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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Voltaje - Entrada | Tipo de Salida | Sic programable | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Corriente - Salida Alta, Baja | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Serie de controladores | Fuente de Suministro de Voltaje | Circuito | Circuitos Independientes | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | Voltaje - Salida | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | KMPC852TVR100A | - |  | 8298 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | KMPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 100MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, PCMCIA, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1088ASN7Q1A | 184.9677 | | 3823 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-BFBGA, FCBGA | LS1088 | 780-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935361143557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.6GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (2), 1GBE (8) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P5CC081XS/S1AN241J | - | | 4601 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 86 ° C | Montaje en superficie | Módulo | P5CC081 | Módulo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX52 | 32 bits de un solo nús | 62MHz | ISO 7816, UART | 264kb (264k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 80k x 8 | 7.5kx 8 | 1.62V ~ 5.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08RD16DWE | - | | 4326 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9S08 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 23 | S08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5516EAVLQ66R | 47.7000 | | 4795 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc55xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5516 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 111 | E200Z0, E200Z1 | 32 bits de Doble Nús | 66MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 64k x 8 | 4.5V ~ 5.25V | A/D 40x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBT16211DL, 518 | 0.4800 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74CBT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 56-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Interruptor de Autobús | CBT16211 | 4.5V ~ 5.5V | 56-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | Suminio Único | 12 x 1: 1 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc25xs6300bek | - | | 9677 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | Bandera de Estado | MC25XS6300 | - | - | - | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 934071627574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | 4.5V ~ 5.5V | SPI | 3 | Deteción de Carga Abierta, Sobre La Temperatura | Lado Alto | 25mohm | 7v ~ 18V | Propósito general | 4.5a | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC151PW/S400118 | 0.1200 | | 8955 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Multiplexor | 74HC151 | 2V ~ 6V | 16-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 5.2MA, 5.2MA | Suminio Único | 1 x 8: 1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL02Z32VFM4 | 4.2900 | | 1214 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL02 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 32-vfqfn almohadilla exposición | MKL02Z32 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321818557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 14x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimx8md6cvahzab | 76.9400 | | 254 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx8md | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 621-FBGA, FCBGA | Mimx8md6 | 621-FCPBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A53 | 1.3GHz | 2 Nús, 64 bits | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | Si | EDP, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI | Gbe | - | USB 3.0 (2) | - | Arm TZ, Caam, Hab, RDC, RTC, SJC, SNVS | EBI/EMI, I²C, PCIE, SPI, UART, USDHC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6506CAE | 6.8507 | | 9195 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC35FS6506CAE | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DN32CLF | - | | 1321 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 1.5kx 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS2088AXN7TTB | 367.8638 | | 1909 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 1292-BFBGA, FCBGA | LS2088 | 1292-FCPBGA (37.5x37.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935352165557 | 0000.00.0000 | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1.8 GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (8) O 1GBE (16) Y 2.5GBE (1) | SATA 6GBPS (2) | USB 3.0 (2) + Phy | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8343vragdb | 84.2789 | | 5586 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC8343 | 620-HBGA (29x29) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908LJ24CPBE | 6.0000 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC908 | 64-LQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 2832-MC908LJ24CPBE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, SPI | LCD, LVD, POR, PWM | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC8347EZQAGDB | - | | 6652 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | KMPC83 | 620-HBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc33908lae | 12.3200 | | 3210 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | FUENTE DE ALIMENTACIÓN, Automotrices de aplicacionales | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33908 | -1v ~ 40V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311339557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 6 | Múltiple | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF54452VR266 | - | | 6893 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5445X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-bbga | MCF54452 | 360-Tepbga (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313924557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 300 | 132 | Coldfire v4 | 32 bits de un solo nús | 266MHz | I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 1.35V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68EC060ZU66 | - | | 9050 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 304 lbga | MC68 | 304-TBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 68060 | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V | - | Sci, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8241TVR166D | - | | 5726 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC82 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC 603E | 166MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | - | - | - | - | 3.3V | - | I²C, I²O, PCI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8349cvvajfb | - | | 1358 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | MPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MK60DX256ZVLQ10 | 15.2351 | | 6276 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MK60DX256 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325601557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5777CSK3MME3 | 46.5773 | | 7044 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-BGA | SPC5777 | 416-MAPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318904557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 40 | E200Z7 | Tri-nús de 32 bits | 264MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexcanbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, por, Zipwire | 8MB (8m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16B Sigma-Delta, EQADC | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K144MRT0VLHT | 17.3250 | | 8871 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K144 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 935370531557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MM912H634DV1AER2 | 4.0631 | | 8899 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MM912H634 | Sin verificado | 2.25V ~ 5.5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311305528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 9 | S12 | Flash (64 kb) | 6k x 8 | Lin, Sci | HCS12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1043AXE8MQB | 82.0488 | | 1410 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1043 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935340603557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.2GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912xeg384f1vag | 17.2791 | | 9484 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311227557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T2080NSN7MQB | - | | 3077 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T2 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte del Chasis | NI-1230-4LS2L | T2080 | NI-1230-4LS2L | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E6500 | 1.8 GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10 Gbps (4) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | I²C, MMC/SD, PCIe, Rapidio, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEQ512J2MAA | 17.8051 | | 7159 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322858557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G128F0MLLR | 5.4204 | | 7841 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S12 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318114528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 86 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno |
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