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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Química de la batería | Número de Celdas | Número de Canales | Presupuesto | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Protección Contra Fallas |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Mkl15z128vfm4r | 4.9407 |  | 7217 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 32-vfqfn almohadilla exposición | MKL15Z128 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312681564 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 9x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6507NAER2 | 5.2443 | | 3115 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS6507NAER2TR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08DZ32F2MLC557 | - | | 6740 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SA8027DH, 512 | - | | 3155 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Sintetizador de n fraccional | SA802 | Sin verificado | Si | Relajarse | Relajarse | 1 | 2: 3 | Si/No | 2.5 GHz | 2.7V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk66fx1m0vmd18 | 25.9500 | | 5963 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | Mk66fx1m0 | 144-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 256k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BAS21LD315 | - | | 1984 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1051AT/3/0Z | - | | 7000 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Cinta de Corte (CT) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA1051 | 4.5V ~ 5.5V | 8-SO | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Cántico | 1/1 | - | 120 MV | 5Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC17XSF500EK-NXP | - | | 8737 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | MC17XSF500 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P80C557E4EFB/01518 | - | | 1492 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | P80C557 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC13783VKR2 | - | | 1307 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Dispositivos de Mano/Dispositivos Móviles | Montaje en superficie | 247-TFBGA | MC13783 | - | - | 247-MAPBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mfs8622bmda0esr2 | 4.8867 | | 5508 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-mfs8622bmda0esr2tr | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7754HV/N205W/SK | - | | 5715 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9s12b128j3vfue | - | | 6217 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | S9S12 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-S9S12B128J3VFUE | Obsoleto | 420 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5272VF66R2 | - | | 4796 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 196 lbGa | MCF5272 | 196-lbGA (15x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 750 | 32 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, WDT | 16kb (4k x 32) | Memoria de Sólo Lectura | - | 1k x 32 | 3V ~ 3.6V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8545BTT/A118 | - | | 8736 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U67JBD100551 | - | | 6237 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC11 | 100-LQFP (14x14) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 80 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 20k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33771BTP1AER2 | 17.2500 | | 7777 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | MC33771 | Litio | 7 ~ 14 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935350893528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | Controlador de Celda de Batería | TPL | Sobre/Bajo Voltaje | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC4325JBD144551 | - | | 1973 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC4325 | 144-LQFP (20x20) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 83 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, MICROWIRE, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC573PW/C4118 | 0.1500 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74HC573 | Tri-estatal | 2V ~ 6V | 20-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Pestillo Transparente de Tipo D | 7.8MA, 7.8MA | 1: 8 | 1 | 14ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT240PW, 118 | - | | 8811 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74AHCT240 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, Inversión | 2 | 4 | 8 ma, 8 ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC43S37JET100551 | - | | 2953 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | LPC43S37 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 49 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Ncx8200ukz | - | | 5193 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Audio de consumo | Montaje en superficie | 9-UFBGA, WLCSP | NCX8200 | 1 | - | 1.6V ~ 3.6V | 9-WLCSP (1.22x1.22) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | Interruptor de audio | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12D64MPVE | 24.8565 | | 4203 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324001557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF775CHV/N208W/AY | 20.2702 | | 4897 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT241DB, 112 | - | | 2875 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 74ABT241 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | Búfer, sin inversor | 2 | 4 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6503NAER2 | 6.3773 | | 4845 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS6503 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323738528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74Alvch16646dgg112 | 0.6400 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74alvch16646 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33897EF | - | | 2577 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | MCZ33 | 12V | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 55 | Cántico | 1/1 | Medio | 500 MV | 83.33kbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCK3807APW, 112 | - | | 4470 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Buffer de Basura (distribución) | PCK38 | Lvcmos, lvttl | Lvttl | 1 | 1:10 | No/no | 400 MHz | 2.3V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.875 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC107D, 652 | 0.1700 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TUPO JK | 74HC107 | Complementario | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.140 | 2 | 1 | 5.2MA, 5.2MA | Reiniciar | 85 MHz | Borde negativo | 27ns @ 6V, 50pf | 4 µA | 3.5 pf |
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