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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Presupuesto | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | -3db Ancho de Banda | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Interfaz de datos | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Protocolo | Interfaz | Power (Watts) | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | Resolución (bits) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC33793DR2 | - |  | 5290 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Interfaz de Sistemas Distribuidos | MC337 | Lógica | Lógica | 16-soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AlVC244BQ, 115 | - | | 6115 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AlVC2 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1018AXN7NQA | 72.6483 | | 1812 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 448-BFBGA | LS1018 | 448-FBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 1.3GHz | 1 Nús, 64 bits | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1Gbps (1), 2.5Gbps (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA8VLD | 3.7800 | | 419 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 800 | 37 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEF6892H/V3,557 | - | | 6332 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Audio automotriz | Montaje en superficie | 44-QFP | TEF689 | 6 | AM, FM | 8V ~ 9V | 44-PQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 480 | Procesador de Tono de Audio | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PPC5605BCLQ64 | - | | 6017 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | PPC56 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 90 | 121 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 64k x 8 | 64k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 15x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12E64MFU | - | | 9792 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 2.75V | A/D 16x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1046AXN8MQA | - | | 2040 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1046 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A72 | 1.2GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (2), 2.5GBE (1), 1GBE (4) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7751HV/N207Z/SK | - | | 4579 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4011bt/C118 | - | | 9600 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Hef4011 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK22FN512VDC12R | 13.2800 | | 6729 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-xfbga | MK22FN512 | 121-xfbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 81 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 38x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12XDG128CAL | 17.9974 | | 6781 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319087557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA8754HL/21/C1,55 | - | | 8365 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -10 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 144-LQFP | ADC, video | TDA875 | 2 | 3V ~ 3.6V | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 210m | De serie | 8 B | Analógico y digital | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN16J1VLCR | 2.5694 | | 2828 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12GN16J1VLCRTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT373D-Q100,118 | 0.2300 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74HCT373 | Tri-estatal | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,280 | Pestillo Transparente de Tipo D | 6mA, 6 Ma | 8: 8 | 1 | 14ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1023Asn7knlb | 68.7615 | | 4585 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 621-FBGA, FCBGA | LS1023 | 621-FCPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93533338874557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.0 GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTL02GP023HOZ | - | | 9254 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C | USB | Montaje en superficie | 14-xfqfn almohadilla exposición | - | CBTL02 | 4 | 14-DHX2QFN (2.1x1.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 20,000 | 7GHz | SPST | 1: 1 | 15ohm | 2.7V ~ 3.5V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Saf7750el/N205Y | - | | 7069 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | 568-SAF7750el/N205Y | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5253VM140 | 26.7919 | | 9293 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF525X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 225-LFBGA | MCF5253 | 225-mapbga (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309492557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 140MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 128k x 8 | 1.08V ~ 1.32V | A/D 6x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA8VLC | 1.8124 | | 3124 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314867557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18264HB/C1Y | - | | 3691 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 80-tflga | TDA182 | - | 16 | - | 80-HTFLGA (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935299126518 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 4.000 | Transceptor | - | 2.55 W | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G175GM, 132 | 0.1700 | | 75 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | TUPO D | 74AUP1G175 | Sin invertido | 0.8V ~ 3.6V | 6-xson (1.45x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 1 | 4mA, 4MA | Reiniciar | 300 MHz | Borde positivo | 5.7ns @ 3.3V, 30pf | 500 na | 0.8 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5604BF2MLQ6 | 16.1080 | | 1304 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5604 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311923557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 123 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 32k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 36x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2220FET144/G, 55 | 12.0348 | | 8375 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2200 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | LPC2220 | 144-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 76 | ARM7® | 16/32 bits | 75MHz | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 64k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C652Ib48,128 | - | | 1770 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | 48-LQFP | - | SC16 | 2, duart | 2.5V, 3.3V, 5V | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 5Mbps | 32 byte | Si | - | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1044ASN7Q1A | - | | 4629 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qorlq ls1 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-BFBGA, FCBGA | LS1044 | 780-FBGA (23x23) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935361129557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.6GHz | 4 Nús, 64 bits | Multimedia; Neon ™ simd | DDR4 | Si | LVDS | 10GBE (2), 1GBE (8) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 + Phy (2) | - | Boot seguro, Trustzone® | EMMC, I²C, IFC, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08AW48E7VFGER | 6.1078 | | 8576 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935331782528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSL5251T/1118 | 0.4100 | | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9574HR, 115 | - | | 6433 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-xfqfn almohadilla exposición | Por | PCA95 | Empuje | 1.1V ~ 3.6V | 16-HXQFNU (2x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 8 | I²c, smbus | Si | 1 ma, 3 ma | 400 kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8358cvraddda | 85.1811 | | 2866 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 668-BBGA exposición | MPC8358 | 668-PBGA-PGE (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325268557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART |
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