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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Current - Obliescent (Max) | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Ratio - S/H: ADC | Número de Convertidores A/D | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | TIempo de RetRaso | Acondicionamiento de señal | Capacitancia - Entrada | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | ADC1010S065HN/C1,5 | 11.8800 |  | 490 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | - | ADC10 | Diferencial, un solo terminado | 40-HVQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 10 | 65m | 1 | LVDS - Paralelo, Paralelo | S/H-ADC | 1: 1 | 1 | Canalizado | Externo, interno | 2.85V ~ 3.4V | 1.65V ~ 3.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK20DX256ZVMD10 | 14.2491 | | 8195 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | MK20DX256 | 144-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324465557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA18361T/1118 | - | | 8123 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG4E2CSC | 2.3434 | | 2468 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | S9S08 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319365574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 98 | 4 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF775CHN/N208Z/MP | - | | 5342 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Saf77x | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla múltiple de 184 vqfn, almohadilla exposición | Audio, Procesador de Señal de Automóvil | SAF775 | 184-HVQFN (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 2,000 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7770EL/101S170Y | - | | 4877 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | SAF777X | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Montaje en superficie | 364-LFBGA | Audio, Procesador de Señal de Automóvil | SAF7770 | 364-LFBGA (15x15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC859BW115 | - | | 7536 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF3560HV/V1103,55 | - | | 3960 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Obsoleto | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | SAF35 | 1.2V, 3.3V | 144-HLQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935290672557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 300 | I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA9510AD, 118 | 3.0100 | | 42 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | I²C - Hotswap | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Buffer, redrivero | PCA9510 | 6mA | 1 | Autobús de 2 Alambes | Autobús de 2 Alambes | 2.7V ~ 5.5V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 400 kHz | - | - | 1.9 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Scp2207vmu | 87.3100 | | 36 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 236-LFBGA | SCP2207 | 236-MAPBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325746557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 250 | ARM926EJ-S | - | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, SDRAM | No | Lcd | - | - | USB 2.0 OTG (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | AC'97, I²C, I²S, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6503CAER2 | 6.9401 | | 8525 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS6503 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312883528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mwct22c3avll | 7.9698 | | 5839 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MWCT22C3AVll | 90 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8536ebvjavla | - | | 6873 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC8536 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315502557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.5 GHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18285HN/C1E | - | | 3076 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | TDA182 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935302493551 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.450 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL17Z256CAL4R098 | - | | 3434 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68360RC25L | - | | 6512 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 241-bepga | MC683 | 241-PGA (47.24x47.24) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 30 | CPU32+ | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA19971BHN/C1,518 | - | | 1506 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Video de consumo | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 72 vfqfn | TDA19971 | 1.71V ~ 1.89V, 3.13V ~ 3.47V | 72-HVQFN (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935297454518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Receptor | HDMI 1.4A, IEC 60958, IEC 61937, ITU-R BT.656 | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DN48F2MLF | 7.4531 | | 8344 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314796557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5646ck0mmj1 | 46.8151 | | 2463 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5646 | 256-MAPBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935352169557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 199 | E200Z4D, E200Z0H | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 33x10b, 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T4160NSN7PQB | 864.9700 | | 8366 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq t4 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | T4160NSN7 | 1932-FCPBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325888557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 12 | PowerPC E6500 | 1.8 GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (13), 10 Gbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | I²C, MMC/SD, PCIe, Rapidio, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS4500NAER2 | 4.5765 | | 4348 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS4500 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322416528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9534D, 518 | - | | 2240 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Por | PCA95 | Desagüe | Sin verificado | 2.3V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935275049518 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 8 | I²c, smbus | Si | - | 400 kHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF4000EL/101S574Y | - | | 8927 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | - | - | Saf4000 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12C32CPBE25 | 20.3300 | | 7399 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | MC9S12 | 52-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313523557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 800 | 35 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33772CTC0AER2 | 6.3000 | | 6598 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33772CTC0AER2TR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T1024NXN7PQA | 116.3743 | | 5915 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-FBGA | T1024NXN7 | 780-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323692557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC E5500 | 1.4GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | GBE (8) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74VHCT32PW, 118 | 1.0000 | | 9915 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74 VHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74VHCT32 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | O Puerta | 8 ma, 8 ma | 2 µA | 2 | 7.9ns @ 5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1041T/CM, 118 | 3.1900 | | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA1041 | 4.75V ~ 5.25V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Cántico | 1/1 | Medio | 70 MV | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8569vjaqljb | - | | 5605 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320332557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500V2 | 1.067GHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | Ddr2, ddr3, sdram | No | - | 10/100Mbps (8), 1 Gbps (4) | - | USB 2.0 (1) | 1.0V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, MMC/SD, PCI, Rapidio, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC5125YVN400R | 33.9377 | | 8193 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc51xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BBGA | MPC5125 | 324-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322285518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 64 | E300 | 32 bits de un solo nús | 400MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 1.08V ~ 3.6V | - | Externo |
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