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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tamaña / dimensión | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tipo de Salida | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Interfaz | Tamaña flash | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Fuente de Suministro de Voltaje | Tamaña de Memoria | Formato de tiempo | Formato de fecha | Voltaje - Suministro, Batería | Real - Cronometraje (Max) | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Circuito | Circuitos Independientes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCF52223CAF66 | 14.2558 |  | 7378 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5222X | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MCF52223 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309489557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 450 | 56 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF85263ATT1/AZ | 1.4600 | | 2895 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | Reloj/calendario | Alarma, año salto, temporizador de vigilancia | Sin verificado | 0.9V ~ 1.8V, 0.9V ~ 5.5V | 10-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | I²C | - | HH: MM: SS: HH (12/10 h) | Yy-mm-dd-dd | 0.9V ~ 5.5V | 0.885 µA @ 3.3V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT162244DL, 118 | 0.5100 | | 905 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74ABT162244 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74axp1g58gs125 | - | | 3570 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74axp1g58 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Scp2207vmu | 87.3100 | | 36 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 236-LFBGA | SCP2207 | 236-MAPBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325746557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 250 | ARM926EJ-S | - | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, SDRAM | No | Lcd | - | - | USB 2.0 OTG (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | AC'97, I²C, I²S, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN32F1VTJR | 2.6255 | | 1110 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S12 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321881534 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 14 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8315ecvragda | 77.2850 | | 6002 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC8315 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319455557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300C3 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.3 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mwct22c3avll | 7.9698 | | 5839 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MWCT22C3AVll | 90 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5604ck0vlh6 | 14.7550 | | 3384 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5604 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 800 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8579T/N1,118 | - | | 6088 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Receptor | TDA857 | 5V ~ 18V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | 0/2 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP2G16GFH | 0.1400 | | 99 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74AUP2G16 | - | Empuje | 0.8V ~ 3.6V | 6-xson (1x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 4mA, 4MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk20dx64vmb7 | - | | 5111 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MK20DX64 | 81-Mapbga (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 348 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC564D, 652 | - | | 1179 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TUPO D | 74HC564 | Tri-estado, invertido | 2V ~ 6V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | 1 | 8 | 7.8MA, 7.8MA | Estándar | 137 MHz | Borde positivo | 28ns @ 6V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MOD5270BXCE | - | | 2360 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 2.600 "L x 2.000" W (66.04 mm x 50.80 mm) | MOD52 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8543.70.9860 | 1 | Coldfire 5270 | 95MHz | 2.064mb | 512kb | MCU, Ethernet Core | - | RJ-45, Encabezado 2x50 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT16827Adgg, 118 | - | | 4160 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74ABT16827 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Búfer, sin inversor | 2 | 10 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC377d, 652 | - | | 9124 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TUPO D | 74HC377 | Sin invertido | 2V ~ 6V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.520 | 1 | 8 | 5.2MA, 5.2MA | Estándar | 83 MHz | Borde positivo | 27ns @ 6V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XDT256F1MAA | 24.6695 | | 8479 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325417557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5744pgk1ammm9 | 34.3400 | | 7330 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | SPC5744 | 257-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325066557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 760 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 200MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 2.5MB (2.5mx 8) | Destello | - | 384k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF4000EL/101S23CK | - | | 9472 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | - | - | - | Saf4000 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 630 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC04D/C118 | 0.0700 | | 75 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC04 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7751HV/N207ZY | - | | 3128 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | SAF775X | Una granela | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | Audio, Procesador de Señal de Automóvil | 176-HLQFP (24x24) | - | Obsoleto | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8UD3CVP08SB | - | | 2210 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MIMX8UD3CVP08SB | 630 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVC96F0MLFR | 5.2764 | | 6869 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312973528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 28 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 10x10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7758HV/N205ZY | - | | 4843 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | SAF775X | Una granela | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | Audio, Procesador de Señal de Automóvil | 176-HLQFP (24x24) | - | Obsoleto | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908KX2CP | - | | 9299 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC68HC908 | 16 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 192 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P4080NXE7PNAC | - | | 1419 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P4 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P4080 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324699557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E500MC | 1.5 GHz | 8 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.0 | DDR2, DDR3 | No | - | 1 Gbps (8), 10 Gbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Seguidad de Arranque, Criptografía, Generador de Números alatorios, Seguro fusible | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18221HN/C1E | - | | 8354 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | TDA182 | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935301629551 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 490 | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QY1ACDTE | 1.6700 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC908 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC908QY1ACDTE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTS3306PW, 118 | - | | 9787 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74cbts | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Interruptor de Autobús | CBTS33 | 4.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | Suminio Único | 1 x 1: 1 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC850CVR50BUR2 | - | | 7866 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | XPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 500 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART |
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