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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Dirección | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Fuente de Suministro de Voltaje | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Circuito | Circuitos Independientes | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Mk10dx64vmc7 | 6.8158 | ![]() | 2129 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK10DX64 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325712557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 74 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 39x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCK3807Adb, 118 | - | ![]() | 1166 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | Buffer de Basura (distribución) | PCK38 | Lvcmos, lvttl | Lvttl | 1 | 1:10 | No/no | 400 MHz | 2.3V ~ 3.6V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC850DECVR50BU | - | ![]() | 8032 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | XPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF8576T/1,118 | - | ![]() | 1483 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 56-BSOP (0.435 ", 11.05 mm de ancho) | PCF8576 | 180 µA | 2V ~ 9V | 56-VSO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 8 segmento, 15 segmento, 160 elementos | I²C | Lcd | 10 cuidadores, 20 cuidados, 160 elementos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCK3807AD, 112 | - | ![]() | 8684 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Buffer de Basura (distribución) | PCK38 | Lvcmos, lvttl | Lvttl | 1 | 1:10 | No/no | 400 MHz | 2.3V ~ 3.6V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.520 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912xet512bvag | 17.2667 | ![]() | 8696 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321805557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT4053BQ-Q100115 | - | ![]() | 3257 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74HCT4053 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KMPC850SRZQ50BU | - | ![]() | 5105 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | KMPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC4350FBD208,551 | - | ![]() | 4820 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 208-LQFP | LPC4350 | 208-LQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935296294551 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 142 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 264k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC10XS3435DHFKR2 | - | ![]() | 8235 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 24-PowerQFN | PWM Interno, Velocidad Controlada, Temporizador de Vigilancia | MC10XS3435 | - | N-canal | 1: 1 | 24-PQFN (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 934070531528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.200 | 3V ~ 5.5V | SPI | 4 | Limitante de Corriente (Fijo), Deteción de Carga Abierta, Sobre Temperatura, Sobre Voltaje | Lado Alto | 10mohm (Máximo), 35mohm (Máximo) | 6V ~ 20V | Propósito general | 6A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT139PW, 118 | - | ![]() | 2261 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHCT139 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH8CTJ | 5.9300 | ![]() | 25 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MC9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316868574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 17 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9849PWJ | 1.3979 | ![]() | 8605 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Multiplexor | PCA9849 | 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | Suministro dual | 2 x 4: 1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC850DSLZT50BU | - | ![]() | 8254 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | XPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCS12KG256CPVE | - | ![]() | 1315 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MCS12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12G64BMLC | 4.1344 | ![]() | 4976 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935362728557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 26 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8641THX1000GC | - | ![]() | 4964 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 994-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 994-FCCBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF1562HL/N2,557 | - | ![]() | 8587 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 100 LQFP | SAF15 | - | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 450 | Controlador | USB 2.0 | USB | PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVT652DB, 112 | - | ![]() | 9459 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74LVT652 | - | De 3 estados | 2.7V ~ 3.6V | 24-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 59 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC566CVR56 | 147.6314 | ![]() | 7005 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc5xx | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 388-BBGA | MPC566 | 388-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319143557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 56 | PowerPC | 32 bits de un solo nús | 56MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 36k x 8 | 2.5V ~ 2.7V | A/D 40x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC163d, 652 | 0.1200 | ![]() | 23 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC163 | Arriba | 2 V ~ 6 V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Mostrador Binario | 1 | 4 | Sincrónico | Sincrónico | 55 MHz | Borde positivo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33FS6504LAE | 8.4820 | ![]() | 9517 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS6504 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316247557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5744PK1MLQ5 | - | ![]() | 6851 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5744 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322152557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 300 | 79 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 150MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 2.5MB (2.5mx 8) | Destello | - | 384k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P5CD080AC/T0B20710 | - | ![]() | 1967 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | P5CD080 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935290511699 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, ISO 14443, UART | 200kb (200k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 80k x 8 | 6k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912xep768j4mag | - | ![]() | 1917 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309863557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 4k x 8 | 48k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33FS8430G1KS | 7.0412 | ![]() | 4392 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS8430G1KS | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVML12F3WKH | 14.8500 | ![]() | 8826 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | S12Z | De 16 bits | 50MHz | Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 8k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LD6806CX4/20P, 315 | - | ![]() | 3908 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | LD680 | 5.5V | Fijado | 4-WLCSP (0.76x0.76) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 2V | - | 1 | 0.1V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT241PW, 118 | - | ![]() | 5109 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74AHCT241 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 2 | 4 | 8 ma, 8 ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AW16VFGE | 8.0636 | ![]() | 5249 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317017557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno |
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