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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Freacuencia | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Current - Obliescent (Max) | Ritmo | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Entrada de activación de Schmitt | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | RetReso de Propagación | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Atenuación | Voltaje - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCIMX6G3CVK05AA | - |  | 6329 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6ul | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 272-LFBGA | MCIMX6 | 272-MAPBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313012557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | LCD, LVDS | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS | Can, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKW37Z512VFT4 | 7.0952 | | 8022 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KW37A/Z | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | MKW37Z512 | 48-HVQFN (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16B SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F373DB, 112 | - | | 1911 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 74F373 | Tri-estatal | 4.5V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | Pestillo Transparente de Tipo D | 3 Ma, 24 Ma | 8: 8 | 1 | 2ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1069TW24/3V3: 51 | - | | 2467 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24-TSOP (0.173 ", 4.40 mm) | UJA106 | 3.3V | 24-HTSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Lin (rojo de interconexión local) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC1G32GV-Q100125 | - | | 8620 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | - | 74HC1G32 | 1 | 2V ~ 6V | 5-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | O Puerta | 2.6MA, 2.6MA | 20 µA | 2 | 23ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT423BQ, 115 | - | | 9947 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-vfqfn almohadilla exposición | 74HCT423 | 4.5 V ~ 5.5 V | 16-DHVQFN (2.5x3.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Monoestable | 4mA, 4MA | No | 2 | 22 ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UBA2014P/N1,112 | - | | 4797 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -25 ° C ~ 80 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Controlador de Laastre | UBA2014 | 40.5kHz ~ 100kHz | 1.5 Ma | 9.1v ~ 13V | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LV373DB, 112 | - | | 9636 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 74LV37 | Tri-estatal | 1V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | Pestillo Transparente de Tipo D | 16 Ma, 16 Ma | 8: 8 | 1 | 20ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA18218HN/C1,557 | - | | 6836 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Video de consumo | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | TDA182 | 3.13V ~ 3.47V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935287721557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.300 | Singonizador | - | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S32K324EHT1MPBST | 17.6850 | | 2818 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S32K324EHT1MPBST | 420 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UJA1069TW24/3V0: 51 | - | | 2602 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24-TSOP (0.173 ", 4.40 mm) | UJA106 | 3V | 24-HTSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 63 | Lin (rojo de interconexión local) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEQ512BMAGR | 18.3868 | | 2478 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312666528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68EN360VR25L | - | | 5160 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MC68 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316565557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 44 | CPU32+ | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87LPC762FD, 512 | - | | 2331 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC700 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | P87LPC762 | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | 8051 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, LED, por, WDT | 2kb (2k x 8) | OTP | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC705C9AFNE | - | | 4380 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | MC68HC705 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 24 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 16kb (16k x 8) | OTP | - | 352 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32V234BLN2VUB | 75.7500 | | 1840 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | FS32V23 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA (17x17) | descascar | Alcanzar sin afectado | 568-FS32V234BLN2VUB | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 800MHz | 4 Nús, 32/64 bits | ARM® Cortex®-M4 | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | No | APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, VIDEO, VIU | Gbe | - | - | 1V, 1.8V, 3.3V | AES, ARM TZ, BOOT, CSE, OCOTP_CTRL, SYSTEM JTAG | I²C, SPI, PCI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4094DB, 112 | - | | 5591 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74HC4094 | Tri-estatal | 2V ~ 6V | 16-ssop | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1 | Registro de Turno | 1 | 8 | Serie A Paralelo, Serie | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mmpf0100f6aepr2 | 5.9550 | | 2161 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Convertidor, i.mx6 | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MMPF0100 | 2.8V ~ 4.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318347528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 12 | Múltiple | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mhw8242an | - | | 9907 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | Módulo | MHW82 | 318 Ma | - | 1 | Módulo de 7 Catvs | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK60DX256ZVMD10 | 15.3265 | | 8360 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | MK60DX256 | 144-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52100CVM80 | 10.3649 | | 9290 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF521XX | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MCF52100 | 81-Mapbga (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316618557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1.200 | 56 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvch16374dgg112 | 0.5000 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74Alvch16374 | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6Q6AVT08AD | 99.5700 | | 55 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6q | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 852MHz | 4 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Té19161t/2y | 2.9000 | | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Controlador de Fuente de Alimentacia, Computeradoras Portátiles | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TEA19161 | 5.6 Ma | 18.3V ~ 19.8V | Sin verificado | 10.6v ~ 11.4V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fg32k144hrt0mlht | 15.7500 | | 7190 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FG32K144HRT0MLHT | 800 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk20dx256vlk7r | 9.0666 | | 6414 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MK20DX256 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324551528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 52 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 29x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6815TD/33P, 125 | - | | 6388 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | LD681 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 35 µA | 150 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 3.3V | - | 1 | 0.25V @ 150MA (typ) | 75dB (1kHz) | Sobre Corriente, Voltaje Transitorio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVTH574PW, 112 | - | | 8522 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvth | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | TUPO D | 74LVTH574 | Tri-estatal, sin invertido | 2.7V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 1 | 8 | 32MA, 64MA | Estándar | 150 MHz | Borde positivo | 5.9ns @ 3.3V, 50pf | 190 µA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NE57811S/N1,518 | - | | 5083 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Convertidor, DDR | Montaje en superficie | Spak-5 (5 cables + Pestaña) | NE578 | 1.6V ~ 3.6V | 5-ASA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvch162827dgg118 | 0.7200 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74Alvch162827 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 |
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