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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Presupuesto | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Interfaz | Power (Watts) | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Tamaña de Memoria | Max de propagación del propita @ v, max cl | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Direccional | TUPO de Expansión | Soporte de Banderas Programables | Capacidad de Retransmit | Soporte de fwft | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Entrada de activación de Schmitt | Circuitos Independientes | RetReso de Propagación | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | Moderno | Real - inicio | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC1774FBD208,551 | 19.6900 |  | 36 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | LPC1774 | 208-LQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 165 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Microondas, Tarjeta de Memoria, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 40k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK21FX512AVMC12,557 | - | | 5028 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34018DWR2 | - | | 1001 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 60 ° C | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC340 | 9 MA | 1 | 5.4V | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Altavoz de Conmutacia de Voz | - | 100 MW | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC40105PW, 118 | 0.5700 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74HC40105 | Sin verificado | 2 V ~ 6 V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | Asincrónico | 36MHz | 64 (16 x 4) | 34NS | - | Unidireccional | Profundidad, Ancho | No | No | No | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEF6892H/V2,557 | - | | 6735 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Audio automotriz | Montaje en superficie | 44-QFP | TEF689 | 6 | AM, FM | 8V ~ 9V | 44-PQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 480 | Procesador de Tono de Audio | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DZ48ACLF | 9.4772 | | 9211 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 3k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xeq512j3cal | - | | 9396 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 360 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVTH244BPW, 118 | 0.1900 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvth | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74LVTH244 | - | De 3 estados | 2.7V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 2 | 4 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT00PW, 118 | - | | 7574 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74LVT00 | 4 | 2.7V ~ 3.6V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Puerta de Nand | 20 mm, 32MA | 2 | 2.7ns @ 3.3V, 50pf | 0.8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PTN3363BS528 | 0.7600 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908JB16JDWE | - | | 2735 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 13 | HC08 | De 8 bits | 6MHz | Sci, USB | LED, LVD, POR, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 384 x 8 | 4V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC7448TVU1000ND | - | | 3575 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc74xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-CBGA, FCCBGA | MC7448TVU100 | 360-FCCBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935324242157 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC G4 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Simd | - | No | - | - | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8541epxalf | - | | 4973 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313685557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9s12g240f0mll | 8.5685 | | 9055 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S12 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325807557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 86 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 240kb (240k x 8) | Destello | 4k x 8 | 11k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV123N, 112 | - | | 9622 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 74LV12 | 1 V ~ 5.5 V | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Monoestable | 12 Ma, 12 Ma | No | 2 | 14 ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68334GCEH16 | - | | 1090 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BQFP Bumpered | MC68334 | 132-PQFP (24.13x24.13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 36 | 47 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 16MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | - | - | Pecado Romero | - | 1k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA9860/V2,112 | - | | 8703 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Audio de consumo | A Través del Aguetero | 32 SDIP (0.400 ", 10.16 mm) | TDA986 | 2 | -63db | 7.2V ~ 8.8V | 32 SDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 19 | Procesador de Señal de Audio | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G17GW, 125 | - | | 5699 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | 74AUP1G17 | - | Empuje | 0.8V ~ 3.6V | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Búfer, sin inversor | 1 | 1 | 4mA, 4MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA1532CT/N1,118 | - | | 8502 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ II | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Té1532 | 8.7v ~ 20V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 100kHz ~ 150kHz | Contucción Continua (CCM) | 1.2 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74aup1g00gn, 132 | 0.1400 | | 145 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | - | 74aup1g00 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-xson (0.9x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puerta de Nand | 4mA, 4MA | 500 na | 2 | 6.5ns @ 3.3V, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpf5020amma0esr2 | 3.8338 | | 2255 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MPF5020AmMA0EsR2TR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC25XS6300EKR2 | - | | 6844 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | Bandera de Estado | MC25XS6300 | - | - | - | 32-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 934070517518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 4.5V ~ 5.5V | SPI | 4 | Deteción de Carga Abierta, Sobre La Temperatura | Lado Alto | 25mohm | 7v ~ 18V | Propósito general | 3.8a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5282CVM66J | - | | 5759 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF528X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | MCF5282 | 256-MAPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 150 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC93H51FA | - | | 3781 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Generador de Reloj, Distribución de Basura, multiplexor, Búfer de Retraso Cero | MPC93 | Sin verificado | Si | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | 1 | 2: 9 | Si/No | 240MHz | 3.135V ~ 3.465V | 32-LQFP (7x7) | descascar | Si/SI | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8264AVVMHBB | - | | 7538 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5742PFK1AKLQ5 | 19.9500 | | 5747 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 135 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5742 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313058557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 150MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | - | 192k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT543PW, 118 | - | | 6032 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74LVT543 | - | De 3 estados | 2.7V ~ 3.6V | 24-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1169TK/XZ | - | | 6634 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | 20-vfdfn Padera Expunesta | Uja116 | 5V | 20-HVSON (3.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935306626431 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Podadora | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mk51dn512zcll10 | 15.4031 | | 9628 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MK51DN512 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321739557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 59 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, Irda, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 35x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2102FBD48,151 | 6.1748 | | 8265 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC2102 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 32 | ARM7® | 16/32 bits | 70MHz | I²C, Microondas, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno |
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