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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Freacuencia | Tecnología | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | Corriente - Salida / Canal | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Formato de tiempo | Formato de fecha | Voltaje - Suministro, Batería | Real - Cronometraje (Max) | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P5CD041UA/S1ABH30V | - |  | 9063 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | P5CD041 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, ISO 14443, UART | 264kb (264k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 40k x 8 | 7.5kx 8 | 1.62V ~ 5.6V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVCA19F0MLFR | 6.3733 | | 9921 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313152528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 28 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 10x12b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xep768j4magr | - | | 1607 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309863528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 4k x 8 | 48k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nx1a4wpz | - | | 8703 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Receptor de energía inalámbrico | Montaje en superficie | 42-UFBGA, WLCSP | Nx1 | 12mera | 6.1V ~ 18V | 42-WLCSP (3.56x3.41) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302199012 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08EL32F1MTLR | 4.5956 | | 4931 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 28-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310427518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 22 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MVR5510Amma6es | 8.2987 | | 5294 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotor | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MVR5510 | 15 Ma | 2.7V ~ 60V | 56-HVQFN (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8640DTVJ1067NE | - | | 5691 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BCBGA, FCCBGA | MC8640DTVJ1067 | 1023-FCCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A1 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E600 | 1.067GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8551ATT/A | - | | 3471 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08AW60E5MFDE | 8.0611 | | 2703 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | S9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321202557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 38 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF53014CMJ240J | - | | 4262 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5301X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | MCF53014 | 256-MAPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 83 | Coldfire v3 | 32 bits de un solo nús | 240MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, Memory Card, SPI, SSI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 128k x 8 | 1.08V ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8555EVTAQF | - | | 8146 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM, Seguridad; Segundo | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T1014NXE7PQA | 116.0680 | | 3029 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-FBGA | T1014NXE7 | 780-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC E5500 | 1.4GHz | 1 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | GBE (8) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5206EFT40 | - | | 4831 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF520X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | MCF5206 | 160-QFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | Coldfire v2 | 40MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Dracma | - | - | - | - | - | 3.3V | - | Ebi/EMI, I²C, Uart/Usart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT841PW, 118 | - | | 1601 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74ABT841 | Tri-estatal | 4.5V ~ 5.5V | 24-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Pestillo Transparente de Tipo D | 32MA, 64MA | 10:10 | 1 | 4ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA24S08D, 118 | - | | 1003 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PCA24 | Eeprom | 2.5V ~ 3.6V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 400 kHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | I²C | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LX2080XC72029B | 532.7767 | | 1381 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qorlq lx2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | LX2080 | 1517-FCPBGA (40x40) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 2GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR4 | Si | - | 100 Gbps (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1.2V, 1.8V, 3.3V | Boot seguro, Trustzone® | Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4053PW, 118 | - | | 6272 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74HC4053 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MK60FX512VLQ12 | 26.3300 | | 2030 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MK60FX512 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 58x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SH8MPJ | - | | 8839 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | MC9S08 | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 935319118174 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 18 | 17 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA2093TS/1H | 1.0800 | | 6931 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotor | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Controlador del Lado Secundario, Rectificador Síncrono | Montaje en superficie | SC-74, SOT-457 | TEA2093 | 1.6 Ma | 38V | Sin verificado | - | SC-74 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M82108G13 | - | | 9036 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | Montaje en superficie | 672-BGA | M8210 | 672-Tepbga (27x27) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G08GD, 125 | - | | 2368 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn | - | 74LVC2G08 | 2 | 1.65V ~ 5.5V | 8-Xson (2x3) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1 | Y Puerta | 32MA, 32MA | 4 µA | 2 | 3.8ns @ 5V, 50pf | 0.7V ~ 0.8V | 0.95V ~ 3.4V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1026AXN8T1A | 112.5722 | | 6868 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1026 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935338065557 | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A72 | 1.8 GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (2), 2.5GBE (1), 1GBE (4) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8641DTHX133333JE557 | - | | 5573 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSL5236BTE/1Y | - | | 3647 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 160 ° C (TJ) | - | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm) | Conmutador AC DC Fuera de Línea | SSL5236 | - | 8-HSO | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935305641518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 450 mm | 1 | Si | Rápido (Buck) | 16 V | Triac | 9.9V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN32AMLFR | 3.0957 | | 2240 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935353916528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC860DTCVR66D4 | - | | 6783 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8640TVU1067NE | - | | 3487 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 994-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 994-FCCBGA (33x33) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321412557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E600 | 1.067GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PL8SCTG | 1.7500 | | 4021 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 14 | S08 | De 8 bits | 20MHz | Linbus, Sci, Uart/Usart | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8593P, 112 | - | | 9484 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Reloj/calendario | Alarma, nvsram | PCF85 | Sin verificado | 2.5V ~ 6V | 8 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | I²C, Serie de 2 Hilos | 8b | HH: MM: SS: HH (12/10 h) | Yy-mm-dd-dd | - | 8 µA ~ 15µA @ 2V ~ 5V |
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