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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Freacuencia | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Corriente - Salida / Canal | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Serie de controladores | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S9S08RNA8W2VTG | 2.6394 |  | 5906 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | S9S08 | 16-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311751574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9745BTWJ | 3.3800 | | 23 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Automotriz, retroilumenación | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Lineal | PCA9745 | 8MHz | 28-HTSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 57MA | 16 | No | Registro de Turno | 5.5V | SPI | 3V | 20V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K144HRT0MLLT | 17.3250 | | 4202 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FS32K144 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347639557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32K144HRT0VLLT | 17.3250 | | 3931 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FS32K144 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347642557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32R274VBK2MMM | 37.1700 | | 8367 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | FS32R274 | 257-LFBGA (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935350818557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 760 | E200Z4, E200Z7 (2) | Tri-nús de 32 bits | 180MHz, 240MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, Zipwire | Por, pwm, wdt | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 1.5mx 8 | 1.19V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR, 4x12 sigma; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl03z8vfg4r | 0.9819 | | 3354 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL03 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 16-ufqfn | MKL03Z8 | 16-Qfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311554528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 14 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 7x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl46z256vmp4 | 7.2748 | | 7653 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-lfbga | MKL46Z256 | 64-Mapbga (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | 50 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6510NAE | 5.8482 | | 4247 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS6510 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6513NAER2 | 6.6024 | | 6289 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS6513 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318601528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33PF3000A4ESR2 | 5.6892 | | 1021 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Procesadores i.mx | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC33PF3000 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 935313089528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8246VLFR | 7.6055 | | 3244 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC56F82 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321556528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 39 | 56800E | De 16 bits | 60MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (24k x 16) | Destello | - | 3k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA8VLD | 3.7800 | | 419 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 800 | 37 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEG128J1MAA | 13.1346 | | 8823 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310003557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XEQ512F1VAAR | 16.0115 | | 7225 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317961528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVC12F0MLFR | 5.6546 | | 3916 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 28 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 10x10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1046Asn8mqa | 121.3900 | | 47 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1046 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A72 | 1.2GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (2), 2.5GBE (1), 1GBE (4) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS4502NAER2 | 5.5145 | | 8942 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS4502 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313141528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6502NAER2 | 5.6270 | | 9560 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS6502 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323778528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12G128ACLFR | 4.3686 | | 4921 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935354392528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18286HN/C1Y | - | | 7713 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | TDA182 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935302496518 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF1550A7PR2 | 3.3690 | | 5811 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Sistemas Integrados, IoT de Baja Potencia, Dispositivos Móviles/Portátiles | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MC34PF1550 | - | 3.8V ~ 7V | 40-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935371934528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33PF8100CFES | 8.5454 | | 4918 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33PF8100 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935375839557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC54018J2MET180E | 13.3100 | | 6399 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC540XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC54018 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 137 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, Spifi, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 360k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC54S018J2MET180E | 14.0800 | | 8992 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC540XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC54S018 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 137 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, Spifi, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 360k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TFA9894DUK/N2Z | - | | 3491 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-UFBGA, WLCSP | Clase D | - | TFA9894 | 1 canal (mono) | 2.7V ~ 5.5V | 48-WLCSP (2.51x3.55) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,000 | 5.6wx 1 @ 8ohm, 7w x 1 @ 6ohm, 9.5wx 1 4ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF8100CFEP | 8.8575 | | 4181 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC34PF8100 | - | 2.7V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935383802557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7751HV/N205ZK | - | | 7567 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | SAF775X | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | Audio, Procesador de Señal de Automóvil | SAF7751 | 176-HLQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 93530573333557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7751HV/N205ZY | - | | 1099 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | SAF775X | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | Audio, Procesador de Señal de Automóvil | SAF7751 | 176-HLQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935305733518 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PNX9530E/V1,518 | - | | 7899 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Multimedia | Montaje en superficie | 456-BGA | PNX95 | Sin verificado | 1.16V ~ 1.24V, 3.15V ~ 3.6V | 456-BGA (27x27) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935289113518 | Obsoleto | 1,000 | 8 | Trimedia ™ | - | - | GPIO, Interfaz de Host, I²C, PCI, USB, XIO | Nexperia | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PNX9535E/V1,518 | - | | 9405 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Multimedia | Montaje en superficie | 456-BGA | PNX95 | Sin verificado | 1.16V ~ 1.24V, 3.15V ~ 3.6V | 456-BGA (27x27) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935289218518 | Obsoleto | 1,000 | 8 | Trimedia ™ | - | - | GPIO, Interfaz de Host, I²C, PCI, USB, XIO | Nexperia |
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