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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Dirección | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC35FS4501NA | 7.6070 |  | 7341 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC35FS4501 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935360514557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC54606J256ET180E | 9.3179 | | 1630 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC546XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC54606 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 145 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEG384BCAGR | 16.3329 | | 3084 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311318528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDF8531HH/N2/S710Y | - | | 7514 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 fqfp | Clase D | - | De 3 canales | 5.5V ~ 25V | 100-HLQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-TDF8531HH/N2/S710YTR | Obsoleto | 1,000 | 80w x 3 @ 2ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT32D, 118 | 0.4000 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74ABT32 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PBSS3515VS115 | - | | 1648 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.21.0075 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8576CH/1,157 | - | | 7852 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-LQFP | PCF8576 | 120 µA | 2V ~ 6V | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 800 | 7 segmento + dp, 14 segmento + dp + AP, Matriz de Puntos | I²C | Lcd | 10 cuidadores, 20 cuidados, 160 elementos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8572pxarlb | - | | 1544 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.067GHz | 2 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVCH32245AEC/G, 5 | - | | 3031 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvch | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 96-LFBGA | 74LVCH32245 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 96-LFBGA (13.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,500 | Transceptor, sin inversor | 4 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN32F0MLF557 | - | | 9592 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12HZ256J3VAL | 29.6880 | | 9441 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309715557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | LCD, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 2.75V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33689DEW | - | | 3854 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Automotor | Montaje en superficie | 32-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCZ33689 | 5 mm | 5.5V ~ 18V | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 42 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5748ck0ammj6r | 32.4953 | | 6280 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5748 | 256-Mappbga (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935358692518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 178 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12GC128CFUE | 17.8389 | | 1744 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316649557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA2002DU/DAZ | 0.4937 | | 5288 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-PCA2002DU/DAZTR | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT657PW, 112 | - | | 4393 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74ABT657 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 24-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 63 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC705X32MFUE4 | - | | 6369 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC705 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 24 | HC05 | De 8 bits | 4MHz | Canbus, Sci | Por, WDT | 32kb (32k x 8) | OTP | 256 x 8 | 528 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC433333JET256 | 14.0000 | | 7030 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LPC4333 | 256-lbga (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 2832-LPC433333JET256 | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 164 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV259PW, 112 | - | | 6701 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74LV25 | Estándar | 1V ~ 3.6V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | D-Type, dirccionable | 6mA, 6 Ma | 1: 8 | 1 | 36NS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvt16652dl, 512 | - | | 6880 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74Alvt16652 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 56-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC7448VS1600LC | - | | 8834 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc74xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-Clga, fcclga | MC744 | 360-FCCLGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC G4 | 1.6GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Simd | - | No | - | - | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AVC16836Adgg, 118 | 0.9100 | | 9666 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74avc | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74AVC16836 | 1.2V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Director de Autobús Universal | 12 Ma, 12 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF4000EL/101S500K | - | | 4101 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | - | - | - | Saf4000 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 630 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8641HX1000NB | - | | 3586 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 994-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 994-FCCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC163N, 652 | - | | 4095 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 74HC163 | Arriba | 2 V ~ 6 V | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Mostrador Binario | 1 | 4 | Sincrónico | Sincrónico | 55 MHz | Borde positivo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G34GS, 132 | - | | 7232 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74LVC2G34 | - | Empuje | 1.65V ~ 5.5V | 6-Xson, SOT1202 (1x1) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 32MA, 32MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl04z16vfk4 | 5.1900 | | 7562 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | MKL04Z16 | 24-Qfn (4x4) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323395557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 22 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8379ecvrajf | - | | 8421 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC83 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E300C4S | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.0 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (4) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2214FBD144/01,5 | - | | 8538 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2200 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC2214 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 112 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 1.95V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G125GT, 115 | 0.1000 | | 87 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn | 74LVC2G125 | - | De 3 estados | 1.65V ~ 5.5V | 8-Xson (1.95x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,157 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 32MA, 32MA |
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