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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | -3db Ancho de Banda | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Tamaña de Memoria | Formato de tiempo | Formato de fecha | Voltaje - Suministro, Batería | Real - Cronometraje (Max) | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S32G398AACK1VUCT | 153.0500 |  | 5100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32g3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 525-FBGA, FCBGA | 525-FCPBGA (19x19) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-S32G398AACK1VUCT | 420 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 | Multimedia; NEÓN | No | - | - | USB 2.0 OTG (1) | 1.8V, 3.3V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC865M201JHI48/0E | 3.1100 | | 260 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | 48-HVQFN (7x7) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-LPC865M201JHI48/0E | 260 | 42 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 60MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF85053ATKJ | 1.4900 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 12-vfdfn almohadilla exposición | Reloj/calendario | Alarma, Ahorro de Verano, Año Bisiesto, Sram | 1.7V ~ 3.6V | 12-HVSON (3x3) | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | I²C | 128b | HH: MM: SS (12/24 HR) | Yy-mm-dd | 1.55V ~ 3.6V | 1MA @ 3.3V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimx8mn5dvpizaa | 27.9900 | | 336 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx8mn | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 306-TFBGA | Mimx8mn5 | 306-TFBGA (11x11) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 168 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 | 1.4GHz | 4 Nús, 64 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | Si | LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI | Gbe | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | - | Arm TZ, Caam, Hab, Ocram, RDC, SJC, SNVS | AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIE, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6Y1CVM05AA557 | - | | 3189 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | MCIMX6 | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33897EF | - | | 2577 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | MCZ33 | 12V | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 55 | Cántico | 1/1 | Medio | 500 MV | 83.33kbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6503NAER2 | 6.3773 | | 4845 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS6503 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323738528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCK3807APW, 112 | - | | 4470 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Buffer de Basura (distribución) | PCK38 | Lvcmos, lvttl | Lvttl | 1 | 1:10 | No/no | 400 MHz | 2.3V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.875 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P60D080MX1C/9C980J | - | | 8261 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | P60D080 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1549JBD48151 | - | | 4154 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC15XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC1549 | 48-LQFP (7x7) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 30 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 36k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC107D, 652 | 0.1700 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TUPO JK | 74HC107 | Complementario | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.140 | 2 | 1 | 5.2MA, 5.2MA | Reiniciar | 85 MHz | Borde negativo | 27ns @ 6V, 50pf | 4 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tea19051bartk/1J | 1.4345 | | 1995 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Almohadilla exposición de 16-vdfn | TEA19051 | 3mera | 2.9V ~ 21V | 16-HVSON (3.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 4.000 | Controlador | USB 2.0, USB 3.0 | USB | USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G125GN, 115 | 0.1500 | | 75 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn | 74AUP2G125 | - | De 3 estados | 0.8V ~ 3.6V | 8-Xson (1.2x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 4mA, 4MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7770EL/202Z130K | 17.8200 | | 1820 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-SAF7770el/202Z130K | 630 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Té1892ats/1h | 1.1700 | | 77 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Controlador del Lado Secundario, Rectificador Síncrono | Montaje en superficie | SC-74, SOT-457 | Té1892 | 1 MA | - | Sin verificado | 8.5V ~ 38V | SC-74 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PB16MTG | 1.6094 | | 2083 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 14 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfs8633bmba0es | 5.9901 | | 6897 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Cámara | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MFS8633 | - | 4.5V ~ 36V | 48-Qfn (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4852D-Q100,118 | - | | 5866 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC4852 | 2 | 16-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | Sp4t | 4: 1 | 195hm | 3ohm | 2V ~ 6V | - | 39ns, 78ns | - | 10pf | 100na | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7751HV/N208W/LK | - | | 7072 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimxrt1052dvl6a557 | - | | 6043 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1050 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-LFBGA | Mimxrt1052 | 196-LFBGA (10x10) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 600MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | - | Memoria del programa externo | - | 512k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF3001A7EP | 6.2400 | | 2484 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Procesador | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC32PF3001 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDF8532HH/N2/S710Y | - | | 9561 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | TDF | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 fqfp | Clase D | - | 4 Canales (Quad) | 5.5V ~ 25V | 100-HLQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-TDF8532HH/N2/S710YTR | Obsoleto | 1,000 | 80w x 4 @ 2ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA18260HN/C1,551 | - | | 8787 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Video de consumo | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | TDA18260 | 3.3V ~ 3.6V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | Singonizador | - | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS4505NAER2 | 5.0420 | | 4095 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC35FS4505NAER2TR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PQF7981AHN/C0C, 515 | - | | 9862 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | PQF7981 | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Spc5745bbk1avku6 | 21.5521 | | 3734 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5745 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 200 | 129 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912zvml32amkh | 6.1399 | | 2727 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVML32AMKH | 160 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA9545BPW, 118 | - | | 1463 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | CONMUTADOR I²C DE 4 CANALES | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | PCA9545 | 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA85276ATT/AY | 1.3637 | | 6948 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | PCA85276 | 3.5 µA | 1.8v ~ 5.5V | 56-tssop | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2,000 | 40 segmento | I²C | Lcd | 10 cuidadores, 20 cuidados, 160 elementos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1057GTK/3Z | 1.1000 | | 4327 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | Transceptor | TJA1057 | 4.75V ~ 5.25V | 8-HVSON (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Cántico | 1/1 | Medio | 300 MV | - |
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