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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Tipo de Salida | Dirección | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | -3db Ancho de Banda | Corriente - Salida / Canal | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Fuente de Suministro de Voltaje | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SSL5237BTE/1Y | - |  | 6728 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 160 ° C (TJ) | - | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm) | Conmutador AC DC Fuera de Línea | SSL5237 | - | 8-HSO | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935305642518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 800mA | 1 | Si | Rápido (Buck) | 16 V | Triac | 9.9V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTS3257DB, 118 | - | | 8142 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74cbts | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Multiplexor/demultiplexor | CBTS32 | 4.5V ~ 5.5V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | Suminio Único | 4 x 2: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBT3861DK, 118 | - | | 3323 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-ssop (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Interruptor de Autobús | CBT3861 | 4.5V ~ 5.5V | 24-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935291638118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | Suminio Único | 10 x 1: 1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DN16F2CLF | 6.3498 | | 5672 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314782557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McImx6d5ezk08ad | 60.0852 | | 6740 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6d | Banda | Activo | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 569-LFBGA | MCIMX6 | 569-Mapbga (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323611557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 189 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8379vrang | - | | 1103 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC83 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E300C4S | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (4) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8347zqagd | - | | 7374 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC83 | 620-HBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PPC5605BCLQ64 | - | | 6017 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | PPC56 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 90 | 121 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 64k x 8 | 64k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 15x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T1023NSN7PQA | 100.5780 | | 7426 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 525-FBGA, FCBGA | T1023 | 525-FCPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325839557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 84 | PowerPC E5500 | 1.4GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | GBE (8) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl16z32vft4 | 5.3400 | | 5255 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MKL16Z32 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318334557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 40 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D - 16 bits; D/A - 12 bits | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PT8AVLD | 2.2102 | | 8661 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 37 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68332AVAG25 | 41.0234 | | 6516 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC68332 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 15 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | EBI/EMI, Sci, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT160N, 652 | - | | 9114 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 74HCT160 | Arriba | 4.5 V ~ 5.5 V | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Mostrador, Década | 1 | 4 | Asincrónico | Sincrónico | 66 MHz | Borde positivo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8536bvtanga | - | | 6548 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSP56321VL220 | - | | 2308 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Dsp56k/sinfonía | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-BGA | PUNTO FIJO | DSP56321 | 196-MAPBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323906557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | Interfaz de host, SSI, Sci | 3.30V | 220MHz | ROM (576b) | 576kb | 1.60V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4016D/AUJ | - | | 1862 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC4016 | 4 | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301942118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 160MHz | SPST - No | 1: 1 | 120ohm | 9ohm | 2v ~ 10v | - | 28ns, 22ns | - | 3.5pf | 1 µA | -60db @ 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12XA256VAL | 24.0547 | | 3960 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8536avtatha | - | | 8615 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.25 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12ZVL32F0VLFR | 7.3600 | | 5314 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 128 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SVF332R3K2CKU2 | 38.2813 | | 7014 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf3xxr | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SVF332 | 176-HLQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935344037557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 40 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 266MHz, 133MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DRAM | Si | DCU, GPU, LCD, VideODC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²C, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, Uart/Usart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908GP32CFBR2 | - | | 2267 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC908 | 44-QFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 750 | 33 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1827JET100551 | - | | 1038 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | LPC1827 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 49 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, MICROWIRE, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8157SVT1000A | - | | 1545 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | SC3850 Six Core | MSC81 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial Rapidio, SGMII, SPI, UART/USART | 1.0V, 1.5V, 2.5V | 1 GHz | ROM (96kb) | 6.375Mb | 1.00V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| N74F125D, 602 | - | | 8415 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74F125 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 57 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 15 Ma, 64 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32R274VBK2MMM | 37.1700 | | 8367 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | FS32R274 | 257-LFBGA (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935350818557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 760 | E200Z4, E200Z7 (2) | Tri-nús de 32 bits | 180MHz, 240MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, Zipwire | Por, pwm, wdt | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 1.5mx 8 | 1.19V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR, 4x12 sigma; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT657D, 623 | - | | 6028 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74ABT657 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 24-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908JL8CFAE | 4.8780 | | 6781 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC68HC908 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319016557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 26 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LED, LVD, POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 13x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT563N, 652 | - | | 2221 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | 74HCT563 | Tri-estatal | 4.5V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | Pestillo Transparente de Tipo D | 6mA, 6 Ma | 8: 8 | 1 | 18ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCK9446BD, 128 | - | | 2964 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Fanot buffer (distribución), divisor, multiplexor | PCK94 | LVCMOS | LVCMOS | 1 | 2:10 | No/no | 250 MHz | 2.375V ~ 3.465V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12DT12F1MPVE | 25.9386 | | 1043 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Una granela | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315532557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno |
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