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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Ritmo | -3db Ancho de Banda | Corriente - Salida / Canal | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TDA18225HN/C1 | 3.3100 |  | 938 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | 2832-TDA18225HN/C1 | EAR99 | 8542.39.0000 | 1 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MWPR1516CFM | 4.8100 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | Receptor de energía inalámbrico | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | MWPR1516 | 120 Ma | 3.5V ~ 20V | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315422557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| OM7650,112 | - | | 6118 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | Sot115ba | OM76 | 340 Ma | - | 1 | Sot115ba | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 934059947112 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XDG128F2MAA | 17.2791 | | 7753 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315527557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b, 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC4317JET100E | 14.8790 | | 9201 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | LPC4317 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935299667551 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 49 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| McIMX6QP6AVT8AB | 98.5282 | | 4813 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6qp | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935363582557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 852MHz | 4 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3L, DDR3 | Si | HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Paralelo | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (3), USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS | Can, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68360CVR25L | - | | 6355 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MC683 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323926557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 44 | CPU32+ | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LX2082RC82029B | 361.2917 | | 8320 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq lx | Banda | Activo | 5 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1150-FBGA | 1150-FBGA (23x23) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 60 | ARM® Cortex®-A72 | 2GHz | 8 Nús, 64 bits | - | Ddr4, sdram | No | - | - | SATA 6GBPS (4) | USB 3.0 (1) | - | - | Canbus, I²C, PCIe, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9533D/02,112 | - | | 3471 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Iluminar desde el fondo | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Lineal | PCA9533 | 400 kHz | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 25 Ma | 4 | Si | - | 5.5V | I²c, smbus | 2.3V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SH8CPJ | - | | 8283 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | MC9S08 | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 935319115174 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 18 | 17 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8377evragda | 83.6300 | | 27 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC8377 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E300C4S | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.0 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SA5219D, 602 | - | | 4068 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Variable de ganancia (VGA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SA521 | 43 Ma | Diferente | 1 | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 4.5V ~ 7V | - | 700 MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL03Z32CBF4R | 2.1856 | | 3717 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL03 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-XFBGA, WLCSP | MKL03Z32 | 20-WLCSP (2x1.61) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935325063098 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC30ABQ/S711115 | - | | 9491 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC30 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8245TV333D | - | | 3274 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 352-lbga | KMPC82 | 352-TBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC 603E | 333MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | - | - | - | - | 3.3V | - | I²C, I²O, PCI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6506CAE | 5.9320 | | 6401 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS6506CAE | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT4053PW/AUJ | - | | 7110 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74HCT4053 | 3 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302038118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 170MHz | SPDT | 2: 1 | 6ohm | 6ohm | 4.5V ~ 5.5V | ± 1V ~ 5V | 34ns, 31ns | - | 3.5pf | 100na | -60db @ 1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6X1AVK08AC | 30.7859 | | 5060 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6sx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX6 | 400-mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935363026557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 200MHz, 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | No | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, SISTEMA JTAG, TVDECODE | AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVML64F3MKH | 7.9936 | | 1010 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935334926557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | S12Z | De 16 bits | 50MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 512 x 8 | 4k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08QB8CWL | 2.3792 | | 9673 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9S08 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314028574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 22 | S08 | De 8 bits | 20MHz | Linbus, Sci | LVD, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5472VR200 | 51.5954 | | 9846 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF547X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 388-BBGA | MCF5472 | 388-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 99 | Coldfire v4e | 32 bits de un solo nús | 200MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 1.43V ~ 1.58V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT2241DB, 112 | 0.5500 | | 924 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tubo | Activo | 74LVT2 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 924 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8572ecpxavnd | - | | 2010 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.5 GHz | 2 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74axp1g14gx125 | 0.1000 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74axp1g14 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS4500CAE | 8.5600 | | 235 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS4500 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE02Z32VFM4557 | - | | 4506 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NCX2220GT115 | 0.2800 | | 9282 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | NCX2220 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PS32V234CMN1AVUB | 134.0300 | | 24 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 621-FBGA, FCBGA | PS32V234 | 621-FCPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 50 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4 | 1.0GHz, 133MHz | 4 Nús, Núcle de 64 bits/1, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DDR3L | Si | APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, MIPICSI2, VIU | 1Gbps | - | - | 1.0V, 1.8V, 3.3V | AES, ARM TZ, BOOT, CSE, OCOTP_CTRL, SYSTEM JTAG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DZ32MLF | - | | 3501 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6Z0DVM09AB | 14.1700 | | 8 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 900MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | Teclado | - | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | - | A-HAB, Arm TZ, CSU, SJC, SNVS | Ecspi, Esai, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, UART, USB |
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