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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Current - Obliescent (Max) | -3db Ancho de Banda | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Protocolo | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Power (Watts) | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Aislamiente de salida | Interruptor interno (s) | Voltaje - Desglose | Topología | Voltaje - Start Up | Ciclo de Servicio | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control |
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![]() | MCIMX31CJMN4DR2 | - | ![]() | 6516 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx31 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 473-LFBGA | MCIMX31 | 473-LFBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 750 | ARM1136JF-S | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP | DDR | Si | Teclado, Teclado, LCD | - | - | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V | Generador de Números Aleatorios, RTIC, Fusebox Seguro, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA | 1 Alambre, AC97, ATA, Fir, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC16C850liet, 118 | - | ![]() | 1717 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | 36-TFBGA | - | SC16 | 1, Uart | 1.8V | 36-TFBGA (3.5x3.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935282854118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | Rs485 | 5Mbps | 128 byte | Si | Si | Si | Si | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G07GF/S500132 | 0.0800 | ![]() | 568 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74AUP1G07 | - | Desagüe | 0.8V ~ 3.6V | 6-xson (1x1) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Búfer, sin inversor | 1 | 1 | -, 4MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT1G66GV-Q100125 | - | ![]() | 2623 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74HCT1G66 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G175GW | - | ![]() | 3223 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC1G175 | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HCT08D, 653 | - | ![]() | 2393 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74HCT08 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Y Puerta | 4mA, 4MA | 2 µA | 2 | 24ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5604BF2CLQ6R | 15.2561 | ![]() | 2854 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5604 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311137528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 123 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 32k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 36x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCV14APWJ | 0.0900 | ![]() | 2979 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCV | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Entrada de activación de Schmitt | 74AHCV14 | 6 | 1.8v ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Inversor | 16 Ma, 16 Ma | 50 Ma | 1 | 10.6ns @ 5V, 50pf | 0.1V ~ 0.44V | 3.94V ~ 4.5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH16VTJR | 3.9368 | ![]() | 7847 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MC9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314126534 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 17 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74Alvt162821dgg: 11 | - | ![]() | 4699 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | TUPO D | 74Alvt162821 | Tri-estatal, sin invertido | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 2 | 10 | 8 Ma, 12 Ma; 12 Ma, 12 Ma | Estándar | 150 MHz | Borde positivo | 5ns @ 3.3V, 50pf | 3 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UJA1023T/2R04,518 | - | ![]() | 8768 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | UJA102 | 45 µA | Sin verificado | 6.5V ~ 27V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | E/o Esclavo | Lin 2.0 | Linbus | Lin | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08AW32E5CFGER | 4.7223 | ![]() | 5990 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315129528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC132PW/S400118 | 0.0900 | ![]() | 7400 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Disparador de Schmitt | 74HC132 | 4 | 2V ~ 6V | 14-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puerta de Nand | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 2 | 21ns @ 6V, 50pf | 0.3V ~ 1.2V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1018ase7HNA | 64.6536 | ![]() | 2347 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 448-BFBGA | LS1018 | 448-FBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 800MHz | 1 Nús, 64 bits | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1Gbps (1), 2.5Gbps (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEC4066BT-Q100J | - | ![]() | 1645 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | HEC4066 | 4 | 14-SO | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302474118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 90MHz | SPST - No | 1: 1 | 155ohm | 5ohm | 3V ~ 15V | - | - | - | 7.5pf | 200NA | -50dB @ 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8640THX1067NE | - | ![]() | 3641 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 994-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 994-FCCBGA (33x33) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E600 | 1.067GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G74GT | - | ![]() | 9034 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC1G74 | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G126GW/AU125 | - | ![]() | 4649 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC1G126 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF1760BE/V1,518 | - | ![]() | 5619 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 128-LQFP | Saf17 | - | Sin verificado | 1.8V, 3V, 5V | 128-LQFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935287954518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Controlador | USB 2.0 | USB | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SA58632BS, 118 | - | ![]() | 5673 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 vqfn | Clase AB | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | SA586 | 2 canales (Estéreo) | 2.2V ~ 18V | 20-HVQFN (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 2.500 | 2.2wx 2 @ 8ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC27PW, 112 | - | ![]() | 5321 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74HC27 | 3 | 2V ~ 6V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.400 | Ni Puerta | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 3 | 15ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX7D3DVK10SD | 20.5549 | ![]() | 1661 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx7d | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 488-TFBGA | MCIMX7 | 488-TFBGA (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L | No | Keypad, LCD, MIPI | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1.8V, 3.3V | A-HAB, Arm TZ, Caam, CSU, SJC, SNVS | AC'97, CAN, ECSPI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIE, QSPI, SAI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912xeq384f1vag | 17.7946 | ![]() | 2675 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321871557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TEA1751T/N1,518 | 2.7200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ III | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Té1751 | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 15V ~ 38V | 250 W | Aislado | No | 650V | Volante | 22 V | - | 100kHz ~ 150kHz | LIMITAR LA CORRIENTE, Circuito Abierto, Sobre Potencia, Sobre Temperatura, Sobre Voltaje | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC35FS4503CAER2 | 8.1930 | ![]() | 2589 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC35FS4503 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935360445528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MGD3160AM335EKR2 | 6.3158 | ![]() | 4159 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MGD3160AM335EKR2TR | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA24S08Adp, 118 | - | ![]() | 3947 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | PCA24 | Eeprom | 2.5V ~ 3.6V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 400 kHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | I²C | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF8576CTA/1J | - | ![]() | 6766 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | PCF85 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC51650VF | - | ![]() | 8877 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | SC51 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | T1023NXN7PQA | 112.6482 | ![]() | 3211 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 525-FBGA, FCBGA | T1023 | 525-FCPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313042557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 84 | PowerPC E5500 | 1.4GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | GBE (8) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART |
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