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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Dirección | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74HCT160PW, 112 | - |  | 2485 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74HCT160 | Arriba | 4.5 V ~ 5.5 V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | Mostrador, Década | 1 | 4 | Asincrónico | Sincrónico | 66 MHz | Borde positivo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1830FET100,551 | 13.8600 | | 260 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | LPC1830 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 49 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, WDT | - | Pecado Romero | - | 200k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74VHCT245PW/AUJ | - | | 2170 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74 VHCT | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74VHCT245 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301493118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 8 ma, 8 ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMSC7116VM1000 | - | | 8833 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | PUNTO FIJO | KMSC71 | 400-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Interfaz de host, i²c, uart | 3.30V | 266MHz | ROM (8kb) | 400kb | 1.20V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS4501NAER2 | 5.3270 | | 7993 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS4501 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316303528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12DG128CPV | - | | 9133 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSP56321VL220-NXP | 117.8700 | | 43 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF4210A1ES | 10.6800 | | 9728 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Audio, video | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC34PF4210 | - | 2.8V ~ 4.5V | 56-QFN-EP (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc908gr32amfue | 15.1218 | | 3332 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316616557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 53 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1.5kx 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK21FN1M0VLQ12 | 14.7860 | | 9185 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | Mk21fn1m0 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320049557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33660BEFR2 | 2.4200 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Automotor | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MC33660 | 8V ~ 18V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Interfaz de Bus de Serie | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K148UJT0VLLT | 25.6400 | | 4419 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FS32K148 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 112MHz | Canbus, Ethernet, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | I²s, por, pwm, wdt | 2MB (2m x 8) | Destello | 4k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X12B SAR; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8572LVTARLD | - | | 7299 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.067GHz | 2 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8572evjavne | - | | 3926 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BBGA, FCBGA | MPC8572 | 1023-FCPBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311591557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E500 | 1.5 GHz | 2 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908AZ60AMFUER | - | | 7806 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 750 | 52 | HC08 | De 8 bits | 8.4MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM | 60kb (60k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 15x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C850SVIBS, 115 | - | | 9220 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | - | SC16C850 | 1, Uart | 1.8V | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | Rs485 | 20Mbps | 128 byte | Si | Si | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08QG4CDTER | 2.5849 | | 5967 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 12 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34912G5ACR2 | 3.3566 | | 2458 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC34912 | 4.5mA | 5.5V ~ 18V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317097528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHSC705C8ACFNE | - | | 8683 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | MCHSC705 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314637574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 24 | HC05 | De 8 bits | 4MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 304 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimx8dx6cvldzac | - | | 2461 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | - | Mimx8dx6 | - | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA1519C/N3,112 | - | | 7864 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -25 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 9 manchas | Clase B | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA151 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | 6V ~ 17.5V | 9-PSIL | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 23 | 22W x 1 @ 4ohm; 11w x 2 @ 2ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC4330FET100Y | 8.4472 | | 8971 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | LPC4330 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935296291518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 49 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 264k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RNA60W1MLH | 4.9264 | | 9065 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325856557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 800 | 55 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKV42F64VLH16 | 6.4943 | | 4657 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKV42F64 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325003557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 168MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 29x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SCC2698BC1A84,518 | - | | 6992 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | GPIO configurable, Oscilador Interno, temporizador/Contador | SCC26 | 8 | 5V | 84-PLCC (29.26x29.26) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Rs485 | - | - | Si | - | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QC16VDSE | - | | 9568 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MC908 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 16 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5673kff0vmm1 | - | | 8974 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | SPC5673 | 257-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 152 | E200Z7D | 32 bits de Doble Nús | 150MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 1.14V ~ 5.5V | A/D 22x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fs32k148uat0vlur | 15.4042 | | 2776 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FS32K148UAT0VLURTR | 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51JE128CMB | 9.1773 | | 6697 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51JE | Caja | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MCF51 | 81-Mapbga (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324354557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 48 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | EBI/EMI, I²C, Sci, SPI, USB OTG | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 1x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mfs2613amda4ad | 6.5225 | | 7278 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-mfs2613amda4ad | 250 |
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