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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Tipo de Salida | Dirección | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Ritmo | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CGY887A, 112 | - |  | 3610 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | SOT-115J | CGY88 | 240 Ma | - | 1 | Sot115j | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6505NAER2 | 4.3067 | | 3036 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS6505NAER2TR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT60CFBE | - | | 6848 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC9S08 | 44-QFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 36 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12GC128VPBER | - | | 9295 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | MC9S12 | 52-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 500 | 35 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC34710EWR2 | - | | 3748 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | Propósito General, Supervisor, Secuencia | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MC34710 | 7.5mA | 13V ~ 32V | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908JB8FBE | 8.3700 | | 301 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC908 | 44-QFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316862557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 480 | 37 | HC08 | De 8 bits | 3MHz | USB | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 4V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68020FE33E | - | | 9583 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BCQFP | MC680 | 132-CQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 68020 | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC5125YVN400 | 48.5100 | | 4229 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc51xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BBGA | MPC5125 | 324-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322285557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 64 | E300 | 32 bits de un solo nús | 400MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 1.08V ~ 3.6V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT174PW, 118 | 0.1700 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | TUPO D | 74HCT174 | Sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 16-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.756 | 1 | 6 | 4MA, 5.2MA | Restablecimiento maestro | 69 MHz | Borde positivo | 35NS @ 4.5V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908GP32CB | - | | 7837 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 42-sdip (0.600 ", 15.24 mm) | MC68HC908 | 42 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 13 | 33 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1010PSN5HFA | - | | 8674 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 425-FBGA | P1010 | 425-Tepbga1 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (1) | - | - | Can, Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XHZ512F1MAG | 28.1690 | | 9928 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319505557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 117 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LCD, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5272VM66 | - | | 2610 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 196 lbGa | MCF5272 | 196-lbGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316671557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 630 | 32 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, WDT | 16kb (4k x 32) | Memoria de Sólo Lectura | - | 1k x 32 | 3V ~ 3.6V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc8347vvajdb | - | | 3620 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | KMPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8379vralga | - | | 4391 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC83 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 54 | PowerPC E300C4S | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (4) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK10DN512VMC10R | 11.0404 | | 1598 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK10DN512 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314793518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 90 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCF8811MU/2DA/1,02 | - | | 6296 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Morir | PCF8811 | 25 µA | 1.7V ~ 3.3V | Morir | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935270436026 | EAR99 | 8542.39.0001 | 264 | Matriz de Visualización | I²C, Paralelo, Serie | Lcd | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6S6AVM08ABR | 34.6718 | | 7156 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317659518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Ls1048axe7pta | 192.8995 | | 5589 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-BFBGA, FCBGA | LS1048 | 780-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935361153557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.4GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (2), 1GBE (8) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT16823Adgg, 112 | - | | 3809 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | TUPO D | 74ABT16823 | Tri-estatal, sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 35 | 2 | 9 | 32MA, 64MA | Restablecimiento maestro | 190 MHz | Borde positivo | 3.2NS @ 5V, 50pf | 1 MA | 4 PF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK22FN1M0VMD12 | 14.1206 | | 2198 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | MK22FN1M0 | 144-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317791557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1317FBD64,551 | 8.9000 | | 7020 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC13XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC1317 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | I²C, Microondas, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 10k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG16E1WTLR | 3.2892 | | 8848 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321436518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 22 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mmpf0100f3aepr2 | 5.9550 | | 4995 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Convertidor, i.mx6 | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MMPF0100 | 2.8V ~ 4.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 12 | Múltiple | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F161ad, 623 | - | | 5631 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74F161 | Arriba | 4.5 V ~ 5.5 V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Mostrador Binario | 1 | 4 | Asincrónico | Sincrónico | 130 MHz | Borde positivo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PT2001HAE | 10.9136 | | 1608 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33PT2001HAE | 160 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74Alvt16543dgg, 118 | - | | 2269 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvt16543 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5673FF3MVR3 | 61.4183 | | 3456 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-BBGA | SPC5673 | 416-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323239557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 32 | E200Z7 | 32 bits de un solo nús | 264MHz | Canbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM | 3MB (3M x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.08V ~ 5.25V | A/D 64x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9s12g96f0mlf | 4.4974 | | 9470 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311353557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 3k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68302CFC16C | - | | 6742 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BQFP Bumpered | MC683 | 132-PQFP (46x46) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 36 | M68000 | 16MHz | 1 Nús, 8/16 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dracma | No | - | - | - | - | 5.0v | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI |
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