC8347 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324087557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U68JBD64E | - | | 3432 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 36k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XDP512J1CAAR | 26.2235 | | 5987 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309733528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b, 16x10b | Externo |
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