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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Current - Obliescent (Max) | -3db Ancho de Banda | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Velocidad de Datos (Max) | TIempo de RetRaso | Acondicionamiento de señal | Capacitancia - Entrada | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Fuente de Suministro de Voltaje | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PCA9615DPJ | - |  | 4909 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | I²C | Montaje en superficie | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | Buffer, redrivero | PCA9615 | 16 µA | 2 | Autobús de 2 Alambes | Autobús de 2 Alambes | 2.3V ~ 5.5V | 10-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 400 kHz | - | - | 7 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5605bf1mlq6r | 17.9504 | | 8342 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5605 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310904528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 121 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 64k x 8 | 64k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 15x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BB207235 | 0.2300 | | 15 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8541.10.0070 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA19988BHN/C1,551 | 6.1200 | | 441 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Video de consumo | Montaje en superficie | 64-vfqfn Filas Duales, Expunesta de almohadilla | TDA19988 | - | 64-HVQFN (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | Transmisor | HDMI 1.4A, ITU656 | I²s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT640DB, 112 | - | | 7489 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 74ABT640 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | Transceptor, invertir | 1 | 8 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T1023NSN7PQA | 100.5780 | | 7426 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 525-FBGA, FCBGA | T1023 | 525-FCPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325839557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 84 | PowerPC E5500 | 1.4GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | GBE (8) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1112JHN33/203551 | - | | 9753 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC1112 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVMA1F0MLF | 4.3341 | | 8717 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVMA1F0MLF | 1.250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6805K/12P, 115 | - | | 9305 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | LD680 | 5.5V | Fijado | DFN1010C-4 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 35 µA | 150 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 1.2V | - | 1 | 0.25V @ 150MA | 75dB (1kHz) | Sobre Corriente, Voltaje Transitorio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG8E2CTGR | 1.9738 | | 3349 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | S9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313927534 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 12 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6X3EVK10AB | 43.1200 | | 760 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6sx | Banda | Activo | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX6 | 400-mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 227MHz, 1 GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Keypad, LCD, LVDS | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, SISTEMA JTAG, TVDECODE | AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4069ubt/C118 | - | | 7497 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Hef4069 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSP56321VL275 | - | | 3769 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Dsp56k/sinfonía | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-BGA | PUNTO FIJO | DSP56321 | 196-MAPBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318937557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | Interfaz de host, SSI, Sci | 3.30V | 275MHz | ROM (576b) | 576kb | 1.60V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G06GX, 125 | - | | 4022 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-xfdfn | Desagüe | 74AUP1G06 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 5-x2son (0.80x0.80) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Inversor | -, 4MA | 500 na | 1 | 10.5ns @ 3.3v, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF4001EL/101Z305K | 26.4000 | | 6857 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-SAF4001EL/101Z305K | 630 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TEA88181T/1Y | 1.4067 | | 1150 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | - | - | TEA88181 | - | Sin verificado | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TEA8919BAT/1Y | 2.0087 | | 3261 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-TEA8919BAT/1YTR | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF8100CHEP | 8.8575 | | 3715 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC34PF8100 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935383913557 | 0000.00.0000 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1817JBD144551 | - | | 2037 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC1817 | 144-LQFP (20x20) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT8AMFDE | 5.2020 | | 2467 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316595557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT4053DB, 118 | 0.2600 | | 12 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74HCT4053 | 3 | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 170MHz | SPDT | 2: 1 | 120ohm | 6ohm | 4.5V ~ 5.5V | ± 1V ~ 5V | 34ns, 31ns | - | 3.5pf | 100na | -60db @ 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74axp1g157gnh | 0.1900 | | 99 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74axp | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | Multiplexor | 74axp1g157 | 0.7V ~ 2.75V | 6-xson (0.9x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 8 ma, 8 ma | Suminio Único | 1 x 2: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK60FX512VMD12557 | - | | 8786 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89C61X2BA/00,512 | - | | 1293 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 89c | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | P89C61 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 32 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC03D/AUJ | - | | 9956 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Desagüe | 74HC03 | 4 | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301834118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Puerta de Nand | -, 5.2MA | 2 µA | 2 | 16ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100CCEP | 8.8575 | | 2266 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC34PF8100 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AlVC16334Adgg: 11 | - | | 5003 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvc | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74AlVC16334 | De 16 bits | 1.2V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Director de Autobús Universal | 24 Ma, 24 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV04BQ, 115 | 0.1400 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-vfqfn almohadilla exposición | - | 74LV04 | 6 | 1V ~ 5.5V | 14-DHVQFN (2.5x3) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Inversor | 12 Ma, 12 Ma | 40 µA | 1 | 8ns @ 3.3V, 50pf | 0.3V ~ 0.8V | 0.9V ~ 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8641VU1500KB | - | | 2353 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 994-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 994-FCCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.5 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8355MFGE | 55.8000 | | 6401 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | MC56F83 | 128-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 360 | 49 | 56800E | De 16 bits | 60MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 256kb (128k x 16) | Destello | - | 10k x 16 | 2.25V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Externo |
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