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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Dirección | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S08GT60CFDE | - |  | 4545 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8920th/N1,118 | - | | 6270 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 24-BSOP (0.433 ", 11.00 mm) | Clase D | Depop, Entradas Diferenciales, Silencio, PWM, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA892 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | ± 12.5V ~ 30V | 24-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 500 | 140W x 1 @ 8ohm; 80w x 2 @ 4ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC141585DWER2 | - | | 9035 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | - | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC141585 | 26mera | - | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33689DEW | - | | 3854 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Automotor | Montaje en superficie | 32-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCZ33689 | 5 mm | 5.5V ~ 18V | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 42 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5748ck0ammj6r | 32.4953 | | 6280 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5748 | 256-Mappbga (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935358692518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 178 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Ls1044axe7mqa | - | | 8966 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qorlq ls1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-BFBGA, FCBGA | LS1044 | 780-FBGA (23x23) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935361265557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.2GHz | 4 Nús, 64 bits | Multimedia; Neon ™ simd | DDR4 | Si | LVDS | 10GBE (2), 1GBE (8) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 + Phy (2) | - | Boot seguro, Trustzone® | EMMC, I²C, IFC, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12GC128CFUE | 17.8389 | | 1744 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316649557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912zvml64amkhr | 6.1238 | | 1755 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVML64AMKHRTR | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA2002DU/DAZ | 0.4937 | | 5288 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-PCA2002DU/DAZTR | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT657PW, 112 | - | | 4393 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74ABT657 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 24-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 63 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC705X32MFUE4 | - | | 6369 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC705 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 24 | HC05 | De 8 bits | 4MHz | Canbus, Sci | Por, WDT | 32kb (32k x 8) | OTP | 256 x 8 | 528 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC433333JET256 | 14.0000 | | 7030 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LPC4333 | 256-lbga (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 2832-LPC433333JET256 | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 164 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV259PW, 112 | - | | 6701 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74LV25 | Estándar | 1V ~ 3.6V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | D-Type, dirccionable | 6mA, 6 Ma | 1: 8 | 1 | 36NS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvt16652dl, 512 | - | | 6880 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74Alvt16652 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 56-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC7448VS1600LC | - | | 8834 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc74xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-Clga, fcclga | MC744 | 360-FCCLGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC G4 | 1.6GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Simd | - | No | - | - | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AVC16836Adgg, 118 | 0.9100 | | 9666 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74avc | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74AVC16836 | 1.2V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Director de Autobús Universal | 12 Ma, 12 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF4000EL/101S500K | - | | 4101 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | - | - | - | Saf4000 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 630 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8641HX1000NB | - | | 3586 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 994-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 994-FCCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC163N, 652 | - | | 4095 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 74HC163 | Arriba | 2 V ~ 6 V | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Mostrador Binario | 1 | 4 | Sincrónico | Sincrónico | 55 MHz | Borde positivo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G34GS, 132 | - | | 7232 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74LVC2G34 | - | Empuje | 1.65V ~ 5.5V | 6-Xson, SOT1202 (1x1) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 32MA, 32MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl04z16vfk4 | 5.1900 | | 7562 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | MKL04Z16 | 24-Qfn (4x4) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323395557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 22 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8379ecvrajf | - | | 8421 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC83 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E300C4S | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.0 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (4) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2214FBD144/01,5 | - | | 8538 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2200 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC2214 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 112 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 1.95V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G125GT, 115 | 0.1000 | | 87 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn | 74LVC2G125 | - | De 3 estados | 1.65V ~ 5.5V | 8-Xson (1.95x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,157 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 32MA, 32MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MK22FN512CAP12R, 098 | - | | 8563 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4093BT/C118 | - | | 1484 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Hef4093 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6816CX4/16P, 315 | - | | 9868 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | LD681 | 5.5V | Fijado | 4-WLCSP (0.76x0.76) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 1.6V | - | 1 | 0.075V @ 150MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Voltaje Transitorio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KW45B41Z82AFPBT | 5.9456 | | 8674 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-KW45B41Z82AFPBT | 490 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA1308AT/N2,115 | - | | 9006 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Clase AB | Depop, protección contra cortocircuitos | TDA130 | Auriculares, 2 canales (Estéreo) | 2.4V ~ 7V, ± 1.2V ~ 3.5V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 1,000 | 80MW x 2 @ 32ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC50XS4200BEKR2 | - | | 5798 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | Tasa de Matriz Controlada | MC50XS4200 | - | N-canal | 1: 1 | 32-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 934070502518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 3.3V ~ 5V | SPI | 2 | Deteción de Carga Abierta, Sobre La Temperatura | Lado Alto | 50mohm | 8V ~ 36V | Propósito general | 1.2a |
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