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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tecnología | Corriente - Suministro | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Interfaz de datos | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Velocidad de Datos (Max) | Resolución (bits) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Serie de controladores | Tipo de Memoria | Fuente de Suministro de Voltaje | Tamaña de Memoria | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | FS32K146UAT0VLHR | 17.2673 |  | 4088 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K146 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 112MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC132APW/S911118 | - | | 5655 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC132 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1075ATW/3V3/WD118 | - | | 6056 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla de 32-TSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho), exposición de almohadilla | 4.5V ~ 28V | 32 htssop | descascar | 0000.00.0000 | 1 | Can, Lin | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC812M101FD20FP | - | | 5075 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC81XM | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | LPC812 | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 30MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68306CEH16B | 25.2000 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BQFP Bumpered | MC683 | 132-PQFP (24.13x24.13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC68306CEH16B | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | Ec000 | 16MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Dracma | No | - | - | - | - | 5.0v | - | Duart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6600M1ES | 11.6500 | | 260 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotriz, Seguidad | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33FS6600 | - | 2.7V ~ 60V | 56-HVQFN (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV595d, 118 | 0.1700 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LV59 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68E360ZQ25VLR2 | - | | 1580 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MC68 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 180 | CPU32+ | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | SCC, SMC, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimx8mn6dvtjzca | - | | 6606 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 486-LFBGA, FCBGA | 486-LFBGA (14x14) | - | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 | 1.5GHz, 750MHz | 5 Nús, 64 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | Si | MIPI-CSI, MIPI-DSI, LCD | Gbe | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Arm TZ, Caam, Hab, Ocram, RDC, SJC, SNVS | AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIE, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1069TW/5V0/C/T, | - | | 4493 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla de 32-TSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho), exposición de almohadilla | UJA106 | - | 32 htssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935288872512 | EAR99 | 8542.39.0001 | 44 | Lin (rojo de interconexión local) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8754HL/11/C1,55 | - | | 8343 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -10 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 144-LQFP | ADC, video | TDA875 | 2 | 3V ~ 3.6V | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 110m | De serie | 8 B | Analógico y digital | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA1732LTS/1125 | 0.2200 | | 30 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Té1732 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6G2CVM05AB | 22.0500 | | 9015 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6ul | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | LCD, LVDS | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS | Can, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33SB0401ES | 11.7800 | | 462 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Frenado de motocicleta | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC33SB0401 | - | 6V ~ 20V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318481557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC860PVR80D4 | - | | 1574 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 80MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12XA512CAG | 29.6703 | | 5586 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC9S12 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309465557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCK2111BD, 151 | - | | 8628 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Fanot buffer (distribución), multiplexor | PCK21 | LVDS | LVDS | 1 | 2:10 | Si/SI | 800 MHz | 2.375V ~ 2.625V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6816CX4/33P, 315 | - | | 3812 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | LD681 | 5.5V | Fijado | 4-WLCSP (0.76x0.76) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 3.3V | - | 1 | 0.075V @ 150MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Voltaje Transitorio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C750IA44,512 | - | | 5200 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | - | SC16 | 1, Uart | 2.5V, 3.3V, 5V | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | - | 3Mbps | 64 byte | Si | - | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4069ubt/C118 | - | | 7497 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Hef4069 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSL21082AT/1118 | - | | 5217 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1080TS, 118 | - | | 5766 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Automotor | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | TJA108 | 4.75V ~ 5.25V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Flexray | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVLA12AmlC | 5.0420 | | 4792 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVLA12AMLC | 1.250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCF8576CU/2/F2,026 | - | | 2563 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Morir | PCF8576 | 120 µA | 2V ~ 6V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 7 segmento + dp, 14 segmento + dp + AP, Matriz de Puntos | I²C | Lcd | 10 cuidadores, 20 cuidadores, 160 elementos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MK51DN512CLQ10 | 22.8100 | | 6458 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MK51DN512 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319969557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 94 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 41x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MFS8603BMBA0ES | 6.3400 | | 6037 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Cámara | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MFS8603 | - | 4.5V ~ 60V | 48-Qfn (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF1510A4PR2 | 5.2500 | | 9882 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Sistemas Integrados, IoT de Baja Potencia, Dispositivos Móviles/Portátiles | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MC34PF1510 | - | 3.8V ~ 7V | 40-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN16J1MLCR | 2.6951 | | 1752 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12GN16J1MLCRTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MM912J637AV1PR2 | 7.5212 | | 3536 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Monitor de batería | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MM912J637 | Sin verificado | 2.25V ~ 5.5V | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318866564 | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 2,000 | 8 | S12 | Flash (128 kb) | 6k x 8 | Lin, Sci, SPI | HCS12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MR2A16ATS35CR | - | | 6254 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | MR2A16 | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 4mbit | 35 ns | RAM | 256k x 16 | Paralelo | 35ns |
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