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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Química de la batería | Número de Celdas | Número de Canales | Presupuesto | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Protección Contra Fallas | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SAF7754HV/N205W/SK | - |  | 5715 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9s12b128j3vfue | - | | 6217 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | S9S12 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-S9S12B128J3VFUE | Obsoleto | 420 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5272VF66R2 | - | | 4796 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 196 lbGa | MCF5272 | 196-lbGA (15x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 750 | 32 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, WDT | 16kb (4k x 32) | Memoria de Sólo Lectura | - | 1k x 32 | 3V ~ 3.6V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8545BTT/A118 | - | | 8736 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U67JBD100551 | - | | 6237 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC11 | 100-LQFP (14x14) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 80 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 20k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33771BTP1AER2 | 17.2500 | | 7777 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | MC33771 | Litio | 7 ~ 14 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935350893528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | Controlador de Celda de Batería | TPL | Sobre/Bajo Voltaje | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC4325JBD144551 | - | | 1973 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC4325 | 144-LQFP (20x20) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 83 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, MICROWIRE, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC573PW/C4118 | 0.1500 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74HC573 | Tri-estatal | 2V ~ 6V | 20-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Pestillo Transparente de Tipo D | 7.8MA, 7.8MA | 1: 8 | 1 | 14ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT240PW, 118 | - | | 8811 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74AHCT240 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, Inversión | 2 | 4 | 8 ma, 8 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC43S37JET100551 | - | | 2953 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | LPC43S37 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 49 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Ncx8200ukz | - | | 5193 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Audio de consumo | Montaje en superficie | 9-UFBGA, WLCSP | NCX8200 | 1 | - | 1.6V ~ 3.6V | 9-WLCSP (1.22x1.22) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | Interruptor de audio | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12D64MPVE | 24.8565 | | 4203 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324001557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF775CHV/N208W/AY | 20.2702 | | 4897 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT241DB, 112 | - | | 2875 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 74ABT241 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | Búfer, sin inversor | 2 | 4 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6503NAER2 | 6.3773 | | 4845 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS6503 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323738528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74Alvch16646dgg112 | 0.6400 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74alvch16646 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33897EF | - | | 2577 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | MCZ33 | 12V | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 55 | Cántico | 1/1 | Medio | 500 MV | 83.33kbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCK3807APW, 112 | - | | 4470 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Buffer de Basura (distribución) | PCK38 | Lvcmos, lvttl | Lvttl | 1 | 1:10 | No/no | 400 MHz | 2.3V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.875 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC107D, 652 | 0.1700 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TUPO JK | 74HC107 | Complementario | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.140 | 2 | 1 | 5.2MA, 5.2MA | Reiniciar | 85 MHz | Borde negativo | 27ns @ 6V, 50pf | 4 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32K148UGT0VLQT | 15.7500 | | 8669 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FS32K148UGT0VLQT | 300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tea19051bartk/1J | 1.4345 | | 1995 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Almohadilla exposición de 16-vdfn | TEA19051 | 3mera | 2.9V ~ 21V | 16-HVSON (3.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 4.000 | Controlador | USB 2.0, USB 3.0 | USB | USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA8537BH/Q900/1,5 | - | | 9615 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C | Montaje en superficie | 64-TQFP | PCA8537 | 200 µA | 1.8v ~ 5.5V | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | 7 segmento + dp, 14 segmento + dp + AP, Matriz de Puntos | SPI | Lcd | 22 cuidadores, 44 cuidados, 352 elementos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1028ACE7NQA | 88.5484 | | 4988 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 448-BFBGA | LS1028 | 448-FBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 1.3GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1Gbps (1), 2.5Gbps (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT366PW-Q100118 | - | | 2168 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74HCT366 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 16-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, Inversión | 1 | 6 | 6mA, 6 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7771EL/200Z130Y | 16.1700 | | 5664 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-SAF7771EL/200Z130YTR | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mfs2613amda6ad | 6.5225 | | 7156 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-mfs2613amda6ad | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8245LZU300D-NXP | - | | 3698 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC574DB, 112 | 0.3000 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | TUPO D | 74HC574 | Tri-estatal, sin invertido | 2V ~ 6V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 924 | 1 | 8 | 7.8MA, 7.8MA | Estándar | 133 MHz | Borde positivo | 26ns @ 6V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF4000EL/101S130Y | - | | 4167 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | - | - | Saf4000 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN32F0VFTR | 2.8645 | | 3917 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-tfqfn almohadilla exposición | S9S12 | 48-QFN-EP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311775528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno |
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