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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | -3db Ancho de Banda | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC33742Pegr2 | 7.7200 |  | 1150 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Automotor | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC33742 | 5.5V ~ 18V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | SPI Serial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08SH32CWLR | 4.3249 | | 1143 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9S08 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315663518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 23 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12P64VLHR | - | | 8685 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 49 | HCS12 | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8548vtatgc | - | | 1083 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.2GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8256TVT800B | - | | 3300 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | SC3850 Six Core | MSC82 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial Rapidio, SGMII, SPI, UART/USART | 2.50V | 800MHz | ROM (96kb) | 576kb | 1.00V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PK51N512Cll100 | - | | 2681 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | PK51 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, Irda, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 18x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PK60FX512VLQ15 | - | | 3100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | PK60 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 48x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN32F0MFT | 3.1568 | | 8066 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-tfqfn almohadilla exposición | S9S12 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321594557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA9981AHL/15/C181 | - | | 1229 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | TDA998 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935296539518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6836CX4/29H, 315 | - | | 1125 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | LD683 | 5.5V | Fijado | 4-WLCSP (0.76x0.76) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 2.9V | - | 1 | 0.16V @ 300mA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6836TD/36H, 125 | - | | 9529 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | LD683 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 3.6V | - | 1 | 0.2V @ 300mA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA2000U/AC/1,026 | - | | 4757 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | RELOJES DE MUÑECA | Montaje en superficie | Morir | Circuito de Mira | PCA20 | Sin verificado | Objeto | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935289556026 | EAR99 | 8542.39.0001 | 36,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA2001CX8/5/1,025 | - | | 3343 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | RELOJES DE MUÑECA | Montaje en superficie | 8-UFBGA, WLCSP | Circuito de Mira | PCA20 | Sin verificado | 8-WLCSP (1.16x0.86) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935286823025 | EAR99 | 8542.39.0001 | 15,064 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806F/14P, 115 | - | | 4711 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | LD680 | 5.5V | Fijado | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 1.4V | - | 1 | 0.13V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LD6806TD/33P, 125 | - | | 2038 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | LD680 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 3.3V | - | 1 | 0.13V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LD6836CX4/13H, 315 | - | | 2317 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | LD683 | 5.5V | Fijado | 4-WLCSP (0.76x0.76) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 1.3V | - | 1 | 0.16V @ 300mA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MK26FN2M0VLQ18 | 27.1600 | | 1387 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | Mk26fn2m0 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320696557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 5x12b, 3x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTV24DD12ETY | - | | 5340 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -10 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | CBTV24 | 12 | 48-TFBGA (3x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.500 | 7.4GHz | SPDT | 2: 1 | 9ohm | 400mohm | 1.62V ~ 3.63V | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PTN3365BSMP | 0.7032 | | 2452 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Video de consumo | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | PTN3365 | 3.0V ~ 3.6V | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Palanca de Cambios | DVI V1.0, HDMI V1.4B | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC43S70FET100E | 15.0400 | | 2742 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | LPC43S70 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 49 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, WDT | - | Pecado Romero | - | 282k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 16x10b, 6x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6G0DVM05AA | - | | 2503 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6ul | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312508557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | LVDS | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS | EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6G1AVM05AA | - | | 3046 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6ul | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318517557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | LVDS | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS | Can, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKV42F64VLH16 | 6.4943 | | 4657 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKV42F64 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325003557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 168MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 29x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mkv31f128vlh10p | - | | 3812 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKV31F128 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320814557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 46 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKV30F128VLF10P | - | | 1724 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MKV30F128 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93532599999557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 35 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1012AS7HKA | 40.2000 | | 276 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 211-vflga | LS1012 | 211-FCLGA (9.6x9.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 168 | ARM® Cortex®-A53 | 800MHz | 1 Nús, 64 bits | - | Ddr3l | - | - | GBE (2) | SATA 6GBPS (1) | USB 2.0 (1), USB 3.0 + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1012Asn7hka | 26.2271 | | 2961 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 211-vflga | LS1012 | 211-FCLGA (9.6x9.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 168 | ARM® Cortex®-A53 | 800MHz | 1 Nús, 64 bits | - | Ddr3l | - | - | GBE (2) | SATA 6GBPS (1) | USB 2.0 (1), USB 3.0 + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SL8MTJ | 4.7036 | | 5987 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MC9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314461574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 16 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912b32e4cfue8r | 35.1319 | | 3432 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC12 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309891528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 750 | 63 | CPU12 | De 16 bits | 8MHz | Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Destello | 768 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVL96F0VLF | 4.9687 | | 2924 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318888557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 34 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b | Interno |
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