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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Resolución (bits) | Número de ADC / DACS | Sigma delta | Relación S / N, ADC / DACS (DB) Typ | Rango Dinámico, ADC / DACS (DB) Typ | Serie de controladores | Fuente de Suministro de Voltaje | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | UDA1341TS/N1,512 | - |  | 3659 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Audio estéreo | UDA134 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | De serie | 2.4V ~ 3.6V | 2.4V ~ 3.6V | 20 B | 4/2 | Si | 100/100 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08AW60E5MFGE | 7.7793 | | 6429 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311536557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc33662lef | 2.4800 | | 1390 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | MC33662 | 7v ~ 18V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93531438888574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | Linbus | 1/1 | Medio | 175 MV | 20kbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87C52X2BBD, 157 | - | | 8593 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | P87C52 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 32 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GTL2010PW/G, 118 | - | | 2644 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Cinta de Corte (CT) | Obsoleto | GTL2010 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC850DEVR50BU | - | | 1185 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | XPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT573APW, 112 | - | | 6114 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74ABT573 | Tri-estatal | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | Pestillo Transparente de Tipo D | 32MA, 64MA | 8: 8 | 1 | 3.3ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33884DW | - | | 2007 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Monitoreo del interruptor | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC338 | 7V ~ 26V | 24-soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 30 | SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5748CSK0ACKU2 | 28.5912 | | 6245 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5748 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347159557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT00BQ-Q100X | 0.1300 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-vfqfn almohadilla exposición | - | 74AHCT00 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-DHVQFN (2.5x3) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puerta de Nand | 8 ma, 8 ma | 2 µA | 2 | 7.9ns @ 5V, 50pf | 0.8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G38GF/S500125 | 0.2000 | | 120 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC1G38 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52221CAF66 | 12.9596 | | 1861 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5222X | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MCF52221 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316621557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 90 | 56 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08EL16CTLR | 4.1726 | | 2409 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MC9S08 | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 22 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33811Egr2 | - | | 5260 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Monitorear solenoide | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCZ33811 | 1mera | 7v ~ 17V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313903518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8548cvtaqgd | - | | 9221 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Asc8850aetk | - | | 1354 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | Comunicacia Multimedia Integrada, Seguridad y Entretenimiento | Montaje en superficie | 484-TFBGA | ASC88 | Sin verificado | - | 484-TFBGA (15x15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935298232557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 630 | ARM9® | - | - | EBI/EMI, Ethernet, I²S, IRDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DZ32F1MLC | - | | 1704 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA7052B/N1,112 | - | | 8207 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Clase AB | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Control de Volumen | TDA705 | 1 canal (mono) | 4.5V ~ 18V | 8 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 50 | 1w x 1 @ 8ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908LJ24CPB | - | | 6640 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC68HC908 | 64-LQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 40 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, SPI | LCD, LVD, POR, PWM | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS4506CAER2 | 5.5145 | | 8485 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS4506CAER2TR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKE18F512VLL16 | 14.0600 | | 2880 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE1XF | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MKE18F512 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318789557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 168MHz | Canbus, Flexio, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 68k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCF2119FU/2/F2,026 | - | | 8983 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | PCF2119 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935267829026 | EAR99 | 8542.39.0001 | 400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC40XS6500DEKR2 | 7.0845 | | 3373 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC40XS6500DEKR2TR | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9536D118 | - | | 1267 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12P128J0MFTR | 5.3142 | | 5992 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-tfqfn almohadilla exposición | S9S12 | 48-QFN-EP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | HCS12 | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 6k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC258DB, 118 | - | | 7902 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Multiplexor | 74HC258 | 2V ~ 6V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 7.8MA, 7.8MA | Suminio Único | 4 x 2: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8566T/S480/1,11 | - | | 7763 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 40-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PCF8566 | 30 µA | 2.5V ~ 6V | 40-VSO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935261719118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 7 segmento + dp, 14 segmento (24 segmento) | I²C | Lcd | 6 Caracteres, 12 Dígitos, 96 Elementos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVLA12F0WLFR | 6.3165 | | 5189 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935333808528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SJA1000T/N, 112 | - | | 4157 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | SJA1000 | 15 Ma | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 28-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 27 | Controlador | Can 2.0 | Cántico | Paralelo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKE02Z32VLC4R | 2.2429 | | 8492 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE02 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MKE02Z32 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312988528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x6b | Interno |
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