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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Número de Canales | Presupuesto | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Power (Watts) | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PCA8550D, 118 | - |  | 7362 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Multiplexor | PCA8550 | 3V ~ 3.6V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 2 Ma, 2 Ma | Suminio Único | 1 x 4: 4 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908JL8CP | - | | 8364 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | MC68HC908 | 28 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 13 | 23 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LED, LVD, POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 13x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08AW48E5VFDE | 6.3101 | | 5741 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | S9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | 38 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE15Z32VLF4 | 2.5607 | | 3227 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Ke1xz | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MKE15Z32 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| N74F399D, 623 | - | | 8680 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Multiplexor | 74F399 | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 1 Ma, 20 Ma | Suminio Único | 4 x 2: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68LK332GCEH16 | 47.2579 | | 6041 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BQFP Bumpered | MC68LK332 | 132-PQFP (24.13x24.13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320984557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 180 | 15 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 16.78MHz | EBI/EMI, Sci, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 2k x 8 | 3V ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MWCT2D17SHVPB | 12.7192 | | 9856 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MWCT2D17SHVPB | 420 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT74D/C118 | 0.0800 | | 15 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TUPO D | 74HCT74 | Complementario | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 2 | 1 | 4mA, 4MA | Establecimiento (preestableder) y restablecedor | 59 MHz | Borde positivo | 44ns @ 4.5V, 50pf | 40 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC07AD/AUJ | - | | 6332 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74LVC07 | - | Desagüe | 1.2V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302005118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 6 | 1 | -, 32MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG16E1VTJR | 2.4786 | | 4154 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312714518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 16 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC9321FA, 112 | - | | 1022 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | P89LPC9321 | 28-PLCC (11.48x11.48) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,368 | 26 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 512 x 8 | 768 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC711E9CFNE3 | - | | 1639 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | MC68HC711 | 52-PLCC (19.1x19.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 23 | 38 | HC11 | De 8 bits | 3MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 12kb (12k x 8) | OTP | 512 x 8 | 512 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Té1998ts/1h | 0.5124 | | 5622 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Controlador del Lado Secundario, Rectificador Síncrono | Montaje en superficie | SC-74, SOT-457 | Té1998 | 250 µA | - | Sin verificado | 60V | SC-74 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935308168125 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA6360T/V2,512 | - | | 9966 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Audio automotriz, audio de consumo | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.295 ", 7.50 mm de Ancho) | Té636 | 2 | 5 bandas | 7V ~ 13.2V | 32-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 960 | Procesador de Tono de Audio | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8430G2KSR2 | 6.6704 | | 6092 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS8430G2KSR2TR | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK10DN512VMC10 | 18.1100 | | 7561 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK10DN512 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314793557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 90 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G57GW-Q100125 | - | | 8986 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC1G57 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8UD3CVP08SB | - | | 2210 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MIMX8UD3CVP08SB | 630 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA9541D/02,118 | - | | 2680 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Multiplexor I²C de 2 canales | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PCA95 | 2.3V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | I²c, smbus | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC595DB, 118 | - | | 5300 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74HC595 | Tri-estatal | 2V ~ 6V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Registro de Turno | 1 | 8 | Serie A Paralelo, Serie | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MVF60NS152CMK50 | 31.8234 | | 9690 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf6xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 364-LFBGA | MVF60 | 364-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316362551 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 500MHz, 167MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DRAM | Si | DCU, GPU, LCD, VideODC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Caam, Hab, RTIC, Secure JTag, SNVS, Tamper, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²C, Irda, Lin, Sci, SDHC, SPI, Uart/Usart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5606bk0vll4 | 16.9904 | | 9899 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5606 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318657557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 77 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 80k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 7x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sp5747csk0avmj2r | 28.7788 | | 9603 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SP5747 | 256-Mappbga (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | 178 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz, 120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI | DMA, LVD, por, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 48x10b, 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7758HN/N207ZK | - | | 2972 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | SAF775X | Una granela | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | Audio, Procesador de Señal de Automóvil | 176-HLQFP (24x24) | - | Obsoleto | 1 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5604SF2CLQ6 | 22.9898 | | 8136 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5604 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935354178557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 105 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Qspi, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9518D, 112 | - | | 5808 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Buffer | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PCA95 | 3V ~ 3.6V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | I²c, smbus | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34018DWR2 | - | | 1001 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 60 ° C | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC340 | 9 MA | 1 | 5.4V | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Altavoz de Conmutacia de Voz | - | 100 MW | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| N74F38D, 602 | - | | 8725 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Coleccionista abierto | 74F38 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 57 | Puerta de Nand | -, 64MA | 2 | 12.5ns @ 5V, 50pf | 0.8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA19978AHV/15C185 | - | | 2729 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | HDTV | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | TDA199 | 1.8V, 3.3V | 144-HLQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935293704557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 300 | HDMI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08QG8CFQE | 2.5412 | | 2310 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | MC9S08 | 8-DFN-EP (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.450 | 4 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno |
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