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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Power (Watts) | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Aislamiente de salida | Interruptor interno (s) | Voltaje - Desglose | Topología | Voltaje - Start Up | Ciclo de Servicio | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC908QT1AMDWER | - |  | 6342 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MC908 | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316589518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 5 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC11F1CFN4R2 | - | | 2410 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | MC68HC11 | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 30 | HC11 | De 8 bits | 4MHz | Sci, SPI | Por, WDT | - | Pecado Romero | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DZ32F1CLH | - | | 5281 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV273d, 112 | - | | 5298 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TUPO D | 74LV273 | Sin invertido | 1V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | 1 | 8 | 12 Ma, 12 Ma | Restablecimiento maestro | 100 MHz | Borde positivo | 19ns @ 5V, 50pf | 160 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX255AJM4AR2 | 19.6949 | | 1454 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx25 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX255 | 400-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321472518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM926EJ-S | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | LPDDR, DDR, DDR2 | No | Keypad, LCD, Pantalla Táctil | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, JTag Seguro, Memoria Segura, Deteca de Manipulaciones | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | C292NSE7KLA | - | | 4730 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | C29X Crypto | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | C292NSE7 | 780-FCPBGA (23x23) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325726557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500V2 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | - | Seguidad de Arranque, Criptografía, Generador de Números alatorios, Seguro fusible | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6836TD/33P, 125 | - | | 8913 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | LD683 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 3.3V | - | 1 | 0.2V @ 300mA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74ABT374AD, 118 | - | | 2485 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TUPO D | 74ABT374 | Tri-estatal, sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 1 | 8 | 32MA, 64MA | Estándar | 300 MHz | Borde positivo | 4.9ns @ 5V, 50pf | 250 µA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4081BT/AUJ | - | | 9151 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | Hef4081 | 4 | 3V ~ 15V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302066118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Y Puerta | 3.4MA, 3.4MA | 1 µA | 2 | 40ns @ 15V, 50pf | 1.5V ~ 4V | 3.5V ~ 11V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2939FET208,551 | - | | 2380 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2900 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | LPC2939 | 208-LQFP (28x28) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935287111551 | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 126 | 152 | ARM9® | 16/32 bits | 125MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 16k x 8 | 56k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA1738LT/N1,118 | 0.4242 | | 1707 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Té1738 | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 12V ~ 30V | 75 W | Aislado | No | - | Volante | 20.6 V | 80% | 26.5kHz ~ 78kHz | LIMITAR LA CORRIENTE, SOBRE POTENCIA, SOBRE TEMPERATA, SOBRE VOLTAJE | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FB32K148UNT0VLLT | 15.7500 | | 2585 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FB32K148UNT0VLLT | 450 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34912BACR2 | 3.3566 | | 8459 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC34912 | 4.5mA | 5.5V ~ 18V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320964528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C2550BIB48,128 | - | | 1447 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | 48-LQFP | - | SC16 | 2, duart | 2.5V, 3.3V, 5V | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 5Mbps | 16 byte | Si | - | Si | Si | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6Q4AVT10AC | 90.2945 | | 3974 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6q | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320155557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 300 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 4 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8547ecpxaqgd | - | | 1872 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08JS16LCWJ | 5.4911 | | 2173 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9S08 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 14 | S08 | De 8 bits | 48MHz | Linbus, Sci, SPI, USB | LVD, por, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5744pk1mlq5r | - | | 9308 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5744 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322152528 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 700 | 79 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 150MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 2.5MB (2.5mx 8) | Destello | - | 384k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2294HBD144,551 | - | | 8347 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2200 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC2294 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 112 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RN16W2MTG | 3.0341 | | 8634 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | S9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322163574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9s12g240f0vll | 8.1400 | | 3657 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S12 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311391557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 86 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 240kb (240k x 8) | Destello | 4k x 8 | 11k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT00DB, 112 | - | | 8494 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | - | 74LVT00 | 4 | 2.7V ~ 3.6V | 14-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 78 | Puerta de Nand | 20 mm, 32MA | 2 | 2.7ns @ 3.3V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fc32k144hft0vllt | 15.7500 | | 2425 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-fc32k144hft0vllt | 450 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvch16501dgg118 | 0.7300 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74Alvch16501 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mvr5510abma6esr2 | 7.5548 | | 4909 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotor | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MVR5510 | 15 Ma | 2.7V ~ 60V | 56-HVQFN (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G08DP/S400125 | 0.1700 | | 1859 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC2G08 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P4080NSE7MMC | - | | 3346 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P4 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P4080 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321803557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E500MC | 1.5 GHz | 8 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.0 | DDR2, DDR3 | No | - | 1 Gbps (8), 10 Gbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Seguidad de Arranque, Criptografía, Generador de Números alatorios, Seguro fusible | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8347vvalfb | - | | 3016 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | MPC8347 | 672-LBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309554557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E300 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PC9S08AC128CLKE | - | | 5936 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | PC9S08 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 69 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xet256j2mal | 15.1347 | | 6197 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317062557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo |
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