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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Química de la batería | Número de Celdas | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Entrada de activación de Schmitt | Protección Contra Fallas |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MKE02Z32VFM4557 | - |  | 4506 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC35FS6511NAER2 | 6.7901 | | 7284 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC35FS6511 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935360609528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA3618JR/N1C, 112 | - | | 6970 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Automotor | A Través del Aguetero | Cables Formados de 17 SIP | TDA3618 | 310 µA | 11v ~ 18V | 17 PDB | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 552 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LX2160SE72029B | 591.7300 | | 2718 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qorlq lx2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | LX2160 | 1517-FCPBGA (40x40) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 2GHz | 16 Nús, 64 bits | - | DDR4 | Si | - | 100 Gbps (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1.2V, 1.8V, 3.3V | Boot seguro, Trustzone® | Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1343FBD48,151 | 7.7900 | | 9241 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC13XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC1343 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33911BAC | 5.8200 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC33911 | 4.5mA | 5.5V ~ 27V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G97GF, 132 | - | | 2084 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74AUP1G97 | Uniforme | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-Xson, SOT891 (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Función Múltiple configurable | 4mA, 4MA | 3 | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33909N3Adr2 | - | | 5131 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33909 | 7 MMA | 3.5V ~ 28V | 48-LQFP-EP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312903564 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT640DB, 112 | - | | 7489 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 74ABT640 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | Transceptor, invertir | 1 | 8 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT165DB, 112 | 0.3100 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74HCT165 | Complementario | 4.5V ~ 5.5V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.092 | Registro de Turno | 1 | 8 | Paralelo o Serie A Serial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33772BSA1AE | 7.6576 | | 2744 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33772 | Litio | 3 ~ 6 | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Controlador de Celda de Batería | SPI | Sobre/Bajo Voltaje | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74VHCT08BQ, 115 | 0.1400 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74 VHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-vfqfn almohadilla exposición | - | 74VHCT08 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-DHVQFN (2.5x3) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.600 | Y Puerta | 8 ma, 8 ma | 2 µA | 2 | 7.9ns @ 5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT368D, 652 | - | | 4324 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HCT368 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Búfer, Inversión | 2 | 2, 4 (hex) | 6mA, 6 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5607BK0MLU6 | 32.5100 | | 6557 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5607 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 149 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 96k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 29x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1061TW/5V0/C/T512 | - | | 6930 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | Automotrices de REDES | Montaje en superficie | Almohadilla de 32-TSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho), exposición de almohadilla | 5.5V ~ 27V | 32 htssop | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Can, Lin | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1054AT/N, 118 | - | | 6509 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA105 | 4.75V ~ 5.25V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Cántico | 1/1 | Medio | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDF8555J/N2,112 | - | | 5811 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Peedores Formados de 37 Formados SSIP | Clase AB | - | 4 Medio Puente | 6V ~ 18V | 37 pdbs | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-TDF8555J/N2,112 | Obsoleto | 13 | 64W x 1 @ 2ohm; 45W x 2 @ 4ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9544APW | 1.5400 | | 400 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | Interruptor de Traducción | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 2.3V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | I²c, smbus | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S32K312NHT0MPBST | 14.6100 | | 4133 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 172-QFP | S32K312 | 172-QFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-S32K312NHT0MPBST | 420 | 143 | ARM® Cortex®-M7 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, Audio en Serie, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1066TW/5V0/T | - | | 9164 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Networking | Montaje en superficie | Almohadilla de 32-TSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho), exposición de almohadilla | UJA106 | 3.3V ~ 5V | 32 htssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935288871512 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.100 | SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PTN3460IBS/F2Z | - | | 2347 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | LVDS | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | PTN34 | 3.3V | 56-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935307225537 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PQJ7911AHN/C0C, 515 | 2.8919 | | 2654 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | PQJ7911 | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA19977BHV/15/C1 | 4.6900 | | 673 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC1G08GW, 125 | - | | 6083 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | - | 74HC1G08 | 1 | 2V ~ 6V | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Y Puerta | 2.6MA, 2.6MA | 20 µA | 2 | 23ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC243d, 118 | - | | 8500 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC243 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Transceptor, sin inversor | 1 | 4 | 7.8MA, 7.8MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74alvt16245dgg, 118 | - | | 1824 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvt16245 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935206620118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT2952PW-Q100J | - | | 7177 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74LVT | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74LVT2952 | - | De 3 estados | 2.7V ~ 3.6V | 24-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74Alvt162244dgg, 11 | - | | 6811 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvt162244 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935209510112 | EAR99 | 8542.39.0001 | 39 | Búfer, sin inversor | 4 | 4 | 12 Ma, 12 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74Alvt16240dgg, 118 | - | | 7295 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvt16240 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935209530118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Búfer, Inversión | 4 | 4 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74alvt16240dgg, 112 | - | | 5831 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvt16240 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935209530112 | EAR99 | 8542.39.0001 | 39 | Búfer, Inversión | 4 | 4 | 32MA, 64MA |
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