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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tipo de Salida | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S912ZVLA12F0MLC | 5.7346 |  | 9909 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S912 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316407557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 19 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 6x10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9keazn64avlh | 3.2842 | | 5250 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9keazn64 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322484557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 57 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5746bsk1vku2r | 21.5160 | | 7403 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5746 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323898528 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 500 | 129 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, I²S, por, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 384k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5746csk1mmj6r | 26.9862 | | 7351 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5746 | 256-Mappbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312542518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 178 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5748CK1MMJ6 | 32.0595 | | 7091 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5748 | 256-Mappbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322435557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 450 | 178 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M82104G13 | - | | 7803 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | M8210 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P60D024PU15/9B9803 | - | | 5508 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | P60D024 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935297591005 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P60D080MU15/9C162V | - | | 2148 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | P60D080 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301142005 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P60D144PU15/9A0409 | - | | 6551 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | P60D144 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935297481005 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SVF312R3K2CKU2 | 34.8948 | | 8007 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf3xxr | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SVF312 | 176-HLQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935344035557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 40 | ARM® Cortex®-A5 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DRAM | Si | DCU, GPU, LCD, VideODC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²C, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, Uart/Usart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SVF331R3K2CKU2 | 36.5540 | | 1043 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf3xxr | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SVF331 | 176-HLQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318895557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 40 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 266MHz, 133MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DRAM | No | DCU, GPU, LCD, VideODC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²C, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, Uart/Usart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SVF511R3K2CMK4 | 33.1660 | | 3483 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, VF5XXR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 364-LFBGA | SVF511 | 364-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A5 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DRAM | No | DCU, GPU, LCD, VideODC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²C, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, Uart/Usart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV365D, 112 | - | | 8984 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74LV36 | - | De 3 estados | 1V ~ 3.6V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Búfer, sin inversor | 1 | 6 | 8 ma, 8 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC243DB, 112 | - | | 8774 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74HC243 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 14-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 78 | Transceptor, sin inversor | 1 | 4 | 7.8MA, 7.8MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9RS08KA1CSCR | 2.2700 | | 6120 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Rs08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MC9RS08 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 4 | Rs08 | De 8 bits | 10MHz | - | LVD, por, WDT | 1kb (1k x 8) | Destello | - | 63 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IP4770CZ16,118 | - | | 1378 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 16-ssop (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | IP477 | - | 16-ssop | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Interfaz | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IP4772CZ16,118 | - | | 9225 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 16-ssop (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | IP477 | - | 16-ssop | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Interfaz | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9674ABS, 118 | 2.1700 | | 1158 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-vfqfn almohadilla exposición | Por | PCA9674 | Empuje | 2.3V ~ 5.5V | 16-HVQFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 8 | I²C | Si | 100 µA, 25 mA | 1 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCK210BD, 128 | - | | 1121 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Buffer de Basura (distribución) | PCK21 | ECL, PECL | Pinchazo | 2 | 1: 5 | Si/SI | 1.5 GHz | 2.25V ~ 3.8V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33389DDW | - | | 2366 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Automotor | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC333 | 5.5V ~ 18V | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | Podadora | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8347EZUAJFB | - | | 4605 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | KMPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC8349ECZUAJDB | - | | 8081 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | KMPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC7448VS1700LD | - | | 3066 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc74xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-Clga, fcclga | MC744 | 360-FCCLGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G4 | 1.7GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Simd | - | No | - | - | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8349zuajfb | - | | 2248 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | MPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325291557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33879AEK | - | | 7759 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | - | MCZ33879 | - | N-canal | 1: 8 | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 42 | 3.1V ~ 5.5V | SPI | 8 | Limitante de Corriente (Fijo), Deteción de Carga Abierta, Sobre Voltaje | Lado Alto o Lado Bajo | 750mohm | 5.5V ~ 27.5V | Propósito general | 600mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33780EG | - | | 1183 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCZ33 | - | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316756574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCZ33780EG2 | 8.8290 | | 8565 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | - | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCZ33780 | - | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316756518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8347ezualfb | - | | 6706 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | MPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E300 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spakdsp321vl275 | - | | 9945 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Dsp56k/sinfonía | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-BGA | PUNTO FIJO | Spakd | 196-MAPBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | Interfaz de host, SSI, Sci | 3.30V | 275MHz | ROM (576b) | 576kb | 1.60V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33889DDWR2 | - | | 8763 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Automotor | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC338 | 5.5V ~ 18V | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | Podadora |
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