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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Ratio - S/H: ADC | Número de Convertidores A/D | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Fuente de Suministro de Voltaje | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Voltaje de Suministro |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Spc5604bf2vlq6r | 15.9640 |  | 5727 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5604 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318028528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 123 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 32k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 36x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF3000A3PR2 | 5.4305 | | 5258 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Procesadores i.mx | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC34PF3000 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320458528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SVF511R3K1CMK4 | 33.1660 | | 7251 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, VF5XXR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 364-LFBGA | SVF511 | 364-LFBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315089557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A5 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DRAM | No | DCU, GPU, LCD, VideODC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²C, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, Uart/Usart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5646bcf0vlu1 | 39.1062 | | 8489 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5646 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317908557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | 147 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC54607J256ET180E | 13.9000 | | 5769 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC546XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC54607 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 145 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADC1212D065HN/C1/5 | 20.0100 | | 90 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | MUESTREO SIMULTÁNEO | ADC1212 | Diferencial, un solo terminado | 64-HVQFN (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 12 | 65m | 2 | LVDS - Paralelo, Paralelo | S/H-ADC | 1: 1 | 1 | Canalizado | Externo, interno | 2.85V ~ 3.4V | 1.65V ~ 3.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5235CVM100 | 45.0485 | | 3046 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF523X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | MCF5235 | 256-MAPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316678557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 450 | 113 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 64k x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC54606J512ET100E | 9.6177 | | 3266 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC546XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | LPC54606 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 200k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTS3253DS, 118 | - | | 6690 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74cbts | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Multiplexor/demultiplexor | CBTS32 | 4.5V ~ 5.5V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | Suminio Único | 2 x 4: 1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912DG12AE0CPVE | 55.4215 | | 1340 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC12 | Una granela | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324454557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 69 | CPU12 | De 16 bits | 8MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87LPC760BN, 112 | - | | 1796 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC700 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | P87LPC760 | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 12 | 8051 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, LED, por, WDT | 1kb (1k x 8) | OTP | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68340PV25E | - | | 6275 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC683 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | CPU32 | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Dracma | No | - | - | - | - | 5.0v | - | Usart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8536ebvjavla | - | | 6873 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC8536 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315502557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.5 GHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908GT16CFB | - | | 6251 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC68HC908 | 44-QFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 36 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDF8599TD/N2,518 | - | | 6925 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-BSOP (0.433 ", Almohadilla Expunesta de 11.00 mm) | Clase D | Depop, Entradas Diferenciales, I²C, Silencio, Cortocircuito y Protectción Térmica | TDF859 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | 8V ~ 18V | 36-HSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935287028518 | EAR99 | 8542.33.0001 | 500 | 85W x 1 @ 1ohm; 70W x 2 @ 2ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33PF8201A0ES | 11.2000 | | 260 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Procesador de Alto Rendimiento i.mx 8 Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33PF8201 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE02Z32VFM4 | 4.4100 | | 9511 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE02 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 32-vfqfn almohadilla exposición | MKE02Z32 | 32-HVQFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93532222222557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x6b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sc5774jk1mmy3ar | - | | 3862 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | SC57 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC30PW/S400118 | 0.0900 | | 41 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74HC30 | 1 | 2V ~ 6V | 14-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Puerta de Nand | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 8 | 22ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC54S018JET180K | 13.5700 | | 8245 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC540XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC54S018 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 189 | 145 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, Spifi, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | - | Pecado Romero | 16k x 8 | 360k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC841APW, 118 | - | | 5696 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 24-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74LVC841 | Tri-estatal | 2.7V ~ 3.6V | 24-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Pestillo Transparente de Tipo D | 24 Ma, 24 Ma | 10:10 | 1 | 1.5ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA16AVLC | 1.7946 | | 6084 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1Z125GF, 132 | 0.1400 | | 99 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74AUP1Z125 | 6-xson (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Inversor, Controlador X-Tal | - | 0.8V ~ 3.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG16E1MTJR | 5.2000 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 16 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12G128J0CllR | 4.3168 | | 9496 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12G128J0CllRTR | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT00D-Q100,118 | 0.1200 | | 8025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74HCT00 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puerta de Nand | 4mA, 4MA | 40 µA | 2 | 12ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8379evrajfa | - | | 5941 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC8379 | 689-Tepbga II (31x31) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323185557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8641DHX1000NC | - | | 2578 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BBGA, FCBGA | MC864 | 1023-FCCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mc33fs6515nae | 5.1032 | | 5098 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS6515NA | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc8347vvalfb | - | | 9169 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | KMPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI |
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