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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Current - Obliescent (Max) | Ritmo | -3db Ancho de Banda | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TDA1558Q/N1,112 | - |  | 1624 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | - | A Través del Aguetero | Cables Formados de 17 SIP | Clase B | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA155 | 2 canales (estéreo) o 4 canales (quad) | 6V ~ 18V | DBS17P | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 23 | 22W x 2 @ 4ohm; 11w x 4 @ 2ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC5517GAVMG80 | 40.4395 | | 6001 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc55xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BGA | MPC5517 | 208-BGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322912557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 144 | E200Z1 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | - | 80k x 8 | 1.35V ~ 1.65V | A/D 40x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE15Z256VLL7 | 8.8900 | | 8386 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Ke1xz | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MKE15Z256 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 89 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Flexio, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 34k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NX3L4053PW, 118 | 1.2300 | | 13 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | NX3L4053 | 3 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 60MHz | SPDT | 2: 1 | 800mohm | 120mohm | 1.4V ~ 4.3V | - | 40ns, 20ns | 15pc | 35pf | 10NA | -90db @ 100kHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC860ENZQ80D4 | - | | 5223 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 80MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4) | - | - | 3.3V | - | I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGY1085A, 112 | - | | 8200 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | SOT-115J | BGY10 | 240 Ma | Empuje | 1 | Sot115j | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908GT8CFB | - | | 9172 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC68HC908 | 44-QFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 480 | 34 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SL8MTJ | 4.7036 | | 5987 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MC9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314461574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 16 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1043AXE7MQB | 77.8265 | | 4823 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 621-FBGA, FCBGA | LS1043 | 621-FCPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.2GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC00D/AUJ | - | | 5455 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74HC00 | 4 | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301484118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Puerta de Nand | 5.2MA, 5.2MA | 20 µA | 2 | 7ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08AC48CFDE | 5.6038 | | 4747 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | 38 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mks20fn128vll12 | 6.8111 | | 6750 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KS22 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Mks20fn128 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313111557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 66 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 1x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DZ16F1CLC | - | | 7312 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68HC908GZ16VFJ | - | | 7429 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC68HC908 | 32-LQFP (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 21 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC8255CVVIFBC | - | | 9178 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | XPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2 | 200MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF7730HV/N231D, 51 | - | | 4704 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | Procesador de Señal de Automóvil | SAF77 | 144-HLQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 750 | - | - | 400MHz | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8540vt667lc | - | | 9750 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, SDRAM | No | - | 10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1012AXN7EKB | 38.3000 | | 168 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 211-vflga | LS1012 | 211-FCLGA (9.6x9.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 168 | ARM® Cortex®-A53 | 600MHz | 1 Nús, 64 bits | - | Ddr3l | - | - | GBE (2) | SATA 6GBPS (1) | USB 2.0 (1), USB 3.0 + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SL16F1VTL | 4.4777 | | 4998 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 28-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310077574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 50 | 22 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P3041NXE1PNB | - | | 4833 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P3041 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 10 | PowerPC E500MC | 1.5 GHz | 4 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (5), 10 Gbps (1) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | Seguidad de Arranque, Criptografía, Generador de Números alatorios, Seguro fusible | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F82736VLF | 5.9495 | | 8568 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC56F82 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312926557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | 56800EX | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 48kb (24k x 16) | Destello | - | 4k x 16 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC3152FET208,551 | - | | 3565 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC3100 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-TFBGA | LPC3152 | 208-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 189 | 10 | ARM9® | 16/32 bits | 180MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, TARJETA DE MEMORIA, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LCD, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 192k x 8 | 1.1V ~ 3.6V | A/D 3x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC824M201JHI33Y | 3.2300 | | 23 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC82X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | LPC824 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 6,000 | 29 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 30MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl26z128vlh4r | 4.4243 | | 8194 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKL26Z128 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323352528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 50 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D - 16 bits; D/A - 12 bits | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1023ase8QQB | 78.0017 | | 8049 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1023 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935340572557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.6GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12G96J0MLF | 3.9542 | | 8332 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12G96J0MLF | 1.250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC855TZQ80D4 | - | | 5260 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 80MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8315Evragda | - | | 6720 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | KMPC83 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300C3 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.3 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8379cvralga | - | | 5190 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC8379 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325623557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E300C4S | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (4) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87C51X2FA, 512 | - | | 9542 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | P87C51 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 32 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por | 4KB (4k x 8) | OTP | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno |
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