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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Ritmo | Corriente - Salida / Canal | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Ratio - S/H: ADC | Número de Convertidores A/D | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Velocidad de Datos (Max) | TIempo de RetRaso | Acondicionamiento de señal | Capacitancia - Entrada | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Serie de controladores | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Direccional | TUPO de Expansión | Soporte de Banderas Programables | Capacidad de Retransmit | Soporte de fwft | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | Tipo de Carga | RDS ON (typ) | Corriente - Salida Máxima | Voltaje - Carga |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74HCT40105D, 112 | - |  | 7415 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HCT40105 | Sin verificado | 4.5 V ~ 5.5 V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Asincrónico | 28MHz | 64 (16 x 4) | 40ns | - | Unidireccional | Profundidad, Ancho | No | No | No | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1112FHI33/202,5 | 2.5768 | | 1796 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | LPC1112 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935297181551 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGO807CE/SC0,112 | - | | 2633 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | Sot-115x | BGO80 | 190 Ma | - | 1 | Sot115x | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF775CHN/N208ZAMP | - | | 4317 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Saf77x | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla múltiple de 184 vqfn, almohadilla exposición | Audio, Procesador de Señal de Automóvil | SAF775 | 184-HVQFN (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 2,000 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDF8599TD/N2,518 | - | | 6925 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-BSOP (0.433 ", Almohadilla Expunesta de 11.00 mm) | Clase D | Depop, Entradas Diferenciales, I²C, Silencio, Cortocircuito y Protectción Térmica | TDF859 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | 8V ~ 18V | 36-HSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935287028518 | EAR99 | 8542.33.0001 | 500 | 85W x 1 @ 1ohm; 70W x 2 @ 2ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKV11Z64VLF7P | - | | 1537 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MKV11Z64 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.250 | 40 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 75MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8360Evvalfha | - | | 9751 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | KMPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK21DN512AVMC5 | 15.3700 | | 171 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK21DN512 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 348 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20X16B; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DV48MLC | - | | 8845 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51AC128CVPUE | - | | 7838 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51AC | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MCF51 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | 54 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 20X12B | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PTN3222CUKZ | 2.0500 | | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | USB | Montaje en superficie | 12-xfbga, WLCSP | Buffer, redrivero | 55mA | 1 | Diferente | Diferente | 1.62V ~ 1.98V, 2.85V ~ 3.63V | 12-WLCSP (1.55x1.18) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 8,000 | 480Mbps | 3.0ns (Max) | Equalación de Entrada, Des-Énfasis de Salida | 10 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U14FHN33/201 | - | | 8465 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC11 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PA16VLC | 2.1261 | | 3646 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317749557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5604bf2vll6r | 14.1242 | | 3406 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5604 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319718528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 32k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT240PW-Q100118 | 0.2300 | | 4854 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHCT240 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl15z64vfm4r | 3.9746 | | 8340 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 32-vfqfn almohadilla exposición | MKL15Z64 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320017528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 9x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mvr5510mamahes | 8.2987 | | 6317 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotor | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MVR5510 | 15 Ma | 2.7V ~ 60V | 56-HVQFN (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MM912H634DM1AER2 | 5.0305 | | 1439 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MM912H634 | Sin verificado | 2.25V ~ 5.5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311094528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 9 | S12 | Flash (64 kb) | 6k x 8 | Lin, Sci | HCS12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1114FHN33/302,5 | 2.4582 | | 8480 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC1114 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935293883518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4.000 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12A512CPVE | 52.4700 | | 9529 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 14k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McImx6x4avm08ab | 45.1400 | | 424 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6sx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 529-LFBGA | MCIMX6 | 529-Mapbga (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311956557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 84 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 200MHz, 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Keypad, LCD, LVDS | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, SISTEMA JTAG, TVDECODE | AC'97, Can, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIE, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADC1210S105HN/C1: 5 | - | | 7832 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | - | ADC12 | Diferencial, un solo terminado | 40-HVQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991C3 | 8542.39.0001 | 490 | 12 | 105m | 1 | LVDS - Paralelo, Paralelo | S/H-ADC | 1: 1 | 1 | Canalizado | Externo, interno | 2.85V ~ 3.4V | 2.85V ~ 3.4V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1132HW/FD/3V/4Y | 4.8623 | | 5804 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotor | Montaje en superficie | 48-tqfp exposición | UJA1132 | 2.8MA | 2V ~ 28V | 48-HTQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5646ccamlt1 | 42.4262 | | 1081 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | SPC5646 | 208-TQFP (28x28) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935346588557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 180 | 177 | E200Z4D, E200Z0H | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 33x10b, 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK20DX256ZVLK10 | 19.0500 | | 2153 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MK20DX256 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319784557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 480 | 52 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 27x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33HB2001EKR2 | 5.6214 | | 8173 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | DC Motors, Propósito General | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | Tasa de Matriz Controlada | MC33HB2001 | Potencia Mosfet | 5V ~ 28V | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318112518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | SPI | Sobre temperatura, Sobre Voltaje, Uvlo | Medio Puente (2) | Inductivo | 125mohm LS (MAX), 125MOHM HS (MAX) | - | 5V ~ 28V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F82623VLC | 7.7300 | | 1394 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC56F82 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 26 | 56800EX | 32 bits de un solo nús | 100MHz | LME | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 6x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08AC60MFGE | 7.3318 | | 9409 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319442557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl16z32vft4 | 5.3400 | | 5255 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MKL16Z32 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318334557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 40 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D - 16 bits; D/A - 12 bits | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12XS128J1CAL557 | - | | 9024 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 |
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