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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Serie de controladores | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | UBA2071T/N1118 | 1.1500 |  | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G240GT, 115 | 0.1000 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn | 74LVC2G240 | - | De 3 estados | 1.65V ~ 5.5V | 8-Xson (1.95x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.888 | Búfer, Inversión | 2 | 1 | 32MA, 32MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc33fs6517lae | 6.6132 | | 5598 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS6517LAE | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT245APWJ | 0.1400 | | 4521 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74AHCT245 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 8 ma, 8 ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8US5DVK08SC | 20.7600 | | 7743 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MIMX8US5DVK08SC | 1.200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xeq512j3mal | 18.3820 | | 1292 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MM912F634DV2AP | 5.9114 | | 9658 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Automotor | Montaje en superficie | 48-LQFP | MM912F634 | Sin verificado | 2.25V ~ 5.5V | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311087557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | 9 | S12 | Flash (32kb) | 2k x 8 | Lin, Sci | HCS12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6U8DVM10AB | 40.0085 | | 1597 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6dl | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314819557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 300 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9s12vr48aamlcr | 3.5396 | | 5732 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12VR48AAMLCRTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC5526JBD100K | 8.4700 | | 400 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC552X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 LQFP | LPC5526 | 100-HLQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 64 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | FlexComm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 144k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x16b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33814AE557 | - | | 1805 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC377PW, 118 | 0.2000 | | 16 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | TUPO D | 74HC377 | Sin invertido | 2V ~ 6V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 1 | 8 | 5.2MA, 5.2MA | Estándar | 83 MHz | Borde positivo | 27ns @ 6V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC138PW, 112 | 0.1100 | | 10 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Decodífico/demultiplexor | 74HC138 | 2V ~ 6V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.400 | 5.2MA, 5.2MA | Suminio Único | 1 x 3: 8 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33882DHR2 | - | | 5622 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 30 BSOP (0.433 ", 11.00 mm de ancho) | - | MC33882 | - | N-canal | 1: 1 | 30-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | 4.5V ~ 5.5V | SPI, paralelo | 6 | Limitante de Corriente (Fijo), Deteción de Carga Abierta, Sobre Voltaje | Lado Bajo | 400mohm | 8V ~ 25V | Propósito general | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32R372SCK0MMMT | 40.6771 | | 5475 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | FS32R372 | 257-LFBGA (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 760 | E200Z7260 | 32 bits de Doble Nús | 240MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI | Por, pwm, wdt | 1.3Mb (1.3mx 8) | Destello | 32k x 8 | 768k x 8 | 1.19V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DN16AMLF | 8.4165 | | 1788 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316685557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S32G399AAAK1VUCT | 124.0950 | | 6439 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S32G399AAAK1VUCT | 420 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nx30p6090ukz | - | | 9293 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | NX30P6090 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935340798012 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PTN3342D, 118 | - | | 7344 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Receptor | PTN33 | 3V ~ 3.6V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | LVDS | 0/4 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P60D024PX34/9B9803 | - | | 9402 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | P60D024 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935298011118 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MF3D8201DUF/01V | 1.8289 | | 4233 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | La Última Vez Que Compre | MF3D8 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 935347259005 | 0000.00.0000 | 1 | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51Qu128VHS | 4.3167 | | 5965 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51QX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-Vflga exposición | MCF51 | 44-MAPLGA (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 31 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 11x12b; D/a 1x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC55S06JBD64K | 4.4144 | | 1175 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-LPC55S06JBD64K | 800 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sp5746csk1ammh6r | 23.2861 | | 6228 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LFBGA | SP5746 | 100 MAPBGA (11x11) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935353967518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52210CVM66 | - | | 7868 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5221X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MCF52210 | 81-Mapbga (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1.200 | 55 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08JM60CLDR | 7.6260 | | 8610 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 33 | S08 | De 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT4053D-Q100118 | 0.1900 | | 20 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74HCT4053 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.572 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8544cvtang | - | | 9988 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC00APW/AUJ | - | | 2220 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74LVC00 | 4 | 1.65V ~ 3.6V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301267118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Puerta de Nand | 24 Ma, 24 Ma | 10 µA | 2 | 4.3ns @ 3.3V, 50pf | 0.12V ~ 0.8V | 1.08V ~ 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN32J1VLCR | 2.7131 | | 8564 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12GN32J1VLCRTR | 2,000 |
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