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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | KMPC859PVR133A | - |  | 9658 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 133MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74aup2g08gm, 125 | 0.0800 | | 8 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-xfqfn almohadilla exposición | - | 74AUP2G08 | 2 | 0.8V ~ 3.6V | 8-xqfn (1.6x1.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | Y Puerta | 4mA, 4MA | 500 na | 2 | 6.2ns @ 3.3V, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT573D-Q100,118 | - | | 3109 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74HCT573 | Tri-estatal | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | 0000.00.0000 | 1 | Pestillo Transparente de Tipo D | 6mA, 6 Ma | 8: 8 | 1 | 17ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT175PW, 118 | 0.2000 | | 11 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | TUPO D | 74HCT175 | Complementario | 4.5V ~ 5.5V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 1 | 4 | 4mA, 4MA | Restablecimiento maestro | 49 MHz | Borde positivo | 33ns @ 4.5V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806TD/28P, 125 | - | | 3056 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | LD680 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 2.8V | - | 1 | 0.13V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCK210BD, 157 | - | | 9386 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Buffer de Basura (distribución) | PCK21 | ECL, PECL | Pinchazo | 2 | 1: 5 | Si/SI | 1.5 GHz | 2.25V ~ 3.8V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12KG128CFUE | - | | 3622 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE06Z64VQH4 | 4.5616 | | 7160 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE06 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MKE06Z64 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312086557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 58 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | LVD, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x6b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT162244BDGG112 | - | | 9693 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVT162244 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2420FBD208,551 | - | | 1831 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2400 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | LPC2420 | 208-LQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 160 | ARM7® | 16/32 bits | 72MHz | EBI/EMI, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 82k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GA128AVLF | 4.9883 | | 5175 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935361325557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12C64J2CFAE | 11.6594 | | 6589 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324166557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 31 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51QE64CLH | 14.1700 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51QE | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MCF51 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309908557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 20X12B | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK20DX256ZVLQ10 | 20.9700 | | 3569 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MK20DX256 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325742557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P2010NXN2KHC | - | | 3423 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P2 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P2010 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317429557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E500V2 | 1.2GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DN60ACLF | 9.3156 | | 4035 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324264557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKV31F128VLH10 | 7.7200 | | 1597 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKV31F128 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315348557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 46 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68SEC000AE10 | - | | 5857 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC68 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318965557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 800 | Ec000 | 10MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V, 5.0V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12G64F0CLFR | 3.5794 | | 1818 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8567vtaujj | 333.3400 | | 2594 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCPBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 1.333GHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, PCI, Rapidio, Uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9s12ha32j0vll | 6.6293 | | 4754 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S12 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324412557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 80 | HCS12 | De 16 bits | 32MHz | EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LCD, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P80C554SBBD, 157 | - | | 8636 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 80c | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | P80C554 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 40 | 8051 | De 8 bits | 16MHz | Ebi/EMI, I²C, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 7x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKV42F64VLH16557 | - | | 1088 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908BD48IFB | - | | 3585 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC68HC908 | 44-QFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 480 | 32 | HC08 | De 8 bits | 6MHz | I²C, USB | Por, PWM | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 6x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74axp1g08gx125 | - | | 1315 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74axp1g08 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33PF8100CFEP | - | | 3071 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33PF8100 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8358evragdda | 118.8100 | | 32 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 668-BBGA exposición | MPC8358 | 668-PBGA-PGE (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc755bpx350le | - | | 3044 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc7xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-BBGA, FCBGA | MPC75 | 360-FCPBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316707557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC | 350MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 2.5V, 3.3V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8574T/N1,518 | - | | 9070 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Conductor | TDA857 | 6V ~ 12V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 2/0 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12XS128J1CAER | 6.9915 | | 3078 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 44 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo |
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